21128

Поверхностно-монтируемые компоненты (SMC или SMD)

Доклад

Информатика, кибернетика и программирование

Выводные компоненты IMC или THT Эта хорошо знакомая отечественным технологам группа компонентов включает традиционные пассивные компоненты с осевыми аксиальными выводами пассивные и активные компоненты с радиальными выводами а также интегральные схемы в DIP СИП и других менее распространенных корпусах. Нестандартные компоненты OFC К этой группе компонентов выделившейся относительно недавно мы относим выводные компоненты не вошедшие в IMC. Это самая пестрая группа компонентов включающая в себя соединители разъемы трансформаторы...

Русский

2013-08-02

90 KB

12 чел.

Поверхностно-монтируемые компоненты (SMC или SMD) 

Их функциональное описание ясно из их определения. К этой группе относятся хорошо известные пассивные чип-компоненты в корпусах, различающихся по размеру (0805, 0603, MELF), и прочие ИС в базовых технологических корпусах SO, PLCC, OFP, BGA и т. д. Сюда же мы относим cпециализированные технологии, которые еще не стали стандартом электронной сборки или стали им относительно недавно (TAB, flip-chip, COB, DCA) и т. д., а также компоненты, которые не входят во все вышеперечисленные, однако также монтируются на поверхность подложки.

Выводные компоненты (IMC или THT)

Эта хорошо знакомая отечественным технологам группа компонентов включает традиционные пассивные компоненты с осевыми (аксиальными) выводами, пассивные и активные компоненты с радиальными выводами, а также интегральные схемы в DIP, СИП и других менее распространенных корпусах.

Нестандартные компоненты (OFC)

К этой группе компонентов, выделившейся относительно недавно, мы относим выводные компоненты, не вошедшие в IMC. Это самая пестрая группа компонентов, включающая в себя соединители, разъемы, трансформаторы, колодки, держатели, экраны и т. д. В зависимости от конкретного сборочно-монтажного технологического процесса один и тот же компонент может рассматриваться и как выводной, и как нестандартный, что делает задачу технологов еще более творческой. Эта группа является самой динамичной, поскольку при ее постоянном пополнении ряд нестандартных компонентов усилиями производителей либо становятся поверхностно-монтируемыми, либо переходят в категорию стандартных аксиально-радиальных.

Компоненты TAB (Tape Automated Bonding)

Как известно, в технологии TAB кремниевые кристаллы крепятся к полимерной ленте, формирующей внутренние соединения выводов чипа. Присоединение выводов чипа к сборке второго уровня (голой печатной плате либо иной подложке) достигается при помощи внешних выводов полимерной ленты. Для соединения внешних выводов компонента TAB с подложкой обычно используются методы контактной пайки, пайки горячим газом или лазерной микросварки. Полностью технология TAB освоена только весьма ограниченным кругом ведущих технологических фирм мира.

Самым широким применением технологии TAB в США в настоящий момент является процессор Pentium для портативных персональных компьютеров (ноутбуков). За пределами США значительными применениями TAB являются различного рода жидкокристаллические драйверы на стекле. В обозримом будущем вероятно, что технология TAB скорее всего будет вытеснена из микропроцессорной индустрии такими компонентами, как BGA (Ball Grid Array) или флип-чип (flip chip). В качестве примера можно привести портативный компьютер Fujitsu Biblio Subnotebook, где Pentium выполнен в виде флип-чипа на мультичиповом модуле (MCM), или другие более современные системы.

Компоненты BGA (Ball Grid Array)

В последние годы вся инфраструктура BGA развивалась стремительно, и сейчас известно много видов этого типоразмера, включая пластиковые, керамические, металлические, стеклокомпозитные, ленточные и другие, а также микро-mBGA, более всего напоминающие собой открытые кристаллы, а не традиционные BGA.

Касаясь темы ценовой конкуренции между BGA и другими ИС с расположением выводов по периметру корпуса, следует дифференцировать ответ на этот вопрос в зависимости от конкретного применения, но тем не менее BGA является верным решением там, где количество каналов ввода/вывода ИС превышает 256. Использование корпуса BGA при количестве выводов менее, чем 256, может быть оправдано только преимуществами в функциональности, размере либо в общей стоимости электронного модуля. Пайка BGA является отработанным и очень устойчивым процессом при наличии технологического оборудования и материалов надлежащего класса. С другой стороны, по сравнению с другими корпусами ИС, ремонт электронных модулей и визуальный контроль выводов BGA затруднены.

