12548

КОНСТРУКЦИЯ И ТЕХНОЛОГИЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Лабораторная работа

Коммуникация, связь, радиоэлектроника и цифровые приборы

ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 5 КОНСТРУКЦИЯ И ТЕХНОЛОГИЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ МЕТОДИЧЕСКОЕ РУКОВОДСТВО СОДЕРЖАНИЕ Цель работы Теоретические сведения Описание лабораторного макета Лабораторное задание...

Русский

2013-05-01

14.46 MB

52 чел.

ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА5

КОНСТРУКЦИЯ И ТЕХНОЛОГИЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

МЕТОДИЧЕСКОЕ РУКОВОДСТВО


СОДЕРЖАНИЕ

      Цель работы

      Теоретические сведения

     Описание лабораторного макета

     Лабораторное задание 

     Порядок выполнения работы 

     Требования к отчету 

     Контрольные вопросы 

     Литература 

Приложения


ЦЕЛЬ РАБОТЫ

  1.  Изучить специфику компонентов поверхностного монтажа
    (ПМ) и конструктивные требования к печатным платам (ПП) применяемым при ПМ.
  2.  Изучить основные технологические схемы изготовления узлов ПМ.

         3. Изучить различные технологические операции ПМ.

  1.  

ТЕОРЕТИЧЕСКИЕ СВЕДЕНИЯ

Технология поверхностного монтажа (ТМП) появилась как альтернатива монтажу корпусов типа DIP (dual-in-line), при которой выводы микросхем и других компонентов монтируются в сквозные металлизированные отверстия печатной платы (ПП). ТМП объединила в себе преимущества, как технологии монтажа в отверстия, так и технологии монтажа гибридных схем (ГС), а точнее перенесла конструктивно-технологические принципы монтажа ГС на технику изготовления узлов на ПП, используя большой размер стеклополимерных и других ПП, корпусированные и предварительно аттестованные компоненты, двухсторонний монтаж и присоединение к контактным площадкам (КП) на поверхности коммутационной платы ГС.

Использование ТМП дало массу преимуществ при электронном конструировании узлов на ПП, в первую очередь связанных с миниатюризацией и увеличением функциональной плотности. Это обусловило бурное развитие ТМП, начиная с 60-х годов, когда она начала применяться в специальных устройствах военной и аэрокосмической техники.

В конце 70-х начале 80-х в результате этого бурного развития окончательно сложилась инфраструктура, позволяющая характеризовать поверхностный монтаж, как конструктивно-технологическое направление, которое, кроме миниатюризации, позволяет реализовать технологический процесс с весьма низкой трудоемкостью и высокой степенью автоматизации.

В настоящее время ТПМ используется при производстве всех типов электронных узлов, начиная от простейших товаров народного потребления, до сложнейшей техники профессиональной и промышленной электроники, а также специальной военной аппаратуры повышенной степени надежности.

Рассмотрим подробнее преимущества ТПМ:

А. Уменьшение размера и веса узлов на ПП;

        компоненты, даже корпусированные, значительно меньше по занимаемой площади, так как при монтаже на КП расположенные на поверхности ПП, появляется возможность использовать компоненты с шагом выводов 1,25; 0,625; 0,5мм (сравните - шаг выводов DIP- кopnycoв - 2,5 мм);

  •  размер   (диаметр)   сквозных   отверстий   ПП   может  быть
    уменьшен до 0,5 - 0,3 мм, поскольку нет необходимости
    монтировать в них выводы компонентов, что позволяет проводить 2 и более проводников между сквозными отверстиями и существенно повышает трассировочную способность ПП и надежность межслойных переходов;
  •  становиться возможным двухстороннее расположение компонентов;
  •  общее уменьшение габаритов ПП может достигать 70% , а
    сокращение стоимости 10%;при постоянных размерах ПП
    возможно обойтись меньшим числом слоев,
     плат, соедини
    тельных элементов (разъемов, кабелей, жгутов), что в свою очередь повышает надежность системы, снижает ее стоимость.

Б. Улучшение потребительских (тактико-технических) характеристик узлов;

     уменьшение  длины  сигнальных  проводников  и  выводов
компонентов приводит к снижению паразитных индуктивностей и емкостей,
 увеличению надежности работы приборов вследствие уменьшения наводок и перекрестных помех;

   повышается  устойчивость  к  механическим  воздействиям (ударам и      вибрациям).

В. Автоматизация сборочных процессов;

   высокая производительность сборки;

  высокий процент выхода годных, как результат упрощения
   процесса размещения; использования групповых процессов пайки           оплавлением; эффективной возможности контроля и управления технологическими процессами.

Г. Экономия стоимости оборудования и площадей;

       за счет уменьшения числа установок и площадей цехов и участков.

Конструктивным признаком узла ПМ является только факт присоединения вывода компонента на контактную площадку, расположенную на поверхности коммутационной платы. Существующие в отечественном техническом жаргоне многообразие терминов: плоский монтаж, ленточный монтаж и т.д. отражает лишь различные конструктивные модификации узлов поверхностного монтажа, с точки зрения технологии, реализуемые через идентичные по сути процессы.

Указанные выше преимущества ТПМ, в полной мере могут быть реализованы только при понимании ТПМ, как конструктивно-технологического направления, т.е. комплексном подходе, заключающимся в совокупном выполнении нескольких условий.

  1.  Необходимости увязки вопросов технологичности на этапах
    конструкторского проектирования изделия, и четкой реализации при
    проектировании рекомендаций номативно-технических документов
    с учетом конкретного технологического маршрута и конкретных используемых технологических материалов. Указанные факторы требуют определенного уровня знания и квалификации, как от разработчика аппаратуры, так и от разработчика технологического процесса изготовления этой аппаратуры.
  2.  Наличие и организация поставки компонентов в соответствующей упаковке и отвечающих требованиям автоматизации сборочных процессов.

  •  Наличие специальных технологических материалов припойных паст;
  •  адгезивов (клеев) ПМ;
  •  материалов для трафаретной печати (сеток, материалов масок, спецклеев, красок, и т.п.);
  •  рабочих жидкостей для конденсационной пайки;
  •  материалов паяльной маски;
  •  отмывочных сред.

4. Освоение специальных технологических процессов, присущих ТПМ:

  •  нанесение припойной пасты (доз припоя);
  •  автоматическая комплектация и размещение компонентов;
  •  групповая пайка оплавлением (в ИК лучах, паровой фазе, в конвекционных печах);
  •  модифицированная пайка волной припоя;
  •  импульсная групповая пайка выводов компонентов;
  •  автоматический   контроль   топологической   правильности монтажа;

•  контроль качества паяных соединений.

Часть операций характерны только для техпроцессов ПМ высокого уровня, применяемых при изготовлении сложных узлов с повышенными требованиями по надежности и функциональности.

5. Наличие оборудования, позволяющего реализовать новые
технологические процессы с высоким качеством воспроизводимости
режимов и высокой производительностью.

