35257

Метод прогонки розв’язання крайової задачі. Складання алгоритму

Практическая работа

Информатика, кибернетика и программирование

Мета. Навчитися використовувати метод прогонки розв’язання крайової задачі звичайного диференційного рівняння. Скласти алгоритм.

Украинкский

2013-09-09

29.5 KB

1 чел.

еревко О.В.                                                                                                              2ПМС-07

                                     Лабораторна робота №29,30

Тема. Метод прогонки розв’язання крайової задачі. Складання алгоритму.

Мета. Навчитися використовувати метод прогонки розв’язання крайової задачі звичайного диференційного рівняння. Скласти алгоритм.

Устаткування: папір формату А4, ручка, калькулятор, С++.

Хід роботи

  1.  Правила техніки безпеки
  2.  Теоретичні дані
  3.  Індивідуальне завдання.

Використовуючи метод прогонки, скласти рішення граничної задачі для звичайного диферінціального рівняння з кроком  .

16)

Программа на С++

#include<iostream.h>

#include<math.h>

double PX(double x)

{

return -3;

}

double QX(double x)

{

return 1/x;

}

double FX(double x)

{

return 1;

}

void main()

{

int n;

double h,a,b,LO,L1,A,BO,B1,B;

cout<<"Vvedite shag h:";

cin>>h;

cout<<"Vvedite a: ";

cin>>a;

cout<<"Vvedite b: ";

cin>>b;

n=(b-a)/h;

double *x = new double [n+1];

double *y = new double [n+1];

double *m = new double [n+1];

double *nn = new double [n+1];

double *f = new double [n+1];

double *c = new double [n+1];

double *d = new double [n+1];

cout<<"Vvedite L[0]: ";

cin>>L0;

cout<<"Vvedite L[1]: ";

cin>>L1;

cout<<"Vvedite A: ";

cin>>A;

cout<<"Vvedite B[0]: ";

cin>>B0;

cout<<"Vvedite B[1]: ";

cin>>B1;

cout<<"Vvedite B: ";

cin>>B;

x[0]=a;

c[0]=L1/(L0*h-L1);

d[0]=A*h/Ll;

//Prjamoi hod

for(int i=0;i<=n;i++)

{

x[i]=x[0]+i*h;

m[i]=2*h*h*QX(x[i])-4)/(2+h*PX(x[i]));

nn[i]=(2-h*PX(x[i]))/(2+h*PX(x[i]));

f[i]=2*FX(x[i])/(2+h*PX(x[i]));

if(i!=0 {c[i]=1/(m[i]-nn[i]*c[i-1]);

d[i]=FX(x[i])*h*h-nn[i]*c[i-1]*d[i-1];}

}

//Obratnii hod

y[n]=(B*h+Bl*c[n-1]*d[n-1])/(BO*h+B1*(c[n-1]+1));

for (i=n-1;i>=0;i--) y[i]=c[i]*(d[i]-y[i+1]);

cout<<"Tablichnaja fynkchija:\n";

for(i=0;i<=n;i++) cout<<"x["<<i<<"]="<<x[i]<<"\ty["<<i<<"]="<<y[i]<<"\n";

}

Результат программы


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

21589. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ ОБ ОСНОВНЫХ ЗАКОНОМЕРНОСТЯХ ФОРМИРОВАНИЯ РЕЛЬЕФА И КОНТИНЕНТАЛЬНЫХ ОТЛОЖЕНИЙ 154 KB
  ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ ОБ ОСНОВНЫХ ЗАКОНОМЕРНОСТЯХ ФОРМИРОВАНИЯ РЕЛЬЕФА И КОНТИНЕНТАЛЬНЫХ ОТЛОЖЕНИЙ 2. Основные факторы генетических классификаций форм рельефа 2. Методы определения возраста рельефа и отложений 2. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ ОБ ОСНОВНЫХ ЗАКОНОМЕРНОСТЯХ ФОРМИРОВАНИЯ РЕЛЬЕФА И КОНТИНЕНТАЛЬНЫХ ОТЛОЖЕНИЙ 2.
21590. РЕЛЬЕФООБРАЗУЮЩЕЕ ЗНАЧЕНИЕ ВЫВЕТРИВАНИЯ И МЕРЗЛОТНЫХ ПРОЦЕССОВ 62.5 KB
  РЕЛЬЕФООБРАЗУЮЩЕЕ ЗНАЧЕНИЕ ВЫВЕТРИВАНИЯ И МЕРЗЛОТНЫХ ПРОЦЕССОВ 3. Краткий обзор процессов выветривания 3. РЕЛЬЕФООБРАЗУЮЩЕЕ ЗНАЧЕНИЕ ВЫВЕТРИВАНИЯ И МЕРЗЛОТНЫХ ПРОЦЕССОВ 3. Краткий обзор процессов выветривания Агентами выветривания являются солнечная инсоляция составные части атмосферы вода кислоты растительные и животные организмы.
21591. СКЛОНЫ, СКЛОНОВЫЕ ПРОЦЕССЫ, РЕЛЬЕФ СКЛОНОВ 84.5 KB
  СКЛОНЫ СКЛОНОВЫЕ ПРОЦЕССЫ РЕЛЬЕФ СКЛОНОВ 4. Типизация склонов по крутизне 4. Типизация склонов по длине 4. Морфологические типы склонов 4.
21592. ФЛЮВИАЛЬНЫЙ РЕЛЬЕФ 244.5 KB
  Поперечный разрез бассейна и долины реки представлено на рис. Рис. Симметричные: а теснины рис.2; б каньоны рис.
21593. МОДУЛЬНЫЙ ПРИНЦИП КОНСТРУИРОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 659.5 KB
  Модули нулевого уровня. Модули первого уровня. Модули второго уровня. Модули третьего уровня.
21594. ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СОЕДИНЕНИЯ В РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЕ 516.5 KB
  Линии передач ЛП. Электрически длинные линии передачи. Линии электропитания. Виды электрических соединений [2] Линии передач ЛП.
21595. ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 245.5 KB
  Technology of the fabrication of the electronic instruments Тема 10: ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ Никогда не известно для чего нужна лишняя деталь пока ее не выбросишь. Содержание: Организация производства радиоэлектронной аппаратуры. Основные понятия технологии производства аппаратуры. Типы производства.
21596. РАЗРАБОТКА ТЕХПРОЦЕССОВ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 441.5 KB
  Проектирование техпроцессов сборки и монтажа. Типовые и групповые процессы сборки и монтажа. Техпроцессы сборки и монтажа аппаратуры. Выбор техпроцесса сборки электронного узла.
21597. ПРОЕКТИРОВАНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 235.5 KB
  Печатные платы. Общие сведения о печатном монтаже [1 3 4] Печатные платы это элементы конструкции которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение элементов электрической цепи. В зависимости от числа нанесенных печатных проводящих слоев печатные платы разделяются на одно двух и многослойные. Односторонние печатные платы ОПП выполняются на слоистом прессованном или рельефном литом основании без металлизации или с металлизацией...