11649

Разработка генератора нелинейной псевдослучайной последовательности на сигнальном процессоре семейства TMS320C54xx

Лабораторная работа

Коммуникация, связь, радиоэлектроника и цифровые приборы

ОТЧЕТ по лабораторной работе № 2 Разработка генератора нелинейной псевдослучайной последовательности на сигнальном процессоре семейства TMS320C54xx 1 Цель работы Изучение процесса создания программ нелинейных ГПСП на сигнальных процессорах семейства TMS320C54xx фирмы Texas ...

Русский

2013-04-10

264 KB

2 чел.

ОТЧЕТ

по лабораторной работе № 2

Разработка генератора нелинейной псевдослучайной последовательности на сигнальном процессоре семейства TMS320C54xx

1 Цель работы

Изучение процесса создания программ нелинейных ГПСП на сигнальных процессорах семейства TMS320C54xx фирмы Texas Instruments с использованием ИСР CCS.

2 Задание к лабораторной работе

2.1 Получить вариант задания у преподавателя. Варианты перестановки и подстановки для конкретного варианта задает преподаватель. Задание приведено в таблице 1, перестановка – в таблице 2, подстановка - в таблице 3.

Таблица 1 - Задание

№ варианта

Полином для генератора линейной ПСП (Г1)

Подстановка 1 бита вместо L бит (П)

Перестановка M бит (Пер)

Длина регистра сдвига N, бит

1

Х814+1

3

6

36

Таблица 2 – Перестановка

Номер бита

6

5

4

3

2

1

Позиция, в которую переходит бит

3

6

5

1

4

2

Таблица 3 - Подстановка

Комбинация

000

001

010

011

100

101

110

111

Бит замены

1

1

0

0

0

1

1

0

2.2 Разработать алгоритм формирования нелинейной ПСП с учетом полученного варианта задания.

2.3 Разработать программу на языке ассемблера сигнального процессора семейства TMS320C54хх в соответствии с разработанным алгоритмом.

2.4 Выполнить программу нелинейного ГПСП в пошаговом режиме.

2.5 Запустить программу на выполнение.

2.6 При необходимости провести отладку программы.

2.7 Продемонстрировать работу разработанной программы преподавателю.

2.8 Защитить результаты выполнения лабораторной работы.


3 Разработка алгоритма

Схема работы генератора нелинейной ПСП для данного задания представлена на рисунке 1. Алгоритм работы представлен на рисунке 2. В линии задержки использовался ГПСП с вынесенным сумматором.

Рисунок 1 - Схема работы генератора нелинейной ПСП

Рисунок 2 - Алгоритм работы генератора нелинейной ПСП


 
4 Текст программ

Ниже приведен текст программы:

.mmregs

.text

 .global GEN1     

GEN1:

 ST  #N,*(LZ+5)  

METKA1:  

; 1              

 LD  *(LZ+4),16,A

OR  *(LZ+5),A

AND  #MASKA_BIT3,A,B

SFTA B,-3

STL  B,*(BIT_OS_1)

SFTA A,-16

AND  #MASKA_BIT15,A  

SFTA A,-15

STL  A,*(BIT15_1)

  

 LD  *(LZ+4),16,A

OR  *(LZ+5),A

SFTA A,1

OR  *(BIT_OS),A  

STL  A,*(LZ+5)

STH  A,*(LZ+4)

; 2

LD  *(LZ+2),A

AND  #MASKA_BIT15,A  

SFTA A,-15

STL  A,*(BIT15_2)

  

 LD  *(LZ+2),16,A

OR  *(LZ+3),A

SFTA A,1

OR  *(BIT15_1),A

STL  A,*(LZ+3)

STH  A,*(LZ+2)

; 3

LD  *(LZ),A

AND  #MASKA_BIT80,A,B

LD  *(BIT_OS_1),A

XOR  B,A

STL  A,*(BIT_OS)

 LD  *(LZ),16,A

OR  *(LZ+1),A

SFTA A,1

OR  *(BIT15_2),A  

STL  A,*(LZ+1)

SFTA A,-16

AND  #MASKA1,A

 STL  A,*(LZ)

 

; 1

LD  *(REG1+2),A

OR  *(BIT_OS),A

STL  A,*(REG1+2)

AND  #1h,A,B

STL  B,2,*(BUF)