Отсутствие или неполная реализация какого-либо из условий приводит к резкому снижению эффекта от использования ТПМ, в первую очередь экономического.

Естественное внедрение ТПМ в реальные конструкции происходит по пути создания промежуточных вариантов, содержащих как компоненты поверхностного монтажа, так и монтируемые в отверстия. Это невыгодно с точки зрения теории ТПМ, но обусловлено реальной практикой и связано, как правило, с ограниченной номенклатурой типономиналов поверхностно монтируемых компонентов.

ТИПОВЫЕ КОНСТРУКТИВНЫЕ УЗЛЫ И ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ 

МАРШРУТЫ ТПМ.

В  связи с большим разнообразием и многовариантностью смешанных конструкций ПМ все их, с достаточной степенью условности, можно разделить на шесть конструктивных типов. ТИП   ПМ-А.   Рис. 1 - чистый  поверхностный   монтаж, когда вариант технологического маршрута сборки узла по типу ПМ-А с использованием пайки волной. Вариант с пайкой волной является более дешевым и производительным и наиболее часто используется для монтажа узлов такого типа. При этом необходимо использование адгезива для удержания компонентов на своих посадочных местах в момент воздействия волны припоя.

  Поверхностный монтаж. А

Особенности

- Простые компоненты ПМ (CHIP, MELF) на обеих сторонах платы.

                                        Технологическая схема ПМ-А

                                        Рис.2

ТИП ПМ-Б. (рис. 3) - Чистый поверхностный монтаж, когда на обеих сторонах платы расположены компоненты простые и средней сложности.

ПМ-Б

Особенности

-Простые и средней сложности компоненты ПМ на 2-х сторонах ПП.

-Компоненты ПМ средней сложности расположенные на-нижней стороне, требуют обязательной приклейки.

Рис.3.

Техпроцесс приведен на рис. 4. Для монтажа узлов такого типа предпочтительно использование трафаретной печати и ИК пайки, при этом возникает проблема удержания компонентов на нижней стороне при прохождении их через ИК печь в момент расплавления припоя.

Существует два способа решения этой технологической задачи. Первый - использование адгезива аналогично варианту с пайкой волной, второй - использование разнотемпературных припойных паст (например паст содержащих припой с температурой 189°С -ПОС61 и 150°С - на основе висмута). При использовании разнотемпературных припойных паст монтаж производят в два этапа.

Сначала монтируется одна сторона на высокотемпературную пасту, потом другая на низкотемпературную при соответственно более низком режиме ИК печи. Первый способ технологически более прост, но может вызывать затруднения при демонтаже компонентов например, при ремонте. Второй способ требует удлиненного и усложненного технологического цикла, а также либо 2-х ИК печей, либо постоянной переналадки одной печи, последнее может быть неудобно, особенно при массовом производстве. Для этого конструктивного типа возможно использование волны припоя, однако требуется специальная волна, очень тонкая настройка технологических режимов и введение специальных элементов рисунка на платах.

ТИП ПМ-В (Рис.5) - Чистый поверхностный монтаж, когда на обеих сторонах платы находятся компоненты повышенной сложности. Использование компонентов повышенной сложности - в частности микросхем с шагом 0,625 мм (25 mil) и 0,5 мм (20 mil) накладывает некоторые особенности на технологический процесс (Рис.6).

ПМ-В

На обеих сторонах платы компоненты повышенной сложности QFP, TAB, mini-pack (шаг 0,625мм -25mil и менее).

Рис.5.

В отличие от техпроцесса по варианту ПМ-Б необходимо либо использование специальной припойнои пасты «fine-pitch», либо введение дополнительной операции - импульсной групповой пайки выводов.

ТИП СМ-А. (Рис.7) - смешанный монтаж, когда компоненты ПМ расположены с одной стороны ПП, а корпуса компонентов, монтируемых в отверстия, - с противоположной стороны. Это наиболее распространенный вариант позволяющий реализовать узлы с любым соотношением компонентов, монтируемых на поверхность и в отверстия. Используется, в частности, в большинстве бытовых персональных компьютерах. Рассчитан на использование пайки волной припоя и, в связи с этим, с одной стороны очень дешев и производителен, но с другой стороны имеет ограничения по используемым компонентам ПМ (возможно использование только chip-компонентов). На рис.8 приведены варианты технологического маршрута для данного конструктивного типа, отличающиеся только последовательностью операций.

Смешанный монтаж. А

                                                                               Рис. 8

ТИП   СМ-Б.   (Рис.9)   -   смешанный   монтаж,   когда   компоненты ПМ малой и средней сложности расположены с двух сторон ПП, а корпуса компонентов, монтируемых в отверстия, - с одной стороны ПП. Данный конструктивный тип является наиболее универсальным и ему соответствует наибольшая часть конструктивов ПМ.

Смешанный монтаж. Б

На верхней стороне ПП компоненты ПМ простые и средней сложности (CHIP, MELF, SOT, SOIC, PLCC)

Необходимы: технология трафаретной печати припойной пасты и этап пайки оплавлением (ИК или другая).

Рис.9.

На рис. 10 приведен вариант технологического маршрута.

Технологическая схема СМ-Б

            ТИП CM - В (Рис.11) Смешанный монтаж, когда компоненты ПМ в том числе и высокой сложности расположены с 2-х сторон, а компоненты, монтируемые в отверстия с одной стороны. 

Смешанный монтаж. В.

Особенности    На верхней и нижней стороне ПП ПМ ЭРЭ повышенной сложности (QFP, TAB, mini-pack)

Необходима технология импульсной пайки или pick-and-place с машинным зрением.

Из традиционных компонентов остаются DIP, SIP, раземы нестандартные компоненты.

Типовой представитель - адаптерные и материнские платы ПЭВМ и раб. станций.

Рис.11.


Технологическая схема

СМ-В,

                                                         Рис. 12

             Техпроцесс представлен на рис.12. Имеет те же особенности по сравнению с СМ-Б, что и ТТМ-В по сравнению с ПМ-Б. Однако если компоненты ПМ высокой сложности расположены на стороне противоположной корпусам компонентов монтируемых в отверстия, то их монтаж возможен только с помощью импульсной групповой пайки. В принципе практически любой конструктивный узел может быть, приведен под любую из описанных конструктивно-технологических схем путем исключения из рассмотрения при проектировании техпроцесса части элементов и монтажа их вторым этапом вручную. Процесс формирования технологического маршрута в практических условиях сводится к выбору одной из описанных схем, приведению к ней реального конструктивного узла и выбора конкретных операций с учетом имеющихся материалов и оборудования, при этом критериями оптимизации данного процесса являются производительность, качество, минимизация материальных и энергетических затрат.

Ниже, в соответствующем разделе, будут рассмотрены более подробно отдельные технологические операции, из которых могут быть составлены конкретные технологические маршруты сборки различных по конструктивному исполнению узлов на ПП.