Интерес к BGA гораздо выше в Северной Америке, чем в Японии и Азии в целом. Более или менее заметные объемы в производстве этих компонентов были достигнуты в 1996 г., но составили только 50 млн штук. С тех пор их потребление растет очень быстро, поскольку его стимулирует большой интерес электронной отрасли мира к сложным компонентам с большим количеством каналов ввода/вывода.

Компоненты CSP (Chip-Scale Packages)

Малоизвестные отечественным технологам компоненты CSP пока не прошли период своего «младенчества» также в Японии и США. Тем не менее ведется работа по изучению всего изобилия возможных конструктивов и форм, например возможностей расположения выводов по заказу потребителя или подача компонентов в сборочные линии непосредственно из «вафельницы» (wafer) производителя.

В общем, CSP обычно определяется как компонент, размером не более, чем на 20 % превышающий размер самого кристалла. Первоочередными областями применения этих компонентов являются микросхемы памяти (особенно, флэш), микросхемы управления (аналого-цифровые преобразователи, логические схемы с низким количеством каналов входа/выхода и микроконтроллеры), схемы цифровой обработки (например, процессоры цифровой обработки сигнала (DSP)), а также микросхемы специального применения (ASIC) и микропроцессоры.

В компонентах CSP просматривается хорошая альтернатива флип-чипам, поскольку очевидны преимущества стандартного расположения контактных площадок, возможностей теста и прожига, а также отсутствия необходимости в специальном техпроцессе подготовки чипа. Однако широкое применение CSP следует ожидать не ранее, чем через несколько лет. Под большим вопросом в настоящий момент стоит надежность компонентов и их конкурентоспособная цена. Кроме того, инфра-структура CSP до сих пор находится в зачаточном состоянии.

Тем не менее много компаний, в том числе ряд очень крупных, ведут серьезную работу над этими критическими вопросами и уже в настоящее время производят высокофункциональные микросхемы, используя корпуса CSP.

Компоненты флип-чип (flip chip)

Эти компоненты заслуженно завоевали свое место под солнцем благодаря своим очевидным преимуществам, к которым относятся:

- экономия места на печатной плате;

- небольшая высота и незначительный вес;

- снижение стоимости материалов;

- сокращение длины соединений, что обеспечивает лучшие электрические параметры;

- меньшее количество соединений, что сокращает количество потенциальных узлов отказа и обеспечивает более эффективное распределение тепловой энергии.

Но как и все остальные, эта популярная технология, в последние годы в чем-то символизирующая передовые тенденции технологии монтажа на поверхность (SMT), имеет и свои минусы, вызывающие беспокойство:

- дороговизна технологии прикрепления (полусферических) выводов к кристаллу;

- чрезвычайно плотная разводка платы под посадочное место для флип-чипа, что приводит к повышению расходов на голую плату;

- больший объем работы технологов по оптимальному выбору флюсующих веществ и адгезивов в зависимости от вида флип-чипа, подложки и процесса;

- трудности в контроле качества техпроцесса флип-чипов, а также ремонта плат с их применением.

Кроме того, до сих пор не решен вопрос со стабильно высоким уровнем выхода годных кристаллов. Время цикла сборочной системы с применением технологии флип-чип может быть довольно долгим из-за этапов нанесения специальных материалов и процессов их отверждения. Особое внимание должно быть обращено на распределение тепловой энергии для обеспечения высокой надежности сборки.

Инфраструктура поддержки технологии флип-чип для электронной индустрии до сих пор развита не столь сильно, как других стандартных технологий.

Баланс всех вышеперечисленных факторов приводит к тому, что соотношение инвестиций и преимуществ при внедрении технологии флип-чип практически целиком зависит от конкретного применения и конечного электронного модуля.

