20999

Операції з множинами

Лабораторная работа

Информатика, кибернетика и программирование

Мета роботи: набути практичних навичок роботи з множинами. Вивчити основні функції та операції з множинами. Порядок виконання роботи Задав множини A і B.

Русский

2013-08-15

90.02 KB

2 чел.

МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ, МОЛОДІ ТА СПОРТУ УКРАЇНИ

КРЕМЕНЧУЦЬКИЙ НАЦІОНАЛЬНИЙ УНІВЕРСИТЕТ

ІМЕНІ МИХАЙЛА ОСТРОГРАДСЬКОГО

ІНСТИТУТ ЕЛЕКТРОМЕХАНІКИ, ЕНЕРГОЗБЕРЕЖЕННЯ ТА СИСТЕМ УПРАВЛІННЯ

КАФЕДРА СИСТЕМ АВТОМАТИЧНОГО УПРАВЛІННЯ І ЕЛЕКТРОПРИВОДА

ЗВІТ

ДО ЛАБОРАТОРНОЇ РОБОТИ №1

З дисципліни: «Системний аналіз»

На тему: «Операції з множинами»

Виконав:

Студент групи СІ-11-3с

Хамула І.Ю.

Прийняла:

Гула І.С.

КРЕМЕНЧУК 2012

Мета роботи: набути практичних навичок роботи з множинами. Вивчити основні функції та операції з множинами.

Порядок виконання роботи

  1.  Задав множини A і B.

 

Поняття множини є одним з основних первинних понять сучасної математики.

Кожна множина складається з елементів. Якщо x - елемент множини Х, то це позначається так: (х належить Х), якщо x не є елементом множини Х, то пишуть: (х не належить Х).

  1.  В програмному середовищі MathCAD реалізував алгоритм знаходження суми.

Сумою (об'єднанням) двох множин А і В називається множина С що складається з тих і лише тих елементів, які належать або множині А, або множині В (або обом множинам).

Сума множин позначається так:

або .

Рисунок 1 – Об'єднання множин

Вся заштрихована область на рисунку 1 представляє суму множин А+В.

Алгоритм знаходження суми:

  1.  В програмному середовищі MathCAD реалізував алгоритм знаходження добутку даних множин.

Добутком (перетином) двох множин А і В називається множина С, що складається з тих і лише тих елементів, які належать і А і В. 

Добуток позначається таким чином:

або .

Заштрихована область на рисунку 2 є добутком АВ.

Рисунок 1.2 – Перетин множин

Алгоритм знаходження добутку:

  1.  В програмному середовищі MathCAD реалізував алгоритм знаходження різниці даних множин.

Різницею двох множин А і В називається множина С, що складається з тих і лише тих елементів, які входять в А і не входять у В.

Різниця множин позначається так:

Представлена на рисунку 3 заштрихованою областю.

Рисунок 3 – Різниця множин

Алгоритм знаходження різниці:

 

Висновок: на лабораторній роботі набули практичних навичок роботи з множинами. Вивчили основні функції та операції з множинами.


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

21591. СКЛОНЫ, СКЛОНОВЫЕ ПРОЦЕССЫ, РЕЛЬЕФ СКЛОНОВ 84.5 KB
  СКЛОНЫ СКЛОНОВЫЕ ПРОЦЕССЫ РЕЛЬЕФ СКЛОНОВ 4. Типизация склонов по крутизне 4. Типизация склонов по длине 4. Морфологические типы склонов 4.
21592. ФЛЮВИАЛЬНЫЙ РЕЛЬЕФ 244.5 KB
  Поперечный разрез бассейна и долины реки представлено на рис. Рис. Симметричные: а теснины рис.2; б каньоны рис.
21593. МОДУЛЬНЫЙ ПРИНЦИП КОНСТРУИРОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 659.5 KB
  Модули нулевого уровня. Модули первого уровня. Модули второго уровня. Модули третьего уровня.
21594. ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СОЕДИНЕНИЯ В РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЕ 516.5 KB
  Линии передач ЛП. Электрически длинные линии передачи. Линии электропитания. Виды электрических соединений [2] Линии передач ЛП.
21595. ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 245.5 KB
  Technology of the fabrication of the electronic instruments Тема 10: ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ Никогда не известно для чего нужна лишняя деталь пока ее не выбросишь. Содержание: Организация производства радиоэлектронной аппаратуры. Основные понятия технологии производства аппаратуры. Типы производства.
21596. РАЗРАБОТКА ТЕХПРОЦЕССОВ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 441.5 KB
  Проектирование техпроцессов сборки и монтажа. Типовые и групповые процессы сборки и монтажа. Техпроцессы сборки и монтажа аппаратуры. Выбор техпроцесса сборки электронного узла.
21597. ПРОЕКТИРОВАНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 235.5 KB
  Печатные платы. Общие сведения о печатном монтаже [1 3 4] Печатные платы это элементы конструкции которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение элементов электрической цепи. В зависимости от числа нанесенных печатных проводящих слоев печатные платы разделяются на одно двух и многослойные. Односторонние печатные платы ОПП выполняются на слоистом прессованном или рельефном литом основании без металлизации или с металлизацией...
21598. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОПЕРАЦИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПП 284 KB
  Формирование рисунка печатных плат. Контроль и испытания плат. Отсюда распространенное название таких плат печатные платы ПП. Малогабаритные платы размером до 100 мм размещают на групповой заготовке площадью не менее 005 м2 с расстоянием 510 мм между ними.
21599. ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 252 KB
  Доминирующей в этих условиях является субтрактивная технология особенно с переходом на фольгированные диэлектрики с тонкомерной фольгой 5 и 18 мкм. Сухой пленочный фоторезист СПФ наслаивается на заготовки фольгированного диэлектрика прошедшие операции сверления отверстий и предварительной 57 мкм металлизации медью стенок отверстий и всей поверхности фольги. Для получения изображений используется пленочный фоторезист толщиной 1550 мкм. Фоторезисты толщиной менее 4550 мкм на этих операциях над отверстиями разрушаются.