AND  #2h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #4h,A,B

SFTA B,3

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #8h,A,B

SFTA B,-2

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #10h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #20h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(REG2+2)

; 2

SFTA A,-6

AND  #1h,A,B

STL  B,2,*(BUF)

AND  #2h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #4h,A,B

SFTA B,3

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #8h,A,B

SFTA B,-2

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #10h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #20h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

SFTA B,6

OR  *(REG2+2),B

STL  B,*(REG2+2)

; 3

LD  *(REG1+1),A

AND  #1h,A,B

STL  B,2,*(BUF)

AND  #2h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #4h,A,B

SFTA B,3

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #8h,A,B

SFTA B,-2

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #10h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #20h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(REG2+1)

; 4

SFTA A,-6

AND  #1h,A,B

STL  B,2,*(BUF)

AND  #2h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #4h,A,B

SFTA B,3

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #8h,A,B

SFTA B,-2

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #10h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #20h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

SFTA B,6

OR  *(REG2+1),B

STL  B,*(REG2+1)

; 5

LD  *(REG1),A

AND  #1h,A,B

STL  B,2,*(BUF)

AND  #2h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #4h,A,B

SFTA B,3

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #8h,A,B

SFTA B,-2

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #10h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #20h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(REG2)

; 6

SFTA A,-6

AND  #1h,A,B

STL  B,2,*(BUF)

AND  #2h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #4h,A,B

SFTA B,3

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #8h,A,B

SFTA B,-2

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #10h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

STL  B,*(BUF)

AND  #20h,A,B

SFTA B,-1

OR  *(BUF),B

 SFTA B,6

OR  *(REG2),B

STL  B,*(REG2)

LD  #7,A

STLM A,BRC

LD  #0,A

STL A,*(RES)

LD  *(REG2+1),12,A

OR  *(REG2+2),A

RPTB M1-1

AND  #7h,A,B

ADD  #TABL,B

STLM B,AR1

NOP

NOP

LD  *AR1,B

XOR  *(RES),B

STL  B,*(RES)

SFTA A,-3

M1:

LD  #3,A

STLM A,BRC

LD  *(REG2),A

RPTB M2-1

AND  #7h,A,B

ADD  #TABL,B

STLM B,AR1

NOP

NOP

LD  *AR1,B

XOR  *(RES),B

STL  B,*(RES)

SFTA A,-3

M2:

LD  *(REG1+2),A

AND  #800h,A,B

SFTA B,-11

STL  B,*(BIT12_1)

SFTA A,1

AND  #0FFFh,A

STL  A,*(REG1+2)

 

LD  *(REG1+1),A

AND  #800h,A,B

SFTA B,-11

STL  B,*(BIT12_2)

SFTA A,1

AND  #0FFFh,A

OR  *(BIT12_1),A

STL  A,*(REG1+1)

 

LD  *(REG1),A

SFTA A,1

AND  #0FFFh,A

OR  *(BIT12_2),A

STL  A,*(REG1)

 

B  METKA1

      

                  

 .data           

 

LZ   .word 0,0,0,0,0,0  

BIT_OS  .word 0               

REG1   .word 0,0,0           

REG2   .word 0,0,0            

RES   .word 0               

TABL   .word  1,1,0,0,0,1,1,0

BIT15_1       .word 0               

BIT15_2       .word 0               

BIT12_1  .word 0               

BIT12_2  .word 0               

BIT_OS_1  .word 0               

BUF   .word 0               

N   .set 01h  

MASKA_BIT15 .set 08000h

MASKA_BIT3 .set 1000b

MASKA_BIT80 .set 00001h  

MASKA1  .set 00003h

 .end

5 Вывод

Был изучен процесс создания программ нелинейных ГПСП на сигнальных процессорах семейства TMS320C54xx фирмы Texas Instruments с использованием ИСР CCS.


