22139

Вырубка и пробивка

Лекция

Производство и промышленные технологии

В верхнем небольшом по толщине слое металла примыкающем к пуансону. В нижнем небольшом по толщине слое металла прилегающем к матрице. 4 В срединном слое металла наибольшом по толщине двухосная схема напряжений и схема деформации сдвига. Местное поверхностное смятие развивается по толщине пока вся толщина металла не будет охвачена пластической деформацией; на третьей стадии происходит пластическая деформация в узкой по толщине кольцевой зоне пластический сдвиг.

Русский

2013-08-04

183 KB

10 чел.

Тема №12 «Вырубка и пробивка»

  1.  Определение и  схема операции
  2.  Механическая схема деформации.

    Условные стадии процесса разделения заготовки.

  1.  Расчет силы деформирования и построение графика технологических нагрузок.

Вырубкой (пробивкой) называют полное отделение части листовой заготовки по замкнутому контуру. Отделенная часть является деталью. При пробивке Отделенная часть является отходом.

                                         а)                                                                       б)

Рис. 1.Схема операции пробивки:1 – пуансон; 2 – деталь; 3 – матрица; А – режущая кромка матрицы; В– режущая кромка пуансона; S – толщина заготовки.

В верхнем небольшом по толщине слое металла примыкающем к пуансону.

Рис.2.

В нижнем небольшом по толщине слое металла,  прилегающем к матрице.

Рис.3.

При вырубке-пробивке только часть заготовки расположенная вблизи боковой поверхности усеченного конуса с образующей АВ (см. рис.1, б) деформируется пластически.

Рис. 4

В срединном слое металла наибольшом по толщине двухосная схема напряжений и схема деформации сдвига. Напряжения и деформации в окружном направлении невелики, ими можно пренебречь.

Процесс вырубки или пробивки происходит условно, в три стадии:

- на первой стадии происходит упругая деформация, пуансон сжимает материал, появляется упругий прогиб, и металл слегка вдавливается в отверстие матрицы;

- на второй стадии вблизи режущих кромок пуансона и матрицы создается концентрация напряжений, пластическая деформация в небольшой зоне, в  форме местного, поверхностного смятия. Местное поверхностное смятие развивается по толщине, пока вся толщина металла не будет охвачена пластической деформацией;

- на третьей стадии происходит пластическая деформация в узкой по толщине кольцевой зоне (пластический сдвиг). В некоторый момент времени пластичность металла у режущих кромок пуансона и матрицы кончается, появляются макротрещины, распространяющиеся по толщине от кромки пуансона к кромке матрицы. В случае их встречи получается качественная поверхность разделения, ровная поверхность скола.

P, где

П– периметр, пробиваемого отверстия,  - сопротивление металла срезу, .

Рис. 5

где

- площадь поперечного сечения растягиваемого образца в момент образования шейки.


толщина

Р

Р

S

Р


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

32451. Адиабатический процесс. Уравнение Пуассона. Политропические процессы. Работа газа при политропических процессах. Газ Ван–дер–Ваальса 311 KB
  Работа газа при политропических процессах. адиабатное расширение газа сопровождается его охлаждением. Политропическим называется процесс перехода газа из одного состояния в другое при котором теплоёмкость остаётся постоянной Сn = const. Покажем что при политропическом процессе теплоёмкость газа остаётся постоянной.
32452. Форм-факторы системных плат 80.5 KB
  Современные: АТХ; NLX; WTX используются в высокопроизводительных рабочих станциях и серверах среднего уровня. Размеры LPX: 9х13 дюймов АТХ В ней сочетаются наилучшие черты стандартов BbyT и LPX и заложены многие дополнительные усовершенствования. По существу АТХ это лежащая на боку плата BbyT с измененным разъемом и местоположением источника питания справа. АТХ физически несовместима ни с BbyT ни с LPX т.
32453. Характеристики монитора 43 KB
  Чем больше размер экрана тем дороже монитор. Самыми распространенными являются мониторы с экранами у которых длина диагонали равна 14 15 17 или 21 дюйм. При сравнении например 15дюймовых мониторов изготовленных разными фирмами необходимо измерить активные области их экранов.
32454. Шины ввода-вывода: ISA, MCA EISA, VESA 33 KB
  Для улучшения каждого из этих параметров нужна шина вводавывода с максимальным быстродействием. Новая более быстродействующая шина должна быть совместимой с прежним стандартом иначе все старые платы придется просто выбросить. Шины вводавывода различаются архитектурой: IS Industry Stndrd rchitecture; MC Micro Chnnel rchitecture; EIS Extended Industry Stndrd rchitecture; VES также называемая VLBus или VLB; локальная шина PCI; GP; FireWire IEEE1394; USB Universl Seril Bus.
32455. Компоненты системной платы 138 KB
  Самые современные системные платы содержат следующие компоненты: гнездо для процессора; набор микросхем системной логики; микросхема Super I O; базовая система вводавывода ROM BIOS; гнезда модулей памяти SIMM DIMM; разъемы шины; преобразователь напряжения для центрального процессора; батарея. Наборы микросхем системной логики Чтобы заставить компьютер работать на первые системные платы IBM PC пришлось установить много микросхем дискретной логики. В 1986 году компания Chips nd Technologies...
32456. Архитектура локальных шин. Шина PCI 106.5 KB
  Шина PCI Локальные шины ЛШ Шины IS MC и EIS имеют один общий недостаток сравнительно низкое быстродействие. Быстродействие шины процессора возрастало а характеристики шин вводавывода улучшались в основном за счет увеличения их разрядности.1 в общем виде показано как шины в обычном компьютере используются для подключения устройств. Однако быстродействие шины вводавывода в большинстве случаев не играет роли.
32457. Интерфейсы запоминающих устройств IDE и SCSI 92.5 KB
  Официальное название интерфейса IDE T Tttchment. Интерфейс IDE представляет собой связь между системной платой и контроллером встроенным в накопитель. Интерфейс IDE взаимодействует с системной шиной непосредственно а в интерфейсе SCSI между контроллером и системной шиной вводится еще один уровень управления головной host SCSI адаптер.
32458. Компоненты видеосистемы 28.5 KB
  например ускоритель трехмерной графики BIOS видеоадаптера Видеоадаптеры имеют свою BIOS которая подобна системной BIOS но полностью независима от нее. Другие устройства в компьютере такие как SCSIадаптеры могут также иметь собственную BIOS. Если вы включите монитор первым и немедленно посмотрите на экран то сможете увидеть опознавательный знак BIOS видеоадаптера в самом начале запуска системы.
32459. Назначение и функционирование шин: шина процессора, шина памяти, шина адреса 52 KB
  Шина это общий канал связи используемый в ПК для организации взаимодействия между компонентами системы. Шина это набор соединений по которым передаются различные сигналы. В Pentium III например эта шина работает на частоте 100 МГц и имеет ширину 64 разряда.