Хотелось бы выделить следующие особенности в развитии технологии флип-чип:

- 60 % всего мирового потребления флип-чипов приходится на микросхемы с низким числом каналов ввода/вывода, используемых в производстве электронных часов и автомобильной электроники;

- далее следуют микросхемы со средним числом каналов ввода/вывода, используемые в драйверах дисплеев, модулях формата PCMCIA, а также изделиях компьютерной техники большего формата;

- и, наконец, микросхемы с числом каналов ввода/вывода от 2000 и выше, в которых используются исключительно кристаллы высокой степени надежности, как правило, монтируемые на керамические подложки;

- использование флип-чипов в изделиях высокой степени надежности будет сильно зависеть от отработки надежной и повторяемой технологии их производства/подготовки;

Ожидается рост использования флип-чипов в портативных средствах связи, что, вероятно, будет актуально и для электроники России в ближайшие несколько лет, а также в изделиях компьютерной техники высокой степени сложности.

Корпусированный флип-чип будет иметь не худшие перспективы, чем открытый флип-чип, монтируемый на печатную плату (FCOB).

Перспективы сборочно-монтажных производств с применением SMD-компонентов

Одной из самых существенных тенденций в промышленности электронной сборки на протяжении ближайших пяти лет будет сближение электронного блока на уровне печатной платы с электронной сборкой на уровне компонента. Разница между теми и другими стирается, и в некоторых случаях граница уже не видна. Некоторые из сегодняшних так называемых «компонентов», казалось, недавно считались целыми электронными блоками, но также верна и обратная тенденция.

Значительное влияние на автоматизированное оборудование для производства электронных компонентов и автоматизированные производственные системы сборки печатных плат исходит от потребителей сборочного оборудования, которые в качестве одного из главных требований выдвигают возможность адаптации всей этой инфраструктуры к своему сборочно-монтажному комплексу.

На протяжении следующих пяти лет сборочные линии будут вынуждены иметь дело с большим количеством различных видов компонентов, процессов и технологических применений. Монтажные автоматы будут базироваться на единой концепции, где всего лишь одна единица оборудования решает как можно более широкий круг задач.

В свою очередь, заказчики сборочного оборудования становятся все более практичными, и в скором времени приобретение отдельного станка для каждой отдельной задачи будет считаться непозволительной роскошью.

Также хотелось бы перечислить некоторые иные весомые тенденции в сборочно-монтажной индустрии, имеющие место в настоящее время:

- сборочные системы все более и более будут полагаться на программное обеспечение и зависеть от него;

- будет улучшаться коэффициент использования оборудования;

- качественные показатели сборки плат (в первую очередь реальные коэффициенты дефектов сборки) будут улучшаться, вовлекая в этот процесс все большее число производителей оборудования;

- ожидается сокращение удельной стоимости монтажа компонента, как простого, так и сложного;

- ожидается увеличение производительности в пересчете на 1 м2 площади помещения;

- как противовес проверенным и доминирующим концепциям сборочно-монтажных линий будет продолжаться проработка альтернативных концепций и оборудования в целях поиска преимуществ в конкуренции.

В целом, многие из этих тенденций применимы не только к сборочно-монтажному оборудованию в технологии монтажа на поверхность, но и в технологии выводных и нестандартных компонентов, а также сборки плат со смешанным монтажом.

Главным направлением при производстве электронных модулей остается снижение себестоимости сборки при поддержании стабильно высокого уровня качества. Проблемы себестоимости волнуют как фирмы-производители своих собственных изделий, так и фирмы, работающие под заказ.

Ужесточаются требования к большей контролируемости и предсказуемости сборочно-монтажных процессов. К примеру, показатели точности монтажа SMD-компонентов предоставляются ведущими производителями с привязкой к уровню распределения погрешности не хуже 5s (сигма). Практически ушел в прошлое стандарт 3s — сейчас им пользуются только для спецификации оборудования, рассчитанного на работу с самыми простыми компонентами.

Достаточно обязательным стало и предоставление данных по окончательному коэффициенту дефектов сборки, вызванных самим оборудованием. Этот коэффициент также зависит от сложности обрабатываемых компонентов, но для критически сложных ИС не должен быть хуже 50 DPM (Defects per Million), или, в более привычном процентном выражении, 99,995 % годных.

