3184

Исследование светопропускания остекления световых проемов

Лабораторная работа

Физика

Исследование светопропускания остекления световых проемов Цель работы: знакомство с приближенной методикой оценки влияния некоторых факторов на светопропускание остекления световых проемов. Приборы и оборудование: люксметр  Ю – 16: модельн...

Русский

2012-10-26

80.5 KB

12 чел.

Исследование светопропускания остекления световых проемов

Цель работы: знакомство с приближенной методикой оценки влияния некоторых факторов на светопропускание остекления световых проемов.

Приборы и оборудование: люксметр  Ю – 16: модельная установка для определения коэффициентов светопропускания; набор испытуемых образцов светопрозрачных материалов.

Порядок выполнения работы и обработка результатов измерений.

1. На лабораторной установке производится определение коэффициентов  и  для различных типов стекол. Работа выполняется в следующей последовательности:

- устанавливается приемное устройство оптической скамьи на расстоянии 33,5 см от источника света (см. рис. 13);

- при включенном источнике света производятся измерения освещенности при отсутствии   и при наличии образцов светопрозрачных материалов . Результаты заносятся в таблицу 8;

- для каждого исследуемого вида остекления производятся вычисления: падающего светового потока , лм; прошедшего светового потока , лм; поглощенного светового потока , лм; отраженного светового потока , лм; коэффициента отражения ; коэффициента светопропускания .  Здесь  - площадь отверстия приемного устройства (равна 0,0154 м²);  - коэффициент поглощения материала остекления (принимаем равным 0,05). Результаты заносятся в таблицу 8.

Рис. 13. Схема лабораторной установки для определения коэффициента светопропускания.

1 – источник света; 2 – оптическая скамья; 3 – корпус светоприемника;

4 – фотоэлемент; 5 – люксметр; 6 – испытуемый образец стекла.

2. На основании выполненных исследований деется анализ влияния различных факторов на светопропускание остекления. Указываются причины расхождения полученных результатов с данными, приведенными в СНиП 23-05-95 «Естественное и искусственное освещение».

Таблица 8.

Результаты лабораторного определения коэффициентов  и .

№ по порядку

Наименование материала (фактура, толщина, цвет)

, лк

, лк

Световой поток, лм

Коэффициенты

1

Оргстекло гладкое, желтое, толщиной 3 мм.

96

73

1,1242

0,074

0,2802

0,76

0,05

0,19

2

Оргстекло гладкое, оранжевое, толщиной 3 мм.

69

1,0626

0,074

0,3418

0,72

0,05

0,23

3

Оргстекло рифленое с одной стороны, бесцветное, толщиной 2 мм.

86

1,3244

0,074

0,08

0,9

0,05

0,05

4

Оргстекло гладкое, прозрачное, красное, толщиной 4 мм.

74

1,1396

0,074

0,2648

0,77

0,05

0,18

5

Оргстекло гладкое, зеленое, толщиной 3 мм.

29

0,4466

0,074

0,9578

0,3

0,05

0,65

6

Оргстекло гладкое, синее, толщиной 3 мм.

34

0,5236

0,074

0,8808

0,35

0,05

0,6

7

Оргстекло гладкое, прозрачное, оранжевое, толщиной 3 мм.

85

1,309

0,074

0,0954

0,89

0,05

0,06

Расчеты.

1. лм.

2.  лм.

3.  лм.

4. .

5.  лм.

6. .

Вывод: на характер светопропускания остекления влияют такие свойства как его материал, цвет, интенсивность цвета, толщина, а также гладкость поверхности. Так например стекла цвета длинноволновой части спектра имеют коэффициент светопропускания выше 0,7, а цвета средней и коротковолновой части спектра имеют коэффициент светопропускания ниже 0,4.


