20051

Изготовление пластин и мостов. Методы обработки плоскостей. Методы получения отверстий

Доклад

Коммуникация, связь, радиоэлектроника и цифровые приборы

Методы получения отверстий.: точность размеров точность расположения отверстий относительно друг друга соосность сопряжённых поверхностей двух пластин или пластины и моста Пластины и мосты изготавливают из конструкционной стали 20 45 латуни Л62 ЛС591 алюмин. обработка плоскостей изготовление основных отверстий изготовление крепёжных отверстий изготовление уступов канавок и различных углублений снятие заусенцев и покрытий. Методы получения отверстий в...

Русский

2013-07-25

25.5 KB

1 чел.

Билет 8

1. Изготовление пластин и мостов. Методы обработки плоскостей. Методы получения отверстий.

Схема обработки пластин и мостов.

Осн. требования к детали:

    пластины и мосты представляют собой основания, на которых монтируют механизмы ряда фигур. Они предназначены для обеспечения точности взаимного расположения детали узлов приборов (осей, зубч. колёс, трибов, рычагов). По своей конфигурации пластины могут быть круглыми, квадратными, пряоугольными, трапецеидальными и др. формы.

Основными требованиями предъявляемыми к ним явл.:

           - точность размеров

           - точность расположения отверстий относительно друг друга

           - соосность сопряжённых поверхностей двух пластин или пластины и моста

Пластины и мосты изготавливают из конструкционной стали (20, 45), латуни (Л62, ЛС59-1), алюмин.: литейных и деформированных сплавов (АЛ-2, Д16-АТ), из пластмассы и металлокерамики. Наиболее распространённый метод заготовки – вырубка из листового проката, а так же литьё под давлением и по выплавляемым моделям, горячая штамповка, прессование пластмасс из металлокерамики. Для снятия внутр. напряжений заготовки подвергают термообработке (старение). После чего для получения чистой поверхности и хорошего вида, их правят, и при необходимости правят в штампах.

Технол. процесс изготовления пластин состоит:

             - получение заготовки

             - термическая обработка

             - механич. обработка плоскостей

             - изготовление основных отверстий

             - изготовление крепёжных отверстий

             - изготовление уступов, канавок и различных углублений, снятие заусенцев и покрытий.

Методы получения отверстий в пластинах

Осн. ответственными операциями явл. получение отверстий точно расположенных друг относительно друга, соосных и перпендикулярных плоскости пластины. В зависимости от требований к их точности отверстие обрабат. след. методами:

        - сверление по разметке

        - в кондукторе

        - по кернам

        - по установочным шаблонам

        - сверление и растачивание по координатам

        - пробивание в штампах

Сверление по разметке примен. в единичном производстве с пом. размет. инструментов  (чертилка, рейсмус, линейка). На поверхности детали вручную наносят риски. Для лучшей видимости поверхность детали смазывают медным купоросом. В местах пересечения рисок выполняют кернение с помощью кернов. При обработке точного диаметра отверстия после сверления выполняют развёртывание, кот. Практически не изменяет расположения его осей. Точность при разметке достигает 10 долей мм.

Сверление в кондукторе явл. наиболее распространённым способом получения точно расположенных отверстий. Точность сверления зависит от точности расположения кондукторных втулок относительно друг друга и базовой поверхности, а так же от точности направления сверла во втулке. При раздельном сверлении пластин трудно обеспечить высокую точность отверстий по соосности, поэтому применяют также одновременное сверление двух пластин.  

 


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

19070. Одномерный гармонический осциллятор: простейшие вычисления с осцилляторными функциями 290 KB
  Семинар 15. Одномерный гармонический осциллятор: простейшие вычисления с осцилляторными функциями В различных задачах квантовой механики приходится вычислять интегралы с осцилляторными функциями. Проблема заключается в том что явных выражений для функций с большим...
19071. Непрерывный спектр. Прохождение через потенциальные барьеры 273.5 KB
  Семинар 10. Непрерывный спектр. Прохождение через потенциальные барьеры Напомнить что при энергиях больших значений потенциала на плюс и минус бесконечностях спектр решений уравнения Шредингера непрерывный. Собственные функции нельзя нормировать на единицу. Далее ...
19072. Низкоразмерные физические системы. Типы и виды наноструктур. Квантовые ямы, проволоки, точки 272.5 KB
  ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНАЯ ФИЗИКА НАНОСТРУКТУР Лекция 1. Введение. Низкоразмерные физические системы. Типы и виды наноструктур. Квантовые ямы проволоки точки Настоящий курс посвящен экспериментальным аспектам физики низкоразмерных систем. Будут рассмотрены следую...
19073. Гетеропереходы. Свойства полупроводниковых соединений AIIIBV 77.5 KB
  Лекция 2. Гетеропереходы. Свойства полупроводниковых соединений AIIIBV. Как создать квантовую структуру. Простейшая квантовая структура в которой движение электрона ограничено в одном направлении это тонкая пленка или просто достаточно тонкий слой полупроводник
19074. Понятие эпитаксии. Молекулярно-лучевая эпитаксия, лазерное и магнетронное распыление 505.5 KB
  Лекция 3. Понятие эпитаксии. Молекулярнолучевая эпитаксия лазерное и магнетронное распыление Методы получения наноструктур. Эпитаксия. Исследование искусственно созданных полупроводниковых сверхрешеток и квантовых ям с характерными размерами порядка длины своб
19075. Основы литографических процессов. Фотолитография 101.5 KB
  Лекция 4. Основы литографических процессов. Фотолитография В технологии микроэлектронных устройств литографические процессы универсальны и наиболее часто повторяемы. Они используются для получения контактных и прецизионных масок. Литографические процессы формирую...
19076. Электрические методы измерения. Классический эффект Холла 137 KB
  Лекция 5. Электрические методы измерения. Классический эффект Холла. К электрическим методам измерения относятся измерения вольтамперных характеристик эффекта Холла вольтфарадных характеристик. Вольтамперные характеристики измеряются двухконтактным и четыре...
19077. Принципы резонансного туннелирования. Резонансно-туннельный диод (РТД) на двух-барьерных и трех-барьерных структурах. Вольт-амперные характеристики РТД. Генерация излучения на РТД 745 KB
  Лекция 6 Принципы резонансного туннелирования. Резонанснотуннельный диод РТД на двухбарьерных и трехбарьерных структурах. Вольтамперные характеристики РТД. Генерация излучения на РТД. Введение В последнее время бурно развивается новая область науки физик
19078. Вольтфарадные характеристики структур с квантовыми ямами 662 KB
  Лекция 7. Вольтфарадные характеристики структур с квантовыми ямами Для контроля параметров квантоворазмерных структур состава структуры положения квантовых ям в структуре глубины квантовой ямы концентрации носителей заряда в яме и т.д. широко используются такие