Также становится весьма распространенной функция автоматического восстановления техпроцесса после той или иной ошибки платы, компонента или оператора, что снижает время простоя линии между двумя ближайшими моментами вмешательства оператора.

Процедуры замены тары с использованным компонентом, перехода от изделия к изделию, оптимизация сборочной линии и даже обучение операторов исследуются с точки зрения применения различных форм автоматизации на основе программного обеспечения, а также в сторону их упрощения. Это приводит к повышению относительного времени использования оборудования.

В целом, автоматические системы для сборки электронных модулей будут в гораздо большей степени полагаться на программное обеспечение. Это будет компьютеризированная техника, управляемая мощными контроллерами, способными обработать большой объем информации в реальном времени, с широким спектром функций точной механики. Безусловно, как механические, так и программные функции оборудования станут более сложными, но задача состоит в том, чтобы обеспечить даже более простое, чем сегодня, управление как отдельной машиной, так и комплексной линией на уровне оператора.

Нестандартные компоненты — новые рубежи привычной технологии

Автоматизация такой технологической группы компонентов, как odd-form, всегда считалась дорогостоящим удовольствием, достижимым исключительно при помощи возможностей робототехники. Однако время перевернуло и этот постулат, и на рынке оборудования появились стандартные многофункциональные линии, успешно справляющиеся с данной задачей.

Последние годы ясно показали, что автоматизация процессов, связанных с нестандартными компонентами, приносит производителям электронных модулей существенные преимущества. Именно по этой причине инфраструктура поддержки данного направления технологии развивается столь быстро. Новые способы упаковки компонентов и наличие на рынке таких компонентов, которые способны выдерживать высокие температуры, используемые в процессах пайки оплавлением припойных паст, в конечном счете сделали возможным внедрение автоматизации сборочно-монтажной технологии этих компонентов как нового стандарта индустрии электронной сборки.

Выделяются три ключевые области электронной индустрии, для которых условия рынка и преимущества, предлагаемые автоматизацией технологии нестандартных компонентов, совпали и принесли существенный доход конечным пользователям их изделий.

- Индустрия производства персональных компьютеров и периферийных устройств, например, принтеров, модемов и сетевых адаптеров.

- Индустрия производства средств связи, например, электронных модулей для АТС различных уровней, а также изделий, которые составляют всю инфраструктуру сотовой связи (базовые станции).

- Индустрия производства автомобильной электроники, например бортовых компьютеров и сенсорных устройств.

Нет сомнений в том, что и другие отрасли электроники получат в ближайшем будущем значительный выигрыш от внедрения автоматизации монтажа нестандартных компонентов. Однако такие вопросы, как немедленные накладные расходы, связанные с изменением упаковки компонентов, пока сдерживают ряд отраслей (по финансовым, либо стратегическим причинам) от попыток исследования технологии сборки нестандартных компонентов. Поскольку тенденция становится превалирующей и стоимость внедрения этой технологии снижается, автоматизация монтажа нестандартных компонентов станет одним из основополагающих факторов в сборочно-монтажной технологии в обозримом будущем.

Основные причины, заставляющие производителей рассматривать и внедрять автоматизацию нестандартных компонентов, следующие:

- желание избавиться от пайки волной припоя путем внедрения общей пайки в печах оплавления припойных паст и технологии пайки выводных компонентов этим же методом (комплекс технологий AART);

- первоочередные вопросы качества стабильно высоких скоростных показателей сборочного комплекса при поддержании должного коэффициента воспроизводимости производственной системы;

- возрастающее количество нестандартных компонентов в соответствующей технологической упаковке, которые способны выдерживать высокие температуры печей оплавления припойных паст;

- снижение стоимости процессов и материалов, связанных с упаковкой компонентов для автоматической сборки;

- создание нового поколения многофункциональных автоматических сборочных линий, способных решать задачи по автоматизации технологии сборки нестандартных компонентов.

