26047

Большие интегральные схемы(БИС) запоминающихся устройств(ЗУ). Организация БИС ЗУ

Доклад

Коммуникация, связь, радиоэлектроника и цифровые приборы

Большие интегральные схемы БИС запоминающихся устройств ЗУ. Организация БИС ЗУ Большая интегральная схема БИС интегральная схема ИС с высокой степенью интеграции число элементов в ней достигает 10000 используется в электронной аппаратуре как функционально законченный узел устройств вычислительной техники автоматики измерительной техники и др. По количеству элементов все интегральные схемы условно делят на следующие категории...

Русский

2015-01-09

15.67 KB

9 чел.

35. Большие интегральные схемы(БИС) запоминающихся устройств(ЗУ). Организация БИС ЗУ

Большая интегральная схема (БИС) - интегральная схема (ИС) с высокой степенью интеграции (число элементов в ней достигает 10000), используется в электронной аппаратуре как функционально законченный узел устройств вычислительной техники, автоматики, измерительной техники и др.

По количеству элементов все интегральные схемы условно делят на следующие категории:

 простые (ПИС) - с количеством элементов в кристалле до 10,

 малые (МИС) - до 100,

 средние (СИС) - до 1000,

 большие (БИС) - до 10000,

 сверхбольшие (СБИС) - 1000000,

 ультрабольшие (УБИС) - до 1000000000,

 гигабольшие (ГБИС) - более 1000000000 элементов в кристалле.

Интегральные микросхемы (ИМ), содержащие более 100 элементов, называют микросхемами повышенного уровня интеграции.

Использование БИС сопровождается резким улучшением всех основных показателей по сравнению с аналогичным функциональным комплексом, выполненным на отдельных ИС. Интеграция ИС на одном кристалле приводит к уменьшению количества корпусов, числа сборочных и монтажных операций, количества внешних - наименее надежных - соединений. Это способствует уменьшению размеров, массы, стоимости и повышению надежности.

Дополнительными преимуществами от интеграции ИС являются уменьшение общего количества контактных площадок, сокращение длины соединений, а также меньший разброс параметров, поскольку все ИС расположены на одном кристалле и изготовлены в едином технологическом цикле.

Опыт разработки БИС выявил также и ряд общих проблем, которые ограничивают повышение степени интеграции и которые, нужно, решать в процессе дальнейшего развития микроэлектроники:

 проблема теплоотвода,

 проблема межсоединений,

 проблема контроля параметров,

 физические ограничения на размеры элементов.

В 1964 г. впервые на базе БИС, фирма IBM выпустила шесть моделей семейства IBM 360.

Примерами БИС также могут служить схемы памяти на 4 бит и более, арифметико-логические и управляющие устройства ЭВМ, цифровые фильтры. ИС предназначены для решения самых разнообразных задач, поэтому изготовляется сочетанием методов, находящихся в арсенале полупроводниковой, тонко- и толстопленочной технологий.

ИМ принято классифицировать по способам изготовления и по получаемым при этом структурам на полупроводниковые и гибридные.

Полупроводниковая ИМ представляет собой ИС, в которой все элементы и соединения между ними выполнены в едином объеме и на единой поверхности полупроводниковой пластины.

В гибридных микросхемах пассивные компоненты (резисторы и конденсаторы) наносятся на поверхность диэлектрической пластинки, активные (транзисторы) выполняются в виде отдельных дискретных миниатюрных компонентов и присоединяются к микросхеме.


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

1291. Вакуумная система плазменного сепаратора элементов ДИС 89.5 KB
  Выбор параметров плазменного источника и вакуумной системы. Конструкция и параметры крионасосов. Схематический вид установки ДИС.
1292. Технико-экономическое обеспечение разработки электронного учебника по информатике для дистанционного обучения 83.5 KB
  Текущая работа посвящена расчету основной и дополнительной заработных плат, а так же себестоимости данного проекта. В заключении главы будет сделан ряд выводов о целесообразности создания web-сайта и необходимых затратах на его создание.
1293. Анализ деятельности предприятия мелькомбинат №6 277.5 KB
  Характеристика генерального плана основных производственных цехов и сооружений предприятия, складского хозяйства. Анализ схемы технологических процессов 3/О и Р/О мукомольного завода. Используемый на предприятии внутрицеховой транспорт. Его характеристика. Состав применяемого оборудования.
1294. Полиграфические печатные приборы 387.5 KB
  Определите процесс копирования, основанный на применении органических соединений азота. Как называется совокупность способов и технических средств воспроизведения изображения документа с целью получения копии. Совокупность технических средств, служащих для передачи информации по каналу связи называется
1295. Менеджмент в социальной сфере: роль, предмет, содержание и направления деятельности 415 KB
  Действующая система оказания услуг социального характера в МБУ ЦСО ГПВ и И Родионово-Несветайского района. Становление и развитие социального менеджмента в России. Система мотивации и стимулирования персонала учреждения. Направление повышения эффективности деятельности по оказанию социальных услуг в МБУ ЦСО ГПВ и И Родионово-Несветайского района.
1296. Технические аспекты реализации информационных технологий (аппаратное обеспечение ПЭВМ) 432.5 KB
  Основы технического обеспечения информационных технологий. (Типы вычислительных устройств. История появления и развития ВТ.) Основы построения компьютерных систем. Внешние устройства ПЭВМ (принтеры, мониторы, устройства ввода-вывода). Состав системного блока (системная плата, процессор, запоминающие устройства).
1297. Монтаж сборных конструкций промышленных зданий 565 KB
  Одноэтажное здание бескрановое, имеет длину 144м и ширину 48м. Отметка низа стропильных конструкций 9.6м. Здание имеет симметричную форму относительно осей 13 и Е. Освещение естественное через светоаэрационные фонари и окна. Высота здания 14.8м.
1298. Основы теоретической химии 367.5 KB
  Зависимость скорости химических реакции от температуры. Гидролиз по катиону. Физические свойства растворов. Составление уравнений методом ионно-электронного баланса. Свойства элементов р-электронного семейства и их соединений. Свойства элементов d-электронного семейства и их соединений.
1299. Анализ финансового состояния предприятия 97.5 KB
  Анализ финансового состояния начинается с общей оценки структуры средств хозяйствующего субъекта и источников их формирования, изменения ее на конец года в сравнении с началом по данным баланса. Для этого используются приемы структурно-динамического анализа.