19074

Понятие эпитаксии. Молекулярно-лучевая эпитаксия, лазерное и магнетронное распыление

Практическая работа

Физика

Лекция 3. Понятие эпитаксии. Молекулярнолучевая эпитаксия лазерное и магнетронное распыление Методы получения наноструктур. Эпитаксия. Исследование искусственно созданных полупроводниковых сверхрешеток и квантовых ям с характерными размерами порядка длины своб

Русский

2013-07-11

505.5 KB

102 чел.

Лекция 3.

Понятие эпитаксии. Молекулярно-лучевая эпитаксия, лазерное и магнетронное распыление

Методы получения наноструктур. Эпитаксия.

Исследование искусственно созданных полупроводниковых сверхрешеток и квантовых ям с характерными размерами порядка длины свободного пробега электрона показали, что для перехода электронной системы этих структур в квантовый режим с пониженной размерностью необходимы высокое кристаллическое совершенство слоев и практически идеальные гетерограницы между ними. Очевидно, что изготовление подобных кристаллических структур из сверхтонких слоев является довольно сложной задачей, требующей перехода к новым методам формирования активных областей на полупроводниковой подложке.

Один из таких методов – метод молекулярно-лучевой эпитаксии (МЛЭ), позволяющий сочетать осаждение очень тонких монокристаллических пленок с совершенной морфологией поверхности и возможностью с высокой точностью контролировать толщины, состав и уровень легирования растущих слоев непосредственно в процессе роста (in situ). В начале исследования были проведены, в основном, для соединений III-IV групп Периодической системы элементов и четверных сплавов на их основе. В дальнейшем эта технология была распространена на соединения II-IV и IV-VI групп, а также Si-Ge.

Итак, эпитаксия – это ориентированный рост слоев, кристаллическая решетка которых повторяет структуру подложки. Если подложка и слой состоят из одного вещества, то процесс называют автоэпитаксиальным, если из различных – гетероэпитаксиальными.

Стремление произвольной системы к минимуму свободной энергии приводит к тому, что в процессе эпитаксии растущие слои ориентируются с некоторым соответствием по отношению к соприкасающейся атомарной плоскости подложки. Применимо к эпитаксии несоответствие кристаллических решеток может быть определено как

d=(ai-bi)/ai  при i=1,2.

Индекс i использован для обозначения двух выбранных направлений на поверхности раздела; ai,bi – нормальные межатомные расстояния в пленке и подложке в направлении i.

Если d=0 (ai=bi) то возникает когерентная граница раздела – поверхность через которую осуществляется совершенное сопряжение атомов обоих веществ.

Важно отметить, что подложка оказывает существенное влияние на процесс кристаллизации выращиваемого вещества. Атом, приходящий из внешней фазы может передать ей свою кинетическую энергию. Силы связи между подложкой и адсорбированными атомами удерживают последние на поверхности; кристаллохимические особенности подложки влияют на скорость поверхностной диффузии адсорбированных атомов и тем самым на кристаллографическую ориентацию осаждаемой пленки. Несовершенства строения поверхности подложки также сказываются на характере распределения и строения выращиваемого материала.

В процессе проведения эпитаксиального роста при высоких пересыщениях легко образуются зародыши различных ориентаций и эпитаксия отсутствует. При увеличении температуры подложки может произойти и изменение ориентации роста.

Каждый метод основан на переносе вещества от источника на подложку. Самые простые – термические, лазерный и магнетронный.

Методы проведения эпитаксии

  •  Конденсация из паровой фазы в вакууме.

Атомы полупроводника переносятся непосредственно от источника к кристаллу-подложке без промежуточного испарения, сублимации, распыления и т.п. Количество атомов или молекул, осевших на подложке, существенно зависит от температуры подложки, состояния ее поверхности, природы оседаемых атомов, их кинетической энергии и угла падения.

Кинетика процесса кристаллизации в значительной степени зависит от миграции адсорбированных атомов кристалла. Если бы оседающие частицы связывались с поверхностью в точках поступления, то всегда образовывался бы аморфный пористый слой вещества. Однако частицы обладают значительной подвижностью.

В зависимости от способа доставки кремния к подложке различают следующие методы получения эпитаксиальных слоев: 1) метод молекулярных пучков в вакууме; 2) сублимация; 3) катодное распыление. Общим для данных методов является то, что кремний при испарении и переносе от источника к подложке, а затем кристаллизация не претерпевают каких либо необратимых химических изменений. Отличаются они друг от друга методикой испарения кремния, условиями осаждения и аппаратурным офрмлением процесса.

Метод молекулярных пучков в вакууме (МПВ)

Данный метод основан на испарении кремния из жидкой фазы (источника) и последующей его кристаллизации на поверхности разогретой подложки, располагаемой вблизи от источника. Способы испарения в МПВ можно классифицировать как тигельные и бестигельные ( или автотигельные ).Для изготовления тиглей используют Al2O3, ThO, SiO2 и графит. Слои кремния, полученные таким образом, обычно загрязнены материалом тигля из-за большой химической активности кремния в расплавленном состоянии.