Кроме того, важным вопросом является повсеместное удорожание рабочей силы, которое не обошло и нашу страну. Распространено мнение, что широкое привлечение ручного труда для сборочно-монтажных работ в РФ экономически оправдано. С этим можно согласиться лишь отчасти, и это абсолютно неверно в отношении крупных городов России. При объективной оценке рациональной доли ручного труда следует рассматривать еще и фактор должной квалификации персонала, особенно при работе в несколько смен. Наконец, фактор низкой стоимости рабочей силы не рекомендуется принимать в расчет при составлении бизнес-планов и расчета сроков окупаемости электронных производств, поскольку он нестабилен и имеет тенденцию к постоянному росту.

На Западе эти факторы скорее всего заставят компании-производители электронных изделий полностью избавиться от ручного труда при сборке печатных плат уже в обозримом будущем.

Цена ошибки в сборочно-монтажном процессе нестандартных компонентов очень велика. Например, если из-за ошибки оператора имеет место сдвиг компонента в процессе технологии PIP (Pin-in-Paste) или AART (альтернативная технология монтажа и пайки оплавлением), соединение между слоем припойной пасты и выводами компонента может быть нарушено и прочность паечного соединения окажется под вопросом.

В последнее время электронная промышленность мира быстро движется к установлению единых стандартов сборочно-монтажных технологий при использовании нестандартных компонентов. Когда это произойдет, технологи получат полную информацию о том, какие из нестандартных компонентов оптимально совместимы с какими сборочными системами, что сведет на нет различного рода догадки и риск получения некачественного результата.

Выводные компоненты (THT) — упрямая реальность…

Как известно, сборочно-монтажные технологические процессы с применением традиционных выводных компонентов стояли у истоков автоматизации индустрии электронной сборки. В свою очередь, зарождение технологии монтажа на поверхность и ее бурный рост в 80-е годы, который продолжился и в 90-е годы, породили у многих мнение о том, что обычные выводные компоненты доживают свой век, и эта технология уйдет в историю в скором будущем.

Однако во второй половине 90-х годов стало ясно, что технология сборки выводных компонентов выжила перед лицом монтажа на поверхность, показав себя достаточно конкурентоспособной по ряду важнейших факторов. По иронии судьбы, ряд бурно развивающихся тенденций в области монтажа на поверхность нашли свое второе применение в технологии монтажа в отверстия. Например, в передовых автоматах для установки выводных компонентов широко используется технология сервоприводов, отлично зарекомендовавшая себя в линиях сборки поверхностно-монтируемых компонентов. Кроме того, ведущие производители линий установки выводных компонентов подняли планку уровня точности, повторяемости и воспроизводимости своего оборудования до уровня требований, предъявляемых обычно к более капризным техпроцессам, связанным с SMT. Как результат, технология компонентов в отверстия стала вновь популярной в ряде тех областей, где делала попытки закрепиться SMT.

Инфраструктура технологии монтажа в отверстия гораздо проще и потому эффективнее, чем технологии монтажа на поверхность. Это приводит к тому, что, например, в развивающихся странах сборочные процессы всегда начинают с технологии выводных компонентов, что выгодно и по экономическим причинам, поскольку электронными изделиями первой необходимости в таких странах являются, например, стационарные телефоны, телевизоры или холодильники, производимые, как правило, с подавляющим применением выводных компонентов. По мере того как идет экономическое развитие страны, возникает необходимость в наращивании производственной базы потребительской электроники, что также развивает технологию выводных компонентов. К сожалению, эти процессы пока не затрагивают РФ в сколь-нибудь значительном масштабе, однако заметны в постсоветских странах Средней Азии, в основном с участием азиатских соседей.

Хотелось бы отметить ряд других существенных тенденций в современной технологии сборки выводных компонентов:

- продолжающееся развитие в тех областях, где большое значение имеет сумма изначальных инвестиций, где низка стоимость рабочей силы и где квалификация операторов, обслуживающего персонала и технологов находится в состоянии развития;

- низкая стоимость сборки и низкая стоимость плат в развивающихся странах приводят к широкому использованию выводных компонентов в простых электронных модулях;

- обозначило свои границы технологическое явление, называемое «упрямыми» выводными компонентами (компоненты, которых не существует в поверхностно-монтируемом виде либо они слишком дороги), которые находят свое применение в электронных модулях средней и высокой сложности при применении технологии смешанного монтажа — это силовые устройства (регуляторы напряжения, транзисторы, диоды, резисторы), а также ряд электролитических конденсаторов, потенциометров, индуктивностей, реле, коннекторов, держателей, проволочных перемычек и оптоэлектронных устройств.

