1567

Внутренние методы диагностики беременности вагинальный и ректальный

Доклад

Медицина и ветеринария

Вагинальный метод диагностики беременности включает осмотр и пальпацию. Метод пальпации заключается во введении руки во влагалище и в прощупывании плода через свод влагалища.

Русский

2013-01-06

19.26 KB

4 чел.

Внутренние методы диагностики беременности вагинальный и ректальный.

Вагинальный метод диагностики беременности включает осмотр и пальпацию. Метод пальпации заключается во введении руки во влагалище и в прощупывании плода через свод влагалища. 

На основе изучения морфологических изменений половой сферы самки разработана система вагинального исследования посредством влагалищного зеркала с сочетанием с микроскопией мазка из влагалищной слизи. О результатах исследования судят по тактильным ощущениям при введении зеркала и по данным осмотра слизистой оболочки влагалища и шейки матки.

Ректальный метод диагностики – достаточно точный и объективный прием диагностики. С его помощью можно не только определить сроки беременности, но и выявить патологические изменения в яичниках и матке.

Первый этап – подготовительный – прямую кишку освобождают от каловых масс. Пальцы складываю конусом, вводят в анальное отверстие и раздвигают. При необходимости осторожно удаляют кал рукой. При освобождении прямой кишки целесообразно повернуть кисть вверх ладонью к позвоночному столбу, чтобы исключить давление на матку и в случае беременности не вызвать аборт.

Руку, введенную в суженную часть прямой кишки, размещают на дне тазовой полости так, чтобы концы пальцев располагались на краю лонных костей. Смещая руку по дну тазу, отыскивают относительно плотное цилиндрическое тело. Если шейку матки не обнаружили в тазовой полости, то руку передвигают вперед и опускают кисть в брюшную полость, продолжая пальпацию.

После того как шейка матки найдена, кладут на нее ладонь, а пальцами начинают пальпировать тело и рога матки.

1


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

21594. ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СОЕДИНЕНИЯ В РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЕ 516.5 KB
  Линии передач ЛП. Электрически длинные линии передачи. Линии электропитания. Виды электрических соединений [2] Линии передач ЛП.
21595. ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 245.5 KB
  Technology of the fabrication of the electronic instruments Тема 10: ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ Никогда не известно для чего нужна лишняя деталь пока ее не выбросишь. Содержание: Организация производства радиоэлектронной аппаратуры. Основные понятия технологии производства аппаратуры. Типы производства.
21596. РАЗРАБОТКА ТЕХПРОЦЕССОВ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 441.5 KB
  Проектирование техпроцессов сборки и монтажа. Типовые и групповые процессы сборки и монтажа. Техпроцессы сборки и монтажа аппаратуры. Выбор техпроцесса сборки электронного узла.
21597. ПРОЕКТИРОВАНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 235.5 KB
  Печатные платы. Общие сведения о печатном монтаже [1 3 4] Печатные платы это элементы конструкции которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение элементов электрической цепи. В зависимости от числа нанесенных печатных проводящих слоев печатные платы разделяются на одно двух и многослойные. Односторонние печатные платы ОПП выполняются на слоистом прессованном или рельефном литом основании без металлизации или с металлизацией...
21598. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОПЕРАЦИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПП 284 KB
  Формирование рисунка печатных плат. Контроль и испытания плат. Отсюда распространенное название таких плат печатные платы ПП. Малогабаритные платы размером до 100 мм размещают на групповой заготовке площадью не менее 005 м2 с расстоянием 510 мм между ними.
21599. ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 252 KB
  Доминирующей в этих условиях является субтрактивная технология особенно с переходом на фольгированные диэлектрики с тонкомерной фольгой 5 и 18 мкм. Сухой пленочный фоторезист СПФ наслаивается на заготовки фольгированного диэлектрика прошедшие операции сверления отверстий и предварительной 57 мкм металлизации медью стенок отверстий и всей поверхности фольги. Для получения изображений используется пленочный фоторезист толщиной 1550 мкм. Фоторезисты толщиной менее 4550 мкм на этих операциях над отверстиями разрушаются.
21600. УСТАНОВКА КОМПОНЕНТОВ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ 193.5 KB
  Technology of making of the printed boards Тема 15: УСТАНОВКА КОМПОНЕНТОВ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ Все вещи таковы каков дух того кто ими владеет. Установка компонентов на ПП. Системы подачи компонентов. Операция установки компонентов на печатную плату во многом определяет экономичность и производительность этого процесса.
21601. ПАЙКА И КОНТРОЛЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 212.5 KB
  Пайка волной припоя. Производство печатных плат на заключительной стадии сборочномонтажных операций включает в себя следующие основные этапы: оплавление припоя с помощью печей или в машинах; отмывка плат; выходной контроль; ремонт дефектных плат если он возможен; влагозащита плат; упаковка. При пайке две металлические детали или детали с металлическим покрытием соединяются при помощи припоя третьего металла или сплава. Обеспечить вытеснение флюса с помощью наступающего припоя; 4.
21602. РЕГУЛИРОВКА, КОНТРОЛЬ И ИСПЫТАНИЯ АППАРАТУРЫ 190 KB
  Цели испытаний. Категории испытаний. Программа испытаний. В этой связи существенный объем информации о качестве РЭА получают путем контроля их параметров и проведения испытаний на всех этапах начиная с разработки нормативнотехнической документации и кончая анализом рекламаций и заключений потребителя о качестве готовых изделий.