35284

Використання віртуальних і покажчиків для роботи з обєктами класів

Практическая работа

Информатика, кибернетика и программирование

Відповідно до індивідуального завдання на базі лабораторної роботи №22 розробити алгоритм роботи з обєктами базових і похідних класів з використанням покажчиків на базові і похідні класи. 3.При необхідності довести ієрархію класів до 3-4-х рівнів.

Украинкский

2013-09-09

60.5 KB

0 чел.

Лабораторна робота № 33

Тема: Використання віртуальних і покажчиків для роботи з об'єктами класів

Ціль роботи: вивчити і навчитися використовувати віртуальні функції в мові С.

Обладнання: ПК,ПО Borland C++

Хід роботи

1.Вивчити теоретичні відомості.

2.Відповідно до індивідуального завдання на базі лабораторної роботи №22 розробити алгоритм роботи з об'єктами базових і похідних класів з використанням покажчиків на базові і похідні класи. 3.При необхідності довести ієрархію класів до 3-4-х рівнів.

4.Набрати програму на комп'ютері й усунути помилки.

5.Одержати результат.

6.Оформити звіт.

7.Підготуватися до захисту лабораторної роботи, вивчивши контрольні питання по даній темі.

 

Контрольні запитання

1.Які функції-члени називаються убудованими (inline)?

2.Які функції-члени називається перевантаженими?

3.Які функції-члени називаються що заміщають?

4.Які функції- члени називається віртуальними?

5.Чи можна адресувати об'єкти ПК за допомогою покажчиків на загальний БК, на попередній БК по ієрархії?

6.Назвіть правила використання покажчиків для роботи з об'єктами БК і ПК.

7.Коли необхідне визначення віртуальної функції в базовому класі?

8.Який клас називається абстрактним?

9.Чи можна створити об'єкт абстрактного класу?