Ведущие производители оборудования для сборочно-монтажных процессов в технологии выводных компонентов видят своей главной задачей в ближайшем будущем значительное улучшение технологии сборки и разработки машин и систем нового поколения. Поддержка и инвестиции этого направления гарантированы, поскольку даже сейчас технология монтажа в отверстия обеспечивает наиболее низкую стоимость и наиболее высокую производительность (в пересчете на 1 м2 занимаемой площади), а потому имеет весьма прочные позиции в значительном количестве сборочных производств с большой программой выпуска.

Для PTH и SMT разработок выбор компонентов влиянет на стоимость изделия, и время его изготовления. В процесс разработки любой печатной платы должно входить помимо проектирования принципиальной электросхемы, также проблемы выбора компонентов, их совместимости друг с другом, стоимость (как компонентов, так и процесса их установки) и ремонтопригодность всей платы.

На данный момент широкое применение получили только две технологии монтажа компонентов на печатные платы, это PTH (Pin - Through - Hole) и SMT ( Surface - Mount - Technology). У каждой из этих технологий есть свои достоинства и недостатки.

Использование SMD компонентов вместо традиционных, монтируемых в отверстия, позволило заметно сэкономить в месте, значительно понизить стоимость затрат на установку, тестирование сами Чип-компоненты. Основными ЧИП-компонентами являются ЧИП и MELF  резисторы, использование в которых полимерных резисторов недопустимо, по параметрам точности, шуму или стабильности. ЧИП-конденсаторы заменили крупногабаритные конденсаторы, монтируемые в отверстия.

Дальнейшее уменьшение размеров деталей потребовало полностью изменить взгляд на конструкцию печатных плат. Отказ от монтажных отверстий позволил исключить процесс формовки выводов, однако потребовалось разработать  способ фиксации деталей до пайки, либо совместить процесс установки с  пайкой. Детали традиционной конфигурации уже с трудом вписывались в рамки   новой технологии и на арену вышли компоненты, специально предназначенные   для поверхностного монтажа SMD (Surface Mounting Details). Конечно,   полностью заменить детали в традиционных корпусах они не могут - резисторы   большой мощности, конденсаторы большой емкости, индуктивности,   трансформаторы и силовые транзисторы используются обычные, но доля   крупногабаритных деталей в современных устройствах невелика.   Главная проблема, которая возникает при ремонте или диагностике устройства   с компонентами поверхностного монтажа - идентификация или "что там   внутри". Основная масса компонентов с разнообразной "начинкой" выпускается   в корпусах прямоугольной формы с короткими формованными жесткими выводами   или контактными площадками на нижней и боковых поверхностях. Используются   также короткие "балочные" цилиндрические корпуса с контактными площадками   по концам, в них устанавливают только диоды, стабилитроны, резисторы и   конденсаторы.

  Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к   SMD-компонентам, многие фирмы выпускают элементы в корпусах собственной   разработки. Встречаются ситуации, когда корпус под стандартным   обозначением имеет нестандартные размеры. Нет единой системы нумерации   выводов сходных корпусов. К тому же каждый производитель использует свою   систему маркировки, поэтому под одним обозначением могут оказаться   совершенно разные типы деталей, и в этой ситуации не поможет даже   справочник.

  Более того, внешний вид корпуса не всегда может однозначно указать даже на   класс изделия. Например, в корпусе с тремя выводами может монтироваться не   только транзистор, но и стабилизатор напряжения или ключевой транзистор с   согласующим устройством. Корпуса с большим числом выводов могут включать в   себя не только микросхему, но и диодную сборку или оптрон. Цветная полоса   или выемка с одной стороны двухвыводного корпуса указывает на   положительный вывод конденсатора или катод диода (стабилитрона), но с   уверенностью сказать "кто из них" скрывается внутри можно только по   маркировке, не всегда однозначной.