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

21168. Микропроцессоры 1970-х – 1990-х годов: архитектура и эволюция 439.5 KB
  Новое поколение микропроцессоров ознаменовалось появлением 32битных процессоров 80386 1985 и 486SX 1989 которые могли адресовать до 4 Гбайт памяти и выполнять несколько задач одновременно. Каждая ячейка хранит часть или все данное или команду и с ней ассоциируется идентификатор называемый адресом памяти или просто адресом. Центральный процессор последовательно вводит или выбирает команды из памяти и выполняет определяемые ими задачи. К середине 1990х годов однако из магнитных устройств внешней памяти остались в использовании...
21169. ПРОМЫШЛЕННЫЕ РОБОТЫ 43.5 KB
  По требованию к точности манипулирования различают роботы нормальной точности с погрешностью позиционирования в зависимости от грузоподъемности 01 5 мм прецизионные роботы с погрешностью 5 мкм и ультрапрецизионные роботы с погрешностью до 003 мкм. Роботы нормальной точности применяют для манипулирования транспортными или технологическими кассетами перекладки полупроводниковых пластин из кассеты в кассету на химических операциях. Прецизионные роботы манипулируют пластинами или кристаллами на операциях посадки кристалла разводки...
21170. РАСЧЕТ ПОТРЕБЛЯЕМОЙ МОЩНОСТИ 185.5 KB
  1 РАСЧЕТ ПОТРЕБЛЯЕМОЙ МОЩНОСТИ Потребляемая мощность всей платы будет зависеть от потребляемой мощности отдельных элементов и количества микросхем.1 Потребляемая мощность микросхем Тип микросхемы Количество корпусов Мощность потребляемая одним корпусом мВт Мощность потребляемая всеми корпусами мВт MAX1106 1 445 445 AD232 1 696 696 где Pпотр потребляемая мощность всей платы P мощность одной микросхемы n количество микросхем. В итоге: Pпотр = 445 696 = 1141 мВт Таким образом потребляемая мощность платы составила всего около 1 Вт...
21171. Расчет надежности 22 KB
  Для выполнения приближенного расчета необходимо знать усредненные значения интенсивностей отказов λi типовых элементов и число Ni элементов определенного типа в каждой группе. В группе объединяются элементы которые имеют примерно одинаковую интенсивность отказов. Для полного расчета надежности необходимо иметь данные о реальных режимах работы элементов устройства и о зависимостях интенсивностей отказов элементов от температурных электрических и других режимов и нагрузок.
21172. ОСНОВЫ ПОСТРОЕНИЯ САПР ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМ 52 KB
  Цель САПР это повышение качества проектов снижение материальных затрат сокращение сроков проектирования и ликвидация тенденции к росту числа проектировщиков а также повышение производительности их труда. Для САПР характерно системное использование ЭВМ при рациональном распределении функций между человеком и ЭВМ. Предметом САПР являются формализация проектных процедур структурирование и типизация процессов проектирования постановка модели методы и алгоритмы решения проектных задач способы построения технических средств создания...
21173. Современная память 2.18 MB
  В скором будущем будет также стандартизирована память DDR2800 в связи с чем многие материнские платы уже поддерживают этот тип памяти. Остальные же типы памяти не стандартизированы и не факт что материнская плата способна поддержать эту память на заявленной тактовой частоте. Возникает вопрос: почему же производители памяти соревнуясь друг с другом стараются выпускать все более скоростную память Ответ довольно прост это маркетинговый ход. Но так ли это на самом деле и действительно ли производительность памяти целиком и полностью...
21174. СТРУКТУРНАЯ СХЕМА КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ 74 KB
  Выбор типа конструкции блока и варианта конструктивного исполнения модуля I уровня ячейки. Выбор компоновочной структуры ячеек ЭА. Выбор типа конструкции ПП. Выбор класса точности ПП.
21175. Тепловые воздействия на конструкции СВТ 175.5 KB
  Комплекс технических средств реализующих тот или иной способ отвода тепла от аппаратуры в окружающую среду назовем системой охлаждения. В зависимости от характера контакта теплоносителя с поверхностью источника тепла различают системы охлаждения прямого и косвенного действия. Воздушные жидкостные и испарительные системы охлаждения могут работать по разомкнутому и замкнутому циклу. В первом случае отработанный нагретый теплоноситель удаляется из системы и больше в ней не используется во втором случае отработанный теплоноситель охлаждается...
21176. Тест начального включения — POST 67.5 KB
  POST выполняет тестирование процессора памяти и системных средств вводавывода а также конфигурирование всех программноуправляемых аппаратных средств системной платы. Часть конфигурирования выполняется однозначно часть управляется джамперами системной платы но ряд параметров позволяет или даже требует конфигурирования по желанию пользователя. Однако для использования такой диагностики необходима вопервых сама платаиндикатор и вовторых словарь неисправностей таблица специфическая для версии BIOS и системной платы. Если не...