ОСНОВНЫЕ КОНСТРУКТИВНЫЕ СОСТАВЛЯЮЩИЕ (КОМПОНЕНТЫ) УЗЛА ПМ И ТРЕБОВАНИЯ К НИМ.

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ.

Особенности ТПМ накладывают ряд конструктивных требований, которые должны быть реализованы при проектировании ПП, что является основой для наиболее эффективного использования преимуществ этой технологии. Результатом хорошего проектирования рисунка ПП (речь идет в первую очередь о рисунке наружных слоев) служит получение максимально возможной плотности расположения компонентов. В то же время необходимо оптимально располагать проводники с тем, чтобы получить максимальный выход годных при изготовлении ПП, избегая большого числа заужения проводников, близких к пределу разрешения технологии и узких зазоров, близких к минимально допустимым.

Набор фотошаблонов (ФШ) для обеспечения всех операций
ПМ состоит из 4-х штук для каждой стороны платы: 

  1.  ФШ рисунка металла наружного слоя.
  2.  ФШ рисунка паяльной маски.
  3.  ФШ рисунка слоя маркировки.
  4.  ФШ трафарета нанесения паяльной пасты.

Размеры элементов рисунка на каждом из ФШ должны правильно соотноситься друг с другом.

Рекомендуемая геометрия элементов монтажных слоев

  •  проводники ширина/зазор- 0,2 /0,2 мм минимум;
  •  размер КП под вывод микросхем:
  •  дляшага1,25мм(50тИ)-(0,7±0,1)х(1,75±0,1)мм,
  •  для шага 0,625мм(25 mil) - (0,35±0,05)Х (1,2+0,1) мм,
  •  для шага 0,5 мм(20 mil) - (0,25±0,05)Х (1,2±0,1) мм,
  •  диаметр сквозных отверстий - 0,3 - 0,6 мм,
  •  КП сквозных отверстий - 0,7 -1,5 мм.

Конструктивные нормы  для проектирования  КП под  chip-компоненты приведены на рис. 13, 14.

Для обеспечения оптимального формообразования паяного соединения КП ПМ должны быть отделены от КП сквозных отверстий участком проводника, закрытым слоем паяльной маски, для предотвращения неконтролируемого оттока припоя в отверстия во время операции пайки.

Расстояние между компонентами - не менее высоты компонентов, минимальное расстояние от проводника до края платы - не менее толщины платы.

При использовании в техпроцессе пайки волной рекомендуются дополнительные контактные площадки - ловители излишков припоя. Для КП отверстий со стороны волны рекомендуется освобождение слоя паяльной маски на 0,1 мм больше диаметра КП, с противоположной стороны - на 0,05 мм меньше.

Для реализации автоматизированного процесса размещения компонентов в рисунок платы должны быть внесены специальные реперные знаки, обеспечивающие юстировку в процессе операций на установках с машинным зрением. Рекомендуемая форма реперных знаков на рис.15; размер - 1,5 мм минимум; в трех углах на каждом фрагменте.

Таким образом, чтобы обеспечить возможность использования при изготовлении узлов ПМ высокопроизводительного оборудования и групповых технологических процессов, ПП ПМ должны отвечать следующим дополнительным требованиям:

1. Печатные  платы  должны   содержать  элементы  рисунка,
обеспечивающие   высокопроизводительную   работу   оборудования
(ориентировочные размеры и конфигурация рассмотрены выше):

а) реперные знаки для автоматической юстировки платы;

б) метки геометрических центров посадочных мест элементов
(для программирования в режиме обучения);

в) унифицированные размеры КП ПМ для обеспечения автоматизированных методов контроля.

2. Печатные платы должны содержать элементы предвари
тельного базирования, обеспечивающие:

а) базирование на столах специального технологического оборудования таким образом, чтобы реперные знаки по п.1 а попали в поле видеокамер машинного зрения - базовые отверстия;

б) условия ручного совмещения (в основном при настройке установок трафаретной печати) - реперные кресты особой формы.

3. Печатные платы должны удовлетворять требованиям по
термостойкости в части способности их выдерживать тепловые воздействия групповых операций ПМ:

а) материал 1111 (диэлектрик) должен быть термостойким и
выдерживать тепловые воздействия на уровне 220 -240°С - до 2-х
минут, 150-160° С - до 2-х часов;

б) на поверхность ПП должна наноситься паяльная маска, пре
дохраняющая диэлектрик от поверхностной деструкции, промежутки между КП ПМ должны быть закрыты паяльной маской (на сколько это позволяет ее разрешающая способность);

в) металлизация   отверстий   (гальваническая   медь)   должна
иметь пластичность на уровне не менее 10-16% (для разных вариантов техпроцесса), обеспечивая сохранение целостности металлизации при воздействии внутренних напряжений, возникающих при термовоздействии, и связанных с разницей КТР металла и диэлектрика. 

КОМПОНЕНТЫ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА.

Компонентами ПМ являются миниатюрные радиоэлементы и микросхемы, конструктивно выполненные в безвыводном исполнении, либо имеющие короткие выводы, и упакованные в носители, позволяющие использовать их в высокопроизводительном оборудовании. Типы компонентов и виды упаковок представлены в таблице на рис.16. Компоненты присоединяются к КП на поверхности ПП и могут быть разделены на 3 большие группы: пассивные, активные, нестандартные.

ПАССИВНЫЕ ЭЛЕМЕНТЫ.

КУБИЧЕСКИЕ КОМПОНЕНТЫ (CHIP-КОМПОНЕНТЫ)

резисторы, конденсаторы, иногда диоды, выполненные в кубической (прямоугольного параллелепипеда) форме с контактными поверхностями на противоположных торцах. По международной номенклатуре они имеют обозначение 0402, 0805, 1206,1210, 1812 и т.д., в котором первые две цифры означают длину, а вторые две - ширину в сотых долях дюйма. Поставляются, как правило, в лентах 8 или 12 мм в зависимости от размера. Для неполярных элементов могут использоваться из поставки "навалом" (bulk) при применении специальных загрузчиков (фидеров).

ЦИЛИНДРИЧЕСКИЕ КОМПОНЕНТЫ (MELF-Metal Electrode Face Bonded) - выполненные в цилиндрической конфигурации с контактными поверхностями по торцам (безвыводная версия обычных аксиальных компонентов). В настоящее время этот вид менее популярен, чем chip- компоненты. Они более дешевы, однако их монтаж может быть затруднен из-за существенно меньшей зоны контактирования с адгезивом, чем у chip-компонентов. Поставляются в упаковке аналогичной chip-компонентам.

АКТИВНЫЕ ЭЛЕМЕНТЫ.

МИНИАТЮРНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ (SOT-Small Outline Transistor) - используются для корпусирования дискретных полупроводниковых приборов, имеют 3-4 вывода - плоских или отформованных в виде "крыла чайки". В международной номенклатуре наиболее часто встречаются типы SOT-23,SOT-143, SOT-89 (последний для приборов увеличенной мощности). Поставляются в лентах 8-12 мм.

МИНИАТЮРНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ (SOIC-Small Outline Integratet Circuit).

Наиболее распространены типы корпусов SO-8, SO-14, SO-16 по числу выводов, имеющие шаг выводов 1,25 мм (50 mil) . В этих корпусах выпускается большинство типов ИС малой и средней степени интеграции.

По сравнению аналогом - 14-ти выводным корпусом DlP , -SO-14 на 70% меньше по объему, на 30% - по высоте, на 90% - по массе.

Стандартный корпус имеет ширину 0,15 дюйма (3,81 мм); существует также аналогичный корпус - "увеличенный вариант" - SOL (Small Outline Large) шириной 0,3 дюйма (7,62 мм), с количеством выводов до 28.

ПЛАСТМАССОВЫЕ НОСИТЕЛИ (PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier).

Используются для герметизации больших ИС, обычно имеют 18 -84 вывода с шагом 1.25 мм (50 mil) на две или четыре стороны (LCC18 - PLCC84). Форма выводов J-образная - подогнуты под корпус. Этот вид корпусов наиболее распространен для микросхем памяти. Форма вывода не нарушается при технологических манипуляциях, что позволяет использовать эти корпуса на очень высокоскоростных установках монтажа. Поставляются, как правило, в прямоточных кассетах (" пруток", "туб") или широких блистерных лентах.

БЕЗВЫВОДНЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ НОСИТЕЛИ (LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier) - имеют применение аналогичное PLCC, однако используются значительно реже (как правило, в устройствах повышенной надежности), т.к. значительно дороже и требуют согласования с ПП по КТР.

ПЛОСКИЕ КОРПУСА С ВЫВОДАМИ "КРЫЛО ЧАЙКИ" (OFP- Quard Flat Package, TSOP- Thin Small Outline Plastic)-используются для корпусирования СБИС и высокоинтегрированной памяти, имеют шаг выводов 0,625 мм (25 mil) и 0,5 мм (20 mil) и количество выводов до 364 (QFP-364). Поставляются в линейных и матричных лотках (подносах).

НЕСТАНДАРТНЫЕ ЭЛЕМЕНТЫ.

Элементы, имеющие неправильную форму и необходимые для полной функциональной реализации узлов ПМ: индуктивности, трансформаторы, соединители, переходные панельки, выключатели. Индуктивности по форме приближаются к chip- компонентам и поэтому упаковываются и используются аналогично.

Остальные элементы применяются в узлах ПМ штучно, поэтому поставляются в специальной таре и монтируются вручную или на спец - оборудовании отдельным этапом.

К этому классу элементов следует также отнести новые способы корпусирования микросхем не получившие пока широкого распространения:

  •  ИС на ленточном носителе (TAB- Tape Automatic Bonded);
  •  ИС в корпусах с матрицей выводов, монтируемых на поверхность (BGA - Boll Grade Area).

Сюда же относятся переформованные корпуса DIP , которые можно использовать для монтажа на поверхность в случае, когда нет возможности получения определенного типономинала микросхемы под ПМ. Использование таких компонентов должно быть ограничено, чтобы не снижать эффективность ТПМ.

Важным фактором эффективной автоматизации процесса размещения компонентов является ужесточение допусков на их геометрические размеры, а также унификация и стандартизация их размеров, что позволяет использовать при проектировании ПП стандартную библиотеку посадочных мест и сокращать число типов упаковок и трактов подачи компонентов в установках автоматизированного размещения (pick-and-place). В настоящее время основная масса производимых компонентов соответствуют стандартам JEDEC (Объединенный технический комитет по электронным приборам у США) или EIAJ (Японская ассоциация электронной промышленности). Еще одним важным требованием, обеспечивающим использование компонентов, в ТПМ является их термостойкость, способность выдерживать температурные воздействия в процессах групповой пайки.

ОСНОВНЫЕ ОПЕРАЦИИ ТЕХНОЛОГИИ ПМ.

ТРАФАРЕТНАЯ ПЕЧАТЬ ПРИПОЙНОЙ ПАСТЫ.

Применяется для селективного нанесения припойных паст и адгезивов на поверхность ПП. Подобная технология достаточно широко и традиционно используется в технике изготовления толстопленочных плат для ГС. Материал, из которого формируется рисунок, продавливается сквозь отверстия трафарета. Отвлекаясь от свойств припойной пасты, сохранять геометрию рисунка, требования к которым очевидны и определяются техническими характеристиками припойной пасты; с точки зрения технологии, определяющим является выбор оптимального (минимально возможного при данном натяжении сетки) зазора между трафаретом и поверхностью ПП. На рис. 17 показано, к каким искажениям рисунка приводит нарушение оптимальности, как в сторону увеличения зазора (сильное геометрическое искажение отверстий в трафарете), так и в сторону ослабления натяжения сетки (отсутствие отлипания трафарета и расплывание рисунка). Минимальный зазор можно обеспечить только при хорошем натяжении сетки, поэтому выгодно работать при таком натяжении в волокнах сетки, когда оно близко к пределу текучести (рис. 18). Т.о. оборудование для натяжения сетки

должно обеспечивать контролируемое по величине и равномерное по площади натяжение сетки. После того, как сетка натянута, операция формирования рисунка на трафарете достаточно традиционны и выполняются с использованием обычного фотолитографического оборудования. При этом используются трафареты двух типов:

а) с металлической маской, - когда на сетку наклеивается шаблон из металлического листа (бронза, нержавеющая сталь) предварительно протравленный по рисунку;

б) с полимерной маской, - когда на сетку напрессовывается материал типа СПФ или жидкий отополимер, и в нем фотолитографией формируется рисунок.

Для нанесения припойной пасты используются специальные  сетки из нержавеющей стали. Стальные проволоки обеспечивают высокую степень натяжения трафарета. Для продавливания такого крупнодисперсного материала, как припойная паста, содержащего частички размером 40-50 мкм, используются сетки редкого плетения с диаметром проволок 50 мкм и частотой плетения 80 меш (80 нитей на дюйм, приблизительный шаг нитей - 300 мкм). Такие сетки имеют просвет 70-75% от площади.

Припойные пасты выпускаются сериями и внутри серий отличаются: по металлическому составу припоя (соответствуют практически всему ряду припоев, используемых в традиционном монтаже), составу флюсов (от активных до не требующих отмывки, а также рассчитанные на различные отмывочные среды), по размерам частичек припоя (для нанесения на обычные посадочные места и на контактные площадки компонентов с малым шагом выводов - "fine - 

pitch").

Рассмотренная здесь макро операция, как и все, которые будут рассмотрены ниже в реальном техпроцессе, разбиваются на ряд подопераций выполняемых на разном оборудовании. В частности блок трафаретной печати состоит из следующих операций.

А. Изготовление трафарета.

  1.  Натяжение сетки. При использовании сетки из нержавеющей стали 80 меш необходимо обеспечить натяжение 14 н/м по всей
    плоскости сетки.
     Контроль специальным тензометром.
  2.  Приклейка рамы к натянутой сетке - производится специ
    альными клеями УФ или термического отверждения .