  Поэтому при идентификации компонентов нужно руководствоваться не только   внешним видом деталей, но и схемой включения, отталкиваясь от однозначно   определяемых соседних деталей. На многих платах присутствуют позиционные   обозначения элементов, это значительно облегчает задачу. Обозначения   состоят из буквы, обозначающей класс элемента и нескольких цифр условной   нумерации элемента в схеме устройства или функционального блока. Буквой Q   обычно обозначают аналоговые транзисторы, буквой D - ключевые транзисторы   и диоды, Z или ZD - стабилитроны, R - резисторы, C - конденсаторы, L -   индуктивности.

  Компоненты для поверхностного монтажа (SMD) слишком малы, чтобы на их   корпусе была нанесена стандартная маркировка. Поэтому существует   специальная система маркировки таких компонентов: на корпус прибора   нанесем код, состоящий из двух или трех символов.

  Чтобы идентифицировать SMD компонент нужно определить тип корпуса и   прочитать идентификационный код, нанесенный на него. Далее следует найти   такой код в алфавитном списке кодов.

  К сожалению, не каждый код является уникальным. Например, компонент,   обозначенный как 1A, может быть как BC846A, так и FMMT3904. Даже один и   тот же производитель может использовать один код для разных компонентов. В   таких случаях следует использовать тип корпуса для более точной   идентификации.

   Различные варианты кодировки

  Многие производители используют дополнительные символы в качестве своего   собственного идентификационного кода. Так, например, компоненты от Philips   обычно имеют строчную букву 'p' в дополнение к коду; компоненты от Siemens   обычно имеют дополнительную строчную букву's'.

  Многие новые компоненты фирмы Motorola имеют после кода верхний индекс   -маленькую букву, например SAC. Эта буква - всего лишь месяц изготовления.

   Некоторые приборы имеют единственную цветную букву (обычно это диоды в   очень маленьких корпусах). Цвет, если он имеет значение, указан в таблице  в скобках после кода.

  Некоторую сложность может представить дифференциация разных типов корпусов  одного и того же прибора. Кпримеру 1K в корпусе SOT23 - это BC848B (с   рассеиваемой мощностью 250 мВт), а 1K в корпусе SOT323 - это BC848BW (с   рассеиваемой мощностью 200 мВт). В представленных таблицах такие приборы обычно рассматриваются как эквивалентные.

  Суффикс 'L' обычно указывает на низкопрофильный корпус, такой как SOT323   или SC70. 'W' - признак уменьшенного варианта корпуса, такого как SOT343.

  Некоторые проблемы возникают с приборами перевернутого типа. Такие приборы   часто имеют букву 'R' в маркировке. Их выводы соответствуют выводам   обычного прибора, перевернутого вверх ногами. Таким образом, это   зеркальное отображение традиционного корпуса. Индентификация обычно   осуществляется по коду, но некоторые производители используют одинаковый   код. В этом случае потребуется сильное увеличительное стекло. Выводы   обычных корпусов выходят наружу близко к той стороне прибора, которая   соприкасается с поверхностью печатной платы, а у приборов перевернутого   типа выводы расположены ближе к верхней стороне корпуса прибора.

  Там, где возможно, в списке указан тип обычного (не SMD) прибора, имеющего    эквивалентные характеристики. Если такой прибор общеизвестен, другой   информации не дается, для менее известных приборов даны некоторые   дополнительные сведения. Если аналогичного прибора не существует,   приведено краткое описание прибора, которое может иметь значение при   выборе замены.

  При описании характеристик прибора используются некоторые параметры,   характерные для конкретного прибора. Так, напряжение, указанное для   выпрямляющего диода - это чаще всего максимальное пиковое обратное   напряжение диода, а для стабилитронов (диодов Зенера - zener diode) дается   напряжение стабилизации. Обычно, если указаны величины напряжений, токов   или мощностей - это предельные значения. Например, прибор, описанный в   таблице как NPN 20V 0.1A 1W, является биполярным NPN транзистором с   максимальным напряжением коллектор-эмиттер 20 В, максимальным током   коллектора 100 мА и максимальной рассеиваемой мощностью 1 Вт. Некоторые   типы транзисторов имеют встроенные резисторы, в этом случае под базовым   резистором понимается резистор, соединенный последовательно с базой. Когда   указано два сопротивления, первое из них - это величина базового   резистора, второе - резистор между базой и эмиттером.

Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в   корпусах, не соответствующих международным стандартам. Встречаются также   ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры, имеет нестандартное   название.   Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его   длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, а в   других — в миллиметрах. Например, название корпуса 0805 получается   следующим образом: 0805 = длина х ширина = (0.08 х 0.05) дюйма, а корпус   5845 имеет габариты (5.8 х 4.5) мм: Корпуса с одним и тем же названием   могут иметь разную высоту, различные контактные площадки и выполнены из   различных материалов, но рассчитаны для монтажа на стандартное   установочное место.

  В зависимости от технологий, которыми обладает фирма, варьируются и   нормируемые разбросы относительно базовых габаритов. Наиболее   распространенные допуски: ±0.05 мм — для корпуса длиной до 1 мм, например   0402; ±0.1 мм — до 2 мм, например SOD-323; ±0.2 мм — до 5 мм; ±0.5 мм —   свыше 5 мм. Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены   различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только   min, max или номинального размера.

  Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Это   обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением,   для резисторов — рассеиваемой мощностью и т.д.


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

12779. Создание таблиц в HTML 830.5 KB
  Создание таблиц в HTML Для описания таблиц используется тег ТАВLЕ. Тег ТАВLЕ как и многие другие автоматически переводит строку до и после таблицы. Создание строки таблицы тег ТR Тег ТR Таble Row строка таблицы создает строку таблицы. Весь текст другие теги и атрибу
12780. Фреймы (FRAME) 1.16 MB
  Фреймы В какомто смысле фрейм это рамка вокруг картинки окошко или страница. Вводя тег FRAME дизайнер НТМLстраницы разделяет экран браузера на части. В результате человек просматривающий страницу может изучать только одну ее часть независимо от остального содержим
12781. ЧТО ТАКОЕ CSS 24.99 KB
  ВВЕДЕНИЕ Каскадные таблицы стилей/Cascading Style Sheets CSS это поразительное изобретение для улучшения вида ваших webсайтов. Оно поможет сэкономить уйму времени и предоставит вам совершенно новые возможности в дизайне webсайтов. CSS совершенно необходим каждому работающему с we...
12782. Шрифты. Семейство шрифта 18.13 KB
  Шрифты На этой лабораторной работе вы изучите работу со шрифтами с помощью CSS. Мы рассмотрим также вопрос о том что конкретный шрифт выбранный для webсайта может отображаться только в том случае если этот шрифт установлен на PC с которого выполняется доступ к этому webса...
12783. Цвет и фон. Цвет переднего плана: свойство color 52.81 KB
  Цвет и фон На этой лабораторной работе вы научитесь использовать цвета и фон на ваших webсайтах. Мы рассмотрим также продвинутые методы позиционирования и управления фоновым изображением. Будут разъяснены следующие CSSсвойства: color backgroundcolor backgroundimage bac...
12784. Текст. Отступы. Выравнивания текста 12.22 KB
  Текст Форматирование и установка стиля текста ключевая проблема для любого webдизайнера. На лабораторной вы увидите впечатляющие возможности CSS при отображении текста. Будут рассмотрены следующие свойства: textindent textalign textdecoration letterspacing texttransform ...
12785. Ссылки. Что такое псевдокласс 15.12 KB
  Ссылки Всё изученное в предыдущих уроках вы можете применять и для ссылок/links например изменять шрифт цвет подчёркивание и т. д. Новым будет то что в CSS эти свойства можно определять поразному в зависимости от того посетили уже ссылку активна ли она находится ли указ...
12786. Идентификация и группирование элементов (class и id) 15.12 KB
  Идентификация и группирование элементов class и id Иногда вам нужно будет применить особый стиль к определённому элементу или конкретной группе элементов. В этой лабораторной работе мы подробно разберём как можно использовать class и id для специфицирования свойств выбран
12787. Группирование элементов (span и div) 15.67 KB
  Группирование элементов span и div Элементы span и div используются для структурирования документа часто совместно с атрибутами class и id. В этом уроке мы подробно рассмотрим как использовать span и div поскольку эти элементы HTML имеют важнейшее значение в CSS. Группиро...