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

32472. Ручная роспись керамических изделий, подготовка, инструменты 32.21 KB
  Пером расписывают изделия прошедшие утельный или политой обжиг. Кистью можно наносить на изделия цветные массы ангобы глазурь. Роспись на изделиях можно производить без нанесения предварительного контура и по заранее нанесенному припорохом рисунку. На отводку поступают изделия предварительно оформленные основным декором.
32473. Декорирование изделий в сыром виде 15.92 KB
  Способы нанесения декора на керамический материал Декорирование является важным этапом в общем цикле технологического процесса по изготовлению художественных керамических изделий. Декорирование керамических изделий можно вести как живописным так и скульптурным методом. К живописному относят роспись изделий а также нанесение на них сплошных или частичных декоративных покрытий керамическими красками глазурями ангобами люстрами и эмалями.
32474. Сушка изделий, ее назначение, виды сушки 13.79 KB
  Сушка керамических изделий полуфабрикатов может быть естественной на открытом воздухе под навесами в сараях и т. К недостаткам туннельных сушилок относятся: большое количество вагонеток и необходимость их пополнения подверженность металлических изделий вагонеток коррозии неравномерность сушки изделий по поперечному сечению туннеля вверху температура теплоносителя выше чем внизу и необходимость круглосуточной загрузки и разгрузки вагонеток. Недостатки камерных сушилок: неравномерная сушка изделий изза различной температуры...
32475. Виды обжига керамических изделий 16.73 KB
  Периоды обжига: подъем температуры нагревание наиболее ответственный; выдержка при постоянной температуре; снижение температуры охлаждение. Составляющие режима обжига: скорость нагрева и охлаждения время выдержки при постоянной температуре температура обжига среда обжига окислительная в условиях свободного доступа воздуха; восстановительная в условиях прекращения доступа воздуха и избытка угарного газа; нейтральная. После сушки изделия имеют остаточную влажность около 24 и эта влага удаляется в начальный период обжига в...
32476. Виды декорирования – декалькомания, шелкография 39.41 KB
  Перед нанесением рисунка бумага акклиматизируется в печатном цехе в течение 34 дней иначе при многокрасочной печати может получиться несовпадение красок на рисунках изза неодинаковой влажности бумаги и воздуха в цехе.При больших тиражах и плоских или цилиндрических поверхностях наиболее экономичными являются методы прямой печати. Нагрев краски в зоне печати производится внешним источником инфракрасного излучения или пропусканием тока через саму металлическую сетку. Основные экономические особенности печати термопластичными красками...
32477. Глазури кракле 12.26 KB
  Глазури кракле. Состав глазури в в. После обжига глазурованных изделий при температуре 1000 С их покрывают тонким слоем той же глазури и вновь обжигают но уже в восстановительном пламени сильном в начальном периоде обжига. Преднамеренно получаемый равномерный цек вследствие слишком большого коэффициента термического расширения глазури по сравнению с коэффициентом расширения черепка и таким образом изза возникновения больших напряжений может создать красивую сетку трещин на поверхности глазури; этот эффект носит название к р а к л е.
32478. Основные процессы керамического производства 59.88 KB
  К основным производственным процессам относятся: подготовка сырьевых материалов для керамической массы и глазури; приготовление керамической массы и глазури; формование керамических изделий; сушка отформованных полуфабрикатов; обжиг; обработка керамических изделий. К ним относятся: приготовление эмалей глазурей красок ангобов огнеприпасов для обжига изделий изготовление пористых форм для формования изделий. Многие физикомеханические свойства масс полуфабрикатов и готовых изделий в значительной степени формируются еще на...
32479. Приготовление керамических масс 11.67 KB
  В кустарном производстве для приготовления керамической массы применяется отмученная тонкая глина с отощителем в виде шамота. В специальную емкость шамот и глина высушенная до воздушносухого состояния и размером с грецкий орех укладываются послойно. Глина перед употреблением должна быть выдержана в сухом прохладном месте 34 месяца что позволяет глине принять однородность завершить все физикохимические процессы улетучивается воздух. Глиномялка Приготовление глиняной массы для глазурованных изделий Здесь применяется тонкая отмученная...
32480. ТЕХНОЛОГИЯ РАБОТЫ С ТЕКСТОВЫМ РЕДАКТОРОМ 76.5 KB
  Теория и методика обучения информатики ТЕХНОЛОГИЯ РАБОТЫ С ТЕКСТОВЫМ РЕДАКТОРОМ Данная тема является как правило первой изучаемой в базовом курсе относящейся к содержательной линии Информационные технологии. К теоретическим основам компьютерных технологий работы с текстом относятся вопросы кодирования текстовой информации. В рамках данной темы ученики должны не только развить практические навыки работы с различными аппаратными компонентами ЭВМ но и углубить свои знания об их устройстве о принципах их работы. Компьютер на котором...