3.Обезжиривание и подтравливание сетки.

 4.По лив фоторезистивной маски.

  1.  Сушка маски.
  2.  Экспонирование на вакуумной раме через пленочный РФШ.
  3.  Водное проявление.
  4.  Визуальный контроль.
  5.  Сушка.

Б. Собственно трафаретная печать.

1. Подготовка припойной пасты. Так как припойная паста
хранится в холодильнике ее необходимо прогреть до комнатной

температуры, проверить вязкость и при необходимости довести вяз
кость разбавителем до нужной величины
 650000 сантипуаз.

  1.  Нанесение припойной пасты на печатную плату.
  2.  Промывка трафарета.

НАНЕСЕНИЕ АДГЕЗИВА ДОЗАТОРАМИ

Дозаторы (диспенсоры), как правило, изготавливаются на базе       координатных   столов,   а  исполнительным   механизмом   является пневмоцилиндр с иглой на выходе. Размер капли определяется дозирующим импульсом воздуха и диаметром иглы.

В зависимости от размера корпуса компонента под него наносится одна или несколько капель. Рис. 19.

Используемый адгезив должен удовлетворять следующим качествам:

  1.  Хорошая наносимость (дозатором или другим устройством).
  2.  Живучесть (свыше 6 месяцев).
  3.  Быстрое отверждение при температуре 80-125° С или при УФ облучении (20-30 сек.).
  4.  Высокая тиксотропность (отсутствие расслоения).
  5.  Неагрессивность (отсутствие коррозионного воздействия на ПП и компоненты).
  6.  Сохранение эластичности после отверждения.
  7.  Температуростойкость (при температурах пайки).
  8.  Отсутствие газовыделения при отверждении и во время технологических воздействий.
  9.  Изоляционные свойства (неэлектропроводность).

10. Размягчение при повторном нагреве (обеспечение ремонигодности).

Дозаторы могут быть как ручными, так и автоматическими, программируемыми. Дозаторами в принципе может наноситься, как припойная паста так и адгезив. Однако, как правило, трафаретной печатью наносится припойная паста (т.к. к рисунку ее предъявляются более жесткие требования), а дозаторами - клей (адгезив).

Специальными дозаторами клея оснащаются также автоматы установки компонентов на плату.

Клеи требуют отверждения, и после операции монтажа (размещения компонентов) платы пропускаются через конвейерные печи, либо сушатся в термостатах или сушильных печах. Иногда эта операция совмещается с операцией ИК пайки. При этом в печь для ИК пайки вводятся дополнительные зоны для ИК и УФ отверждения клея. Либо это отверждение проводят как отдельную операцию на отдельной единице оборудования.

МОНТАЖ КОМПОНЕНТОВ

Эта операция является одной из центральных во всем технологическом процессе и качество ее выполнения, особенно для многовыводных компонентов, определяет качество собираемого узла.

Гибкость системы обеспечивается достаточным количеством фидерных устройств, что достигается либо путем наращивания числа фидеров в одной установке, где их число может доходить до 200; или наращивание числа последовательно устанавливаемых модулей с ограниченным числом фидерных устройств. При этом общее число фидеров практически не ограничено, однако, снижается производительность и увеличивается общая стоимость оборудования, т.к. на каждый модуль приходится свой позиционер и монтажная головка. Основной задачей монтажной машины является точное совмещение выводов компонентов с КП коммутационной платы. Точное выполнение этой операции обеспечит в дальнейшем качественную пайку. Для точного базирования платы используется ее край или базовое отверстие, для базирования компонентов специальные центрирующие захваты на монтажной головке или на специальной позиции автомата. Однако для сложных ГШ и компонентов, о которых было упомянуто выше, точности базирования по базовым отверстиям на ГШ и внешним габаритам компонентов становится недостаточной.

Для обеспечения такой точности в наиболее совершенных автоматах применяются устройства распознавания образов, которые по определенным маркерным знакам корректируют неточность базирования. При их использовании точность базирования платы соответствуют точности рисунка 1111. Кроме того, устройствами подобного же типа производится юстировка и совмещение выводов компонентов непосредственно перед установкой на плату. Такие устройства, как правило, не входят в стандартный комплект оборудования и устанавливаются по требованию заказчика.

ПАЙКА

Пайка является основной операцией в технологическом процессе ПМ, ибо в процессе именно этой операции происходит формирование соединений, надежность и качество которых определяют в последствии в значительной мере работоспособность и надежность узлов и систем в целом.

В технике поверхностного монтажа используют следующие автоматизированные способы пайки:

  1.  Пайка волной.
  2.  ИК пайка.
  3.  Пайка в паровой фазе.
  4.  Импульсная групповая пайка.
  5.  Лазерная пайка.

Каждый из этих способов имеет определенные преимущества и недостатки, которые ограничивают область их применения и накладывают определенные требования к конструкции узла и стойкости к технологическим воздействиям на узлы и компоненты. Для получения хороших результатов очень важно четко определить эти факторы и реализовать правильный выбор способа пайки для конкретной конструкции.

Рассмотрим каждый из перечисленных выше способов пайки.

ПАЙКА ВОЛНОЙ ПРИПОЯ

Пайка волной является наиболее производительным и дешевым способом пайки, не требующим предварительного нанесения на контактные площадки дополнительных веществ (флюса, припоя и т. п.). Этот метод применяется, как правило, при смешанной технологии и при монтаже наиболее простых компонентов поверхностного монтажа. При пайке волной обязательно крепление компонентов поверхностного монтажа клеем, а также введение в конструкцию платы специальных элементов (контактных площадок), снижающих вероятность появления перемычек припоя и сосулек. Качество пайки получают, используя устройства определенной конфигурации волны.

Формы волны, используемой для поверхностного монтажа, представлены на рис. 20.

Рис.20.

Кроме того, оборудование оснащается устройствами контроля поддержания плотности флюса и "воздушными ножами". Следует учитывать, что компоненты испытывают сильное термическое воздействие и должны обладать соответствующей стойкостью; для стеклоэпоксидных плат необходимо использование паяльной маски.

Блок операций пайки волной состоит из:

  1.  Флюсование.
  2.  Подсушивание флюса.
  3.  Пайка волной.
  4.  Отмывка остатков флюса.
  5.  Визуальный контроль. 

ПАЙКА ИК ИЗЛУЧЕНИЕМ

ИК пайка является наиболее распространенным и относительно дешевым способом групповой пайки в ТПМ. Источником тепла служат специальные лампы, расположенные по зонам; количество зон может достигать 5-8 с каждой стороны, температура в них устанавливается и подбирается таким образом, чтобы обеспечить температурный режим обработки плат, представленный на рисунке 21. При этом степень нагрева ( при одном и том же режиме ламп ) сильно зависит от конфигурации детали и ее цвета. Может быть довольно большой градиент температуры по полю платы и по высоте. На рис. 21-1 такой градиент достигает 19 град. С. 

