33752

Ответственность сторон за нарушение условий договора поставки

Доклад

Государство и право, юриспруденция и процессуальное право

Ответственность сторон за нарушение условий договора поставки. Ответственность по договору поставки в основном регламентируется общими положениями о куплепродаже но существуют следующие особенности: покупатель вправе предъявить требования предусмотренные статьей 475 ГК Последствия передачи товара ненадлежащего качества при нарушении поставщиком условий договора о качестве и комплектности товара только если поставщик незамедлительно после получения уведомления о допущенных недостатках не заменит недоброкачественный товар либо не...

Русский

2013-09-06

14.48 KB

4 чел.

38. Ответственность сторон за нарушение условий договора поставки.

Ответственность по договору поставки в основ-ном регламентируется общими положениями о купле-продаже, но существуют следующие особенности:

• покупатель вправе предъявить требования, пре-дусмотренные статьей 475 ГК «Последствия переда¬чи товара ненадлежащего качества», при нарушении поставщиком условий договора о качестве и ком-плектности товара, только если поставщик незамед-лительно после получения уведомления о допущен¬ных недостатках не заменит недоброкачественный товар либо не доукомплектует его;

• если поставщик допустил недопоставку, либо своевременно не заменил недоброкачественный то¬вар или не доукомплектовал его, покупатель вправе приобрести непоставленные товары у других лиц с отнесением на поставщика всех разумных и необхо¬димых расходов на их приобретение (например, раз¬ницу в цене);

• неустойка за недопоставку или просрочку постав¬ки товара взыскивается до фактического исполнения обязательства в пределах срока действия договора


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

77705. Флэш-память. От ROM к Flash 572.5 KB
  Внимание которое уделяется флэш-памяти вполне объяснимо ведь это самый быстрорастущий сегмент полупроводникового рынка. Ежегодно рынок флэш-памяти растет более чем на 15 что превышает суммарный рост всей остальной полупроводниковой индустрии.
77706. Технологии развития современной памяти 115 KB
  Всего за несколько десятилетий в области технологий хранения данных произошли разительные перемены а появление флешпамяти без преувеличения можно назвать революцией. Сегодня принцип хранения информации в электронных устройствах конечно отличается от условных расчётов Фейнмана но размер единичного элемента хранения известен около 40 нм в коммерческих устройствах на основе флешпамяти. Технологии устройств памяти следующего поколения будут использовать новые материалы обладать временем доступа в единицы наносекунд и хранить информацию...
77707. Трёхмерная графитовая память 35.5 KB
  На сделанных сканирующим электронным микроскопом снимках видны графитовая полоска неизменённой ячейки памяти вверху и содержащей бит данных Выход нашли исследователи из Университета Райса Rice University в Хьюстоне которые показали что родственник графена графит может быть адаптирован для создания быстрых высокоёмких устройств хранения обладающих преимуществами по сравнению с флэшпамятью которой комплектуется сегодня множество мобильных устройств. Ячейки памяти могут быть расположены в виде вертикальных массивов что в...
77709. Современные тенденции развития носителей информации 697 KB
  Интерфейс IDE Что бы ни говорили сторонники SCSI широкое распространение IDEустройств на сегодняшний день свершившийся факт. В идеале каждое IDEустройство стоит подключать к отдельному каналу в этом пожалуй заключается основное преимущество SCSI. И это одно из главных преимуществ IDE перед SCSI. SCSI Smll Computer System Interfce Несмотря на кажущееся засилье устройств с интерфейсом IDE EIDE по объемам выпуска за SCSI жесткими дисками всетаки остается около 27 рынка.
77711. УСТРОЙСТВО СОВРЕМЕННЫХ МОДЕМОВ 1011.5 KB
  Эти требования приводят к тому что в отличных по конструкции модемах одни и те же методы и протоколы реализованы различными способами. Один из вариантов исполнения модема можно представить в виде изображенном на рис. Устройство современного модема: 1 порт интерфейса DTE DCE; 2 порт канального интерфейса Рис. Устройство современного модема Модем состоит из адаптеров портов канального и DTE DCE интерфейсов; универсального PU сигнального DSP и модемного процессоров; постоянного ПЗУ ROM постоянного энергонезависимого...
77712. RAID - массивы 69.5 KB
  В своей статье Cse for Redundnt rrys of Inexpensive Discs RID избыточный массив недорогих дисков они описали каким образом можно объединить несколько дешевых жестких дисков в одно логическое устройство так чтобы в результате повышались емкость и быстродействие системы а отказ отдельных дисков не приводил к отказу всей системы. С момента выхода статьи прошло уже 15 лет но технология построения RIDмассивов не утратила актуальности и сегодня. Единственное что изменилось с тех пор это расшифровка аббревиатуры RID.