27411

Формирование познавательных универсальных учебных действий у младших школьников на уроках технологии

Доклад

Педагогика и дидактика

Познавательные УУД: общеучебные логические постановка и решение проблемы.Общеучебные: самостоятельное выделение и формулирование познавательной цели; поиск и выделение необходимой информации структурирование знаний; выбор наиболее эффективных способов решения задач в рефлексия способов и условий действия контроль и оценка процесса и результатов деятельности;формы уд для формирования ууд: учебное сотрудничество творческая проектная учебноисследовательская деятельность контрольнооценочн и рефлексивная Д Познават общеучебные ууд...

Русский

2013-08-19

25.5 KB

112 чел.

Формирование познавательных универсальных учебных действий у младших школьников на уроках технологии.

Познавательные УУД: общеучебные, логические, постановка и решение проблемы.
Общеучебные:
• самостоятельное выделение и формулирование познавательной цели;
• поиск и выделение необходимой информации,
• структурирование знаний;
• выбор наиболее эффективных способов решения задач в
• рефлексия способов и условий действия, контроль и оценка процесса и результатов деятельности;
формы уд для формирования ууд: учебное сотрудничество, творческая, проектная, учебно-исследовательская деятельность, контрольно-оценочн и рефлексивная Д,

Познават общеучебные ууд на технологии: моделирование, выбор наиболее эффектвных способов решения задач, широкий спектр источников инфы

Познават логич ууд: самостоятельное создание способов решения проблем поискового и творческого характера, анализ, синтез. Сравнение, группировка, логич рассуждения, прич-следств связи, практич действия

+ см фгос


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

21596. РАЗРАБОТКА ТЕХПРОЦЕССОВ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 441.5 KB
  Проектирование техпроцессов сборки и монтажа. Типовые и групповые процессы сборки и монтажа. Техпроцессы сборки и монтажа аппаратуры. Выбор техпроцесса сборки электронного узла.
21597. ПРОЕКТИРОВАНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 235.5 KB
  Печатные платы. Общие сведения о печатном монтаже [1 3 4] Печатные платы это элементы конструкции которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение элементов электрической цепи. В зависимости от числа нанесенных печатных проводящих слоев печатные платы разделяются на одно двух и многослойные. Односторонние печатные платы ОПП выполняются на слоистом прессованном или рельефном литом основании без металлизации или с металлизацией...
21598. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОПЕРАЦИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПП 284 KB
  Формирование рисунка печатных плат. Контроль и испытания плат. Отсюда распространенное название таких плат печатные платы ПП. Малогабаритные платы размером до 100 мм размещают на групповой заготовке площадью не менее 005 м2 с расстоянием 510 мм между ними.
21599. ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 252 KB
  Доминирующей в этих условиях является субтрактивная технология особенно с переходом на фольгированные диэлектрики с тонкомерной фольгой 5 и 18 мкм. Сухой пленочный фоторезист СПФ наслаивается на заготовки фольгированного диэлектрика прошедшие операции сверления отверстий и предварительной 57 мкм металлизации медью стенок отверстий и всей поверхности фольги. Для получения изображений используется пленочный фоторезист толщиной 1550 мкм. Фоторезисты толщиной менее 4550 мкм на этих операциях над отверстиями разрушаются.
21600. УСТАНОВКА КОМПОНЕНТОВ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ 193.5 KB
  Technology of making of the printed boards Тема 15: УСТАНОВКА КОМПОНЕНТОВ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ Все вещи таковы каков дух того кто ими владеет. Установка компонентов на ПП. Системы подачи компонентов. Операция установки компонентов на печатную плату во многом определяет экономичность и производительность этого процесса.
21601. ПАЙКА И КОНТРОЛЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 212.5 KB
  Пайка волной припоя. Производство печатных плат на заключительной стадии сборочномонтажных операций включает в себя следующие основные этапы: оплавление припоя с помощью печей или в машинах; отмывка плат; выходной контроль; ремонт дефектных плат если он возможен; влагозащита плат; упаковка. При пайке две металлические детали или детали с металлическим покрытием соединяются при помощи припоя третьего металла или сплава. Обеспечить вытеснение флюса с помощью наступающего припоя; 4.
21602. РЕГУЛИРОВКА, КОНТРОЛЬ И ИСПЫТАНИЯ АППАРАТУРЫ 190 KB
  Цели испытаний. Категории испытаний. Программа испытаний. В этой связи существенный объем информации о качестве РЭА получают путем контроля их параметров и проведения испытаний на всех этапах начиная с разработки нормативнотехнической документации и кончая анализом рекламаций и заключений потребителя о качестве готовых изделий.
21603. МЕНЕДЖМЕНТ ПРИ РАЗРАБОТКЕ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 181 KB
  Отбор и оценка проектов НИОКР. Стратегия НИОКР. Оценка проекта НИОКР. Финансовый анализ в процессе НИОКР.
21604. ПОРЯДОК И ЭТАПЫ РАЗРАБОТКИ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 552 KB
  Постановка продукции на производство. Постановка на производство продукции по лицензиям. Новая техника воплощая результаты последних научнотехнических достижений способствует развитию производительных сил общества и удовлетворению его потребностей в продукции более высокого качества. Величина этих расходов зависит от уровня новизны продукции и частоты смены моделей.