Рис.21-1

Для уменьшения разброса температуры в установки устройства для конвекции - перемешивания воздуха или газовой среды. Результатом действия такой системы является сведение разброса температур до весьма низких величин порядка 2°С.

В последнее время появились установки в (основном япон-        ские), где вообще нет источников, излучающих тепло ( ИК ламп , тепловых панелей ) а платы нагреваются только за счет конвекции воздуха или газовой среды.

Обладая преимуществами , связанными с простотой технологии, высокой производительностью, РЖ пайка требует использования термостойких компонентов, в некоторых случаях специальных защитных экранов. Кроме того, к ее недостаткам можно отнести необходимость индивидуального подбора режимов в зависимости от конфигурации и конструкции узла. Для некоторых конструкции со сложной конфигурацией узла не удается обеспечить равномерный нагрев из-за экранирования одних деталей другими. При ИК пайке многослойных плат возникают повышенные требования к пластичности меди в металлизированых отверстиях.

Блок операций по пайке излучением состоит из:

  1.  Подсушивание ПП.
  2.  Пайка излучением.
  3.  Отмывка остатков флюса.
  4.  Визуальный контроль.

ПАЙКА В ПАРОВОЙ ФАЗЕ

С точки зрения технологической функции пайка в паровой фазе или конденсационная пайка является полным заменителем ИК пайки.

При этом способе нагрев осуществляется за счет скрытой теплоты парообразования при конденсации на детали насыщенного пара фтороуглеродистой рабочей жидкости. При этом температура нагрева точно соответствует температуре парообразования рабочей жидкости и зависит только от ее физических свойств. При этом удается поддерживать очень стабильную температуру формирования паяного соединения, т.к. независимо от того какое количество энергии подводится к жидкости, она всегда имеет температуру кипения (при большем количестве энергии только производится больше пара, температура при этом остается постоянной).

При пайке в паровой фазе происходит одновременный и совершенно равномерный нагрев независимо от внешней формы и особенностей изделия, т.к. пар контактирует и конденсируется по всем без исключения поверхностями, следовательно передает тепло, также на все элементы и проводники паяемых печатных плат. При этом , естественно, все элементы узла должны выдерживать температуру кипения-пайки. Наиболее распространенными являются рабочие жидкости с температурой кипения 215° С, которые используются с припойными пастами на основе ПОС 61, также наиболее распространенного припоя. Кроме того, имеется целый ряд рабочих жидкостей, охватывающий область температур, соответствующих условиям пайки практически всех мягких припоев.

Третьей особенностью пайки в паровой фазе является очень низкая, по сравнению с другими способами, температура источника энергии при эффективной и быстрой передаче тепла. Этот метод дает быструю и равномерную передачу тепла паяемому объекту благодаря ассимптотическому нагреву, при этом КПД расходуемой энергии значительно выше, чем при конкурирующих методах.

К преимуществам этого метода следует отнести:

  •  контроль температуры обеспечивается самим методом с гарантируемой воспроизводимостью;
  •  нагрев не зависит от формы и цвета объекта;
  •  нагрев осуществляется очень быстро;
  •  все поверхности объекта нагреваются равномерно;
  •  передача тепла осуществляется равномерно на весь объект;
  •  при этом методе не добавляется флюс, имеющийся в припойной пасте флюс не нагревается выше 125°С, при этом не
    имеет места крекинг и облегчается очистка
    ;
  •  пайка ведется в анаэробной среде.

Указанные преимущества обеспечивают очень хорошую воспроизводимость качества пайки. Однако следует учесть, что поскольку при этом методе на 1111 не подается дополнительный припой, то не могут быть исправлены дефекты, допущенные на предыдущих технологических операциях ( плохая паяемость , недостаточное количество припоя, неверно выбранный припой и т. п.). Кроме того этот метод реализуется достаточно сложными технологическими методами, с использованием дорогих материалов, требует очень внимательного и четкого отслеживания технологии ( при перегреве жидкости могут выделяться ядовитые газы). Все это определяет область применения этого метода там, где первым требованием является гарантированное качество и надежность соединений, а требования экономические становятся второстепенными.

Конструктивно установки пайки в паровой фазе бывают двух типов - маятникового и конвейерного.

В маятниковой системе плата опускается в корзине сверху через зону вторичного пара в первичный. Вторичный пар - фреон (хлодон 113). После выдержки в зоне вторичного пара плата опускается в первичный пар и выдерживается там 30-60 секунд. Схемы установок изображены на рис. 22.

Рис.22.


Маятниковая установка при относительно низкой производительности обеспечивает значительно меньший расход дорогостоящей первичной рабочей жидкости. Типовой график температурного воздействия при пайке в паровой фазе представлен на рис. 23.

Блок операций аналогичен импульсной пайке.

ИМПУЛЬСНАЯ ПАЙКА

Импульсная пайка занимает с точки зрения методологии промежуточное положение: по отношению к корпусу - это монтаж индивидуальный, и " по-корпусной"; по отношению к выводу - это групповая пайка , так как припаиваются одновременно все выводы корпуса. Пайка ведется инструментом, повторяющим конфигурацию контактных площадок, нагрев осуществляется за счет джоулева тепла при пропускании тока через материал инструмента. Наилучшие результаты получаются при предварительном нанесении на КП и выводы припоя толщиной примерно 20 мкм.

Основным преимуществом способа является малое термическое воздействие на корпус, что позволяет использовать этот метод для компонентов с пониженной термостойкостью. Локализация зоны нагрева в районе одного корпуса позволяет использовать этот метод для ремонтных операций ( замена неисправных БИС ).

К недостаткам метода следует отнести:

- необходимость  выполнения требований по  выбору оптимальной толщины припоя;

  •  чувствительность к неплоскостности в зоне пайки ( как инст
    румента, так и поверхности КП);
  •  опасность электрического воздействия на компоненты, свя
    занная с наличием разности потенциала по длине инструмента.

Как правило, в установках импульсной пайки совмещены операции монтажа,- пайки, флюсования, нанесения клея, подшлифовки инструмента. Качество паяных соединений обеспечивается довольно сложным циклом регулировки трех параметров технологического процесса    -     вертикальное    перемещение,    усилие,    температура (рис.24. (Z,F, Т)).

ЛАЗЕРНАЯ ПАЙКА

Лазерная пайка - пайка сфокусированным лучом квантового генератора. Позволяет производить нагрев в очень локальных зонах, что обеспечивает минимальное тепловое воздействие на области , находящиеся в зоне пайки. Однако, этот метод накладывает специфические требования на обеспечение техпроцесса.

1) Для лазерной пайки необходимы специальные пасты, т.к. очень высокая скорость нагрева в зоне пайки приводит к интенсивному испарению растворителей и других составляющих припойных паст, что увеличивает их склонность к разбрызгиванию капель припоя.

2) Зоны пайки ( КП и диэлектрик ) должны иметь очень равномерные свойства по взаимодействию с лазерным излучением, ибо они определяют температуру в зоне пайки.

Лазерное оборудование из-за своей сложности имеет очень высокую стоимость и требует для эксплуатации очень высококвалифицированные кадры. Все это приводит к тому , что на сегодняшний день в производстве этот метод является наиболее экзотичным и по стоимости и технологическим характеристикам не может конкурировать с описанными выше методами.

К методу лазерной пайки примыкает метод пайки световым лучом. Он отличается тем, что источником излучения служит не квантовый генератор , а лампа ( как правило ксеноновая ). Обладая преимуществами лазерной пайки , этот метод менее чувствителен к цвету и оттенку подложки и требует менее дорогостоящего оборудования.

ОЧИСТКА (ОТМЫВКА ФЛЮСА)

Операция очистки не является специфической для поверхностного монтажа и использует те же методы и средства, что и в традиционной технологии объемного монтажа ( монтажа в отверстия) . Эти средства зависят от типов применяемых флюсов или припойных паст. Для изделий, к которым применяются повышенные требования по надежности и стойкости к климатическим и механическим воздействиям, при отмывке необходим контроль качества отмывки (например , по степени загрязнения отмывочной среды на выходе процесса).

КОНТРОЛЬНЫЕ ОПЕРАЦИИ

До недавнего времени основным видом контроля правильности монтажа и качества паяных соединений был визуальный контроль оператора с применением оптических средств увеличения (проекторы, микроскопы ). С уменьшением размера компонентов , значительным увеличением числа паяных соединений на плате такой контроль становится все более затруднительным и менее эффективным. Высокая трудоемкость и большое количество субъективных ошибок ухудшают экономические характеристики оборудования, приводят к отказам в эксплуатации , затрудняют анализ причин появления брака. На смену визуальным методам контроля приходят методы автоматизированного видеоконтроля на базе устройств распознавания образов, а также методы объективного контроля качества пайки на базе лазерной техники.

Для автоматического видеоконтроля используется оборудование, анализирующее 3-х мерное отображение образа смонтированного узла и сравнивающее его с эталонным образцом ( "золотой платой") или запрограммированным идеальным образцом. Оборудование подобного типа несколько раньше появилось для контроля двухмерных рисунков фотошаблонов и слоев ПП. Использование более совершенных систем освещения ( лазерных источников, бестеневых ламп ) позволяет вести анализ трехмерных отображений смонтированных узлов. Такого рода устройства в качестве встроенных узлов используются также с монтажных установках для контроля правильности совмещения .

Одним из новых объективных методов контроля качества паяных соединений является метод лазерного контроля.

Паяные соединения облучаются импульсом твердотельного лазера. Время импульса обычно 30 мсек., длина волны излучения 1,0 мкм. После окончания импульса температура исследуемого соединения поднимается на несколько градусов , затем снижается. Контроль за интенсивностью остывания проводится с помощью ИК арсенид-индиевого детектора. Кривая остывания (в зависимости от времени) анализируется в автоматическом цикле и дается заключение - находится исследуемая пайка в рамках выбранных критериев или выходит за них, т.е. является бракованной. На рис. 25 показаны виды соединений, доступные для контроля на этом оборудовании , и виды обнаруживаемых дефектов. 

Рис.25.

На рис.26 показаны кривые остывания исследуемых паяных соединений и их соотношение с выбранными критериями отбраковки. На рис. 27 показана схема работы установки.

Рис.27.

Установка имеет очень высокие потенциальные возможности в части объективной оценки паяных соединений. Но реализация их возможна лишь при правильном выборе и установке критериев разбраковки . Для выбора этих критериев должна быть определена корреляция их с уровнем надежности , что может быть осуществлено только в результате достаточно объемных и кропотливых исследовательских работ. Кроме того, критерии сильно зависят от массы и конструкции паяных соединений , поэтому для эффективного использования такого контроля необходимо унифицировать конструкцию паяных соединений до 3 - 4 типов и для каждого установить свои критерии . Производительность оборудования 10 паек / сек.

ОПИСАНИЕ ЛАБОРАТОРНОГО МАКЕТА

Лабораторный макет состоит из лупы и образца - фрагмента типового узла ПМ (смешанного типа) с установленными компонентами различного типа.

ЛАБОРАТОРНОЕ ЗАДАНИЕ Домашняя работа:

Ознакомиться с описанием лабораторной работы. Подготовить по 1 экземпляру формы таблицы 1 и таблицы 2.

Подготовиться к ответам на контрольные вопросы. МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ

В теоретической части было сказано, что практически любой узел в зависимости от возможностей производства по наличию оборудования, материалов и квалифицированных кадров можно адаптировать под любую из рассмотренных выше технологических схем. Первая часть лабораторного задания состоит из адаптации узла прилагаемого к лабораторной работе в качестве образца под различные (в зависимости от варианта задания) технологические схемы. Составление сопроводительного листа с перечнем операций и определения к какому типу (опытное, малосерийное, крупносерийное, производство изделий повышенной надежности) относится данный вариант техпроцесса.

Варианты сопроводительных карт приведены в приложении 2.

ПОРЯДОК ВЫПОЛНЕНИЯ РАБОТЫ

1.Ознакомтесь с вариантами техпроцессов на рис. 1 - 6, проектом типовой сопроводительной карты в приложении 2.

2. Выпишите обозначения установленных компонентов на образце в таблицу 1 (Приложение 1) и определите их конструктивный тип по номенклатуре принятой в мировой практике.

3.Определите наименование и последовательность операций необходимых для изготовления изделия по вашему варианту.

4.Укажите, какие элементы из таблицы 1 монтируются при каждой из операций вашего варианта техпроцесса.

5.Укажите характерные признаки каждой операции.

6.Укажите основные технологические материалы используемые в операциях.

Результаты выполнения работы занесите в форму таблицы 2 (Приложение 1).

7.Для компонента указанного в варианте вашего задания сделайте эскиз посадочного места произведя замеры с помощью микроскопа с мерительным окуляром (для многовыводных компонентов -фрагмент посадочного места) и определите насколько посадочное место соответствует рекомендациям изложенным в теоретической части.

ТРЕБОВАНИЯ К ОТЧЕТУ

Отчет должен содержать:

  1.  титульный лист;
  2.  цель работы;
  3.  краткие сведения по компонентам, материалам и технологии ПМ;
  4.  результаты выполнения заданий в виде таблиц и эскиза;

КОНТРОЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ

  1.  Какова история возникновения ТПМ?
  2.  Назовите основные преимущества ТПМ.

3. Каковы  условия   оптимальной  реализации   преимуществ
ТПМ?

4. Опишите основные конструктивные варианты узлов ПМ, их особенности и технологические маршруты используемые при их изготовлении.

5. Опишите основные конструктивные варианты узлов ПМ, их особенности и технологические маршруты используемые при их изготовлении.

6. Назовите основные требования к печатным платам для ПМ.

7. Назовите типы пассивных компонентов используемых в ПМ
и их конструктивные особенности.

8. Назовите типы активных элементов малой и средней степени сложности используемых в ПМ и их конструктивные особенности.

9. Назовите типы активных элементов высокой степени сложности

используемые в ПМ и их конструктивные особенности. 

10.Каковы основные типы нестандартных компонентов используемых в ПМ?

11. Каковы основные нормативные документы регламентирующие конструкцию компонентов ПМ Вы знаете?

12. Каковы основные материалы трафаретной печати для нанесения припойной пасты?

13. Какие типы трафаретов используются для трафаретной печати?

14. Как классифицируются припойные пасты?

             15. Назовите основные требования к адгезивам ПМ. 

16.Каковы основные особенности операции монтажа компонентов?

  1.  Назовите основные способы пайки используемые в ПМ.
  2.  Опишите операцию пайки волной припоя.

19.Опишите операцию пайки излучением.

  1.  Каковы физические основы пайки в паровой фазе?
  2.  Каковы преимущества и недостатки пайки в паровой фазе?
  3.  Назовите особенности операции лазерной пайки.
  4.  Опишите основные принципы операции автоматизированного видеоконтроля.
  5.  Каковы физические основы лазерного контроля качества
    паяных соединений?

ЛИТЕРАТУРА

1. Ч-Г. Мэнгин, С. Макклелланд. "Технология поверхностного

монтажа" М. Мир. 1990 г.

Приложение 1

ТАБЛИЦА

для записи результатов определения конструктивного типа

компонентов смонтированных на образце

(Задание 1)

Таблица 1

Приложение 1

ТАБЛИЦА

для записи последовательности операций для сборки узла
по варианту 

Конструктивный тип (см. Табл.2 Прил.2)
Основные технологические признаки (см. Табл.3 Прил.2): 

Приложение 2

Типовой перечень операций техпроцесса сборки узлов

поверхностного и смешанного монтажа на печатных платах.

(Проект типовой сопроводительной карты)

Приложения 2 Таблица 2


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

65642. ЕКОЛОГО-ЕКОНОМІЧНІ ОСНОВИ ВИКОРИСТАННЯ БІОІННОВАЦІЙ 304.5 KB
  Одним із таких завдань є оцінка нововведень з позиції їх відповідності умовам відтворення системи екологоекономічних відносин адже наслідки що проявляються у довгостроковій перспективі можуть становити загрозу екологічній безпеці та стійкому розвитку економіки України.
65643. ПАТОГЕНЕТИЧНІ МЕХАНІЗМИ ПРОГРЕСУВАННЯ ЛЕГЕНЕВОЇ НЕДОСТАТНОСТІ ПРИ ПОЄДНАНОМУ ПЕРЕБІГУ ХРОНІЧНИХ ГНІЙНО-ДЕСТРУКТИВНИХ ЗАХВОРЮВАНЬ ЛЕГЕНІВ І ЦИРОЗУ ПЕЧІНКИ ТА ЇХНЯ КОРЕКЦІЯ 224 KB
  Особливі надії на вирішення проблеми гнійних форм ХНЗЛ повязують з підвищенням ефективності антибактеріальної терапії із своєчасним і раціональним використанням ендоскопічної діагностики і терапії хірургічного лікування реабілітації хворих у післяопераційному періоді...
65644. НАПРЯМИ ПІДВИЩЕННЯ ЕКОНОМІЧНОЇ ЕФЕКТИВНОСТІ ВИРОБНИЦТВА ТА ПЕРЕРОБКИ ОВОЧІВ ВІДКРИТОГО ҐРУНТУ 361 KB
  Сприятливі ґрунтовокліматичні умови в Україні створюють необхідні передумови та значний економічний потенціал для організації ефективного виробництва овочів відкритого ґрунту. Незважаючи на те що площі їхніх посівів збільшуються ефективність...
65645. ОПЕРНА ТВОРЧІСТЬ ФРАНЦА ШРЕКЕРА: ПРОБЛЕМИ ЦІЛІСНОСТІ СТИЛЮ 174.5 KB
  Творчість видатного австрійського композитора диригента педагога Франца Шрекера 1878-1934 є однією з малодосліджених сторінок у вітчизняному музикознавстві. І хоча ці найяскравіші твори Шрекера впродовж 10х років ХХ століття здобули успіх майже на всіх провідних оперних сценах Західної Європи...
65646. ФОРМУВАННЯ БАЗОВИХ УПРАВЛІНСЬКИХ КОМПЕТЕНЦІЙ У МАЙБУТНІХ МЕНЕДЖЕРІВ ЕКОНОМІЧНОГО ПРОФІЛЮ ЗАСОБАМИ ІНТЕРАКТИВНИХ ТЕХНОЛОГІЙ 199.5 KB
  Постійне збільшення обсягу знань до якого необхідно вивести майбутнього фахівця за роки навчання у вищому навчальному закладі ВНЗ підвищення вимог до його професійної і спеціальної підготовки не може не викликати гостру потребу всебічного та глибокого дослідження системи формування в студентів...
65647. Державне управління системою охорони здоров’я на регіональному рівні 469.5 KB
  Горького завідувач кафедри організації вищої освіти управління охороною здоров’я і епідеміології ФІПО; доктор наук з державного управління доцент Карамишев Дмитро Васильович Національний фармацевтичний університет завідувач кафедри менеджменту і адміністрування...
65648. Мова творів В. Пелевіна в психолінгвістичному і лінгвокультурному аспектах 189.5 KB
  Останніми роками в русистиці спостерігається тенденція до досліджень художнього тексту методами не лише лінгвістичних а й соціальних культурологія психологія соціологія наук. Інтерес мовознавців до художнього тексту легко пояснити враховуючи антропоцентричну спрямованість гуманітарних розробок...
65649. ФІЗИЧНА РЕАБІЛІТАЦІЯ ОСІБ СТАРШОГО ШКІЛЬНОГО ТА ЮНАЦЬКОГО ВІКУ ХВОРИХ НА ГЕМОФІЛІЮ З КОМБІНОВАНИМИ КОНТРАКТУРАМИ КОЛІННОГО СУГЛОБА 152 KB
  За відсутності їх вчасного та адекватного лікування майже у 9095 хворих на гемофілію розвиваються комбіновані ураження опорно-рухового апарату ОРА що супроводжується тяжкою інвалідизацією та погіршенням якості життя збільшує економічні витрати суспільства на лікувальні реабілітаційні та соціальні заходи Суховій М.
65650. ТЕМА ОЦІНКИ РИЗИКУ РОЗВИТКУ ПРОФЕСІЙНО ОБУМОВЛЕНИХ ЗАХВОРЮВАНЬ НА ОСНОВІ НЕЧІТКОЇ ЛОГІКИ 2.72 MB
  Огляд робіт присвячених дослідженню процесів розвитку професійних або професійно обумовлених захворювань показує що до теперішнього часу в достатній мірі сформовані основні наукові уявлення про фактори ризику які обумовлені шкідливими умовами...