Для получения эпитаксиального кремния наиболее широкое распространение получили бестигельные методы.

Подлежащий испарению кремний в виде стержня помещается внутри вольфрамовой спирали, которая является источником электронов. Испарение кремния осуществляется из капли, образующейся при электронной бомбардировке конца стержня. Каплю расплавленного кремния можно поддерживать в подвешенном состоянии внутри высокочастотного индуктора или образовывать в виде перетяжки в месте контакта двух кремниевых электродов, по которым протекает электрический ток.

Способ испарения кремния из жидкой фазы при пропускании тока через брусок кремния основан на сильной температурной зависимости электросопротивления и скачке проводимости при переходе от твердого к жидкому состоянию. Охлаждение нижней грани бруска при пропускании через него тока позволяет испарять кремний из жидкой фазы, образующейся в центре верхней грани бруска и покоящейся на твердой нижней.

Этот способ позволяет осаждать слои кремния со скоростью 0,05-0,1 мкм в мин.

Испарители с электронно-лучевым нагревом кремния обладают лучшими технологическими характеристиками. Типичное устройство для электронно-лучевого нагрева кремния изображено на рисунке. Источник кремния заземлен и нагревается электронным пучком. Под действием высокого потенциала ( на катоде 9 кВ ), окружающего источник, электроны ускоряются на заданном участке слитка на аноде Качество пучка зависит от геометрии системы, но в правильно сконструированном устройстве нагрев ограничивается участком менее 3 мм в диаметре. расплавленный кремний располагается на поверхности твердого кремния и контактирует только с ним.

Очень важно провести подготовительный этап, заключающейся в последовательном обезгаживании нагревателей, источника и подложки. После предварительной обработки подложки до температуры 1623 К ее температуру снижают до заданной.

Сублимация. Метод основан на испарении кремния с разогретой до высокой температуры 1623 К твердого образца и последующей его кристаллизации на располагаемой вблизи от источника поверхности подложки, имеющей более низкую температуру. Однако скорость осаждения.

Кристаллизация из газовой фазы.

Атомы полупроводника переносятся в составе химического соединения, которое диссоциирует на подложке. При этом происходят следующие процессы:

  •  перенос реагентов к поверхности металлической подложки
  •  адсорбция и реакция реагентов на поверхности
  •  десорбция продуктов реакции
  •  упорядоченная кристаллизация адсорбированных атомов.

В качестве газоносителей используют органические соединения, нитриды и гидриды.

МОЛЕКУЛЯРНО-ЛУЧЕВАЯ ЭПИТАКСИЯ

МЛЭ – процесс эпитаксиального роста, основанный на взаимодействии одного или более атомных или молекулярных пучков с кристаллической поверхностью нагретой подложки в условиях высокого вакуума.

Рассмотрим МЛЭ в системе с твердофазными источниками. Подложка нагревается в высоком вакууме до температур 550-725оС и затем облучается молекулярными потоками Ga, Al, As (в основном, в виде димеров As2 или тетрамеров As4 ), которые испаряются из разогретых тиглей эффузионных ячеек. Система заслонок срабатывает так быстро, что позволяет практически немедленно открывать или перекрывать потоки матералов. Таким образом, можно получать резкие гетерограницы в многослойных структурах и заданный профиль легирования слоев.

Давление в ростовой камере д.б. не менее 10-10 – 10-11 мбар. Так как при более высоком давлении происходит осаждение на подложке остаточных газов и, соответственно загрязнение структуры фоновыми примесями. Так, при давлении 10-6 мбар за 1 сек на подложке осаждается монослой грязи.

Кроме того, низкое давление приводит к большой длине свободного пробега от 500м до 50 см. То есть столкновения маловероятны, поэтому скорость переноса определяется тепловой энергией молекул, а не диффузионными процессами. А это значит, что процессом роста пленки можно управлять , изменяя параметры источников. Это особенность является главным отличием МЛЭ от альтернативных методов выращивания полупроводниковых пленок.

Процесс эпитаксиального роста можно разбить на три основных этапа:

  1.  адсорбция атомов и молекул на нагретой поверхности подложки;
  2.  миграция их по поверхности и диссоциация адсорбированных молекул;
  3.  встраивание атомов в наиболее энергетически выгодные места в кристаллической решетке подложки.

В результате наращиваемый слой представляет собой монокристаллическую пленку с такой же кристаллической структурой, как и у подложки.

Наряду с осаждением атомов и молекул на нагретой поверхности наблюдается их десорбция, поэтому скорость роста определяется разностью между количеством адсорбированных и десорбированных частиц в единицу времени.

Вводится коэффициент прилипания, который равен отношению числа атомов, выстроившихся в растущую пленку к падающему числу атомов.

Коэффициенты прилипания разные. У Ga – почти 1, у As – значительно меньше, то есть, требуется избыток потока мышьяка (от 2 до 10 раз).

Вводится понятие критической температуры эпитаксии, ниже этой температуры атомы не мигрируют и не могут выстроиться. Слишком высокая температура приводит к десорбции атомов с поверхности подложки. Оптимальный диапазон температур 500-630оС.

Особенности молекулярно-лучевой эпитаксии

  1.  Испарение всех матричных элементов, а также легирующих примесей из индивидуальных молекулярных источников

( TGa=900o C, TAs= 200oC, TAl =1000o C ).

  1.  Имеется возможность резкого прерывания молекулярного пучка любого из испаряемых веществ с помощью механических заслонок.
  2.  Проведение эпитаксиального процесса в условиях сверхвысокого вакуума (p< 10-8 Па)
  3.  Атомарно-чистая поверхность подложки перед эпитаксиальным наращиванием
  4.  Проведение эпитаксиального процесса при относительно низких температурах роста (500-650оС)
  5.  Поддержание двумерного режима роста слоев, обеспечивающего получение атомарно-гладкой поверхности раздела выращиваемых гетероструктур.

Низкая скорость эпитаксии – от 1 до 2 мкм в час (0,1 нм в сек)

  1.  Доступность фронта кристаллизации контролю различными физико-аналитическими методами.

Для исследования свойств поверхности эпитаксиальных слоёв in situ до и после роста хорошо зарекомендовали себя такие методы, как электронная оже-спектроскопия (ЭОС), масс-спектрометрия вторичных ионов (ВИМС), дифракция медленных электронов (ДМЭ), дифракция отраженных быстрых электронов (ДОБЭ). Метод ДОБЭ оказался особенно полезным, так как дает информацию об атомной структуре поверхности и может быть использован в процессе роста, отражая при этом реальную картину ростового процесса.


Рис.1.
Схема установки «ЦНА»


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

81852. Понятие о транспортно-экономических балансах 21.37 KB
  Транспортно-экономический баланс состоит из трех основных частей: баланс производства или отправления грузов их потребления или прибытия объема перевозок и транспортно-экономических связей. Оптимальные внутрирайонные и межрайонные связи являются исходной базой для определения потоков грузов по участкам транспортной сети грузооборота и средней дальности перевозок. невозможности определения коэффициента повторное перевозок; отсутствие учета объема перевозок тары и др.
81854. Морской транспорт. Роль морского транспорта в перевозочном процессе 26.92 KB
  Роль морского транспорта в перевозочном процессе. Перестройка экономики и неизбежный спад производства приватизация речных судов в основном привели к наблюдаемому практическому отсутствию этого вида транспорта в перевозочном процессе. Для возрождения речного транспорта Казахстана необходимо выполнить большие объемы работ по улучшению дна рек созданию навигационных систем судоходства регулированию сроков навигации с учетом периода нереста рыб и т. Для развития водного транспорта Казахстана особое значение имеет Каспийское море и порт Актау.
81855. Техническая политика в области специализации различный видов транспорта 28.16 KB
  Научно-техническая политика на транспорте тесно связана со структурной определение темпов пропорций и приоритетов в развитии транспортной отрасли и инвестиционной определение объема структуры и направлений капиталовложений с целью обновления основных транспортных фондов. Структурная политика направлена: на ускоренное развитие наукоемких составных частей различных видов транспорта определяющих рост производительности труда и повышение социальноэкономической эффективности транспортного производства; на свертывание неэффективных...
81856. Речной транспорт. Тенденции развития 27.28 KB
  Речной транспорт внутренний водный транспорт транспорт осуществляющий перевозки грузов и пассажиров судами по внутренним водным путям как по естественным реки озёра так и по искусственным каналы водохранилища. Перевозки по Каспийскому морю относятся к морскому транспорту хотя фактически это море является озером самым большим в мире. Главным преимуществом речного транспорта является низкая себестоимость перевозок; благодаря ей он продолжает занимать важное место в транспортной системе несмотря на низкие скорости и сезонность.
81857. Транспортный процесс и его элементы 30.31 KB
  Транспортный процесс это совокупность операций с грузами и транспортными средствами в результате выполнения которых грузы изменяют своё положение в пространстве. Структура транспортного процесса включает три элемента подпроцесса: процесс погрузки; процесс перевозки; процесс разгрузки. Основной элемент транспортного процесса перевозка грузов все другие элементы подчинены ему.
81858. Основные принципы проектирования транспортных узлов 28.9 KB
  Принцип общей эффективности. Принцип комплексной оптимизации. В основе этого принципа лежит утверждение что независимая оптимизация отдельных подсистем не обеспечивает оптимальности режимов функционирования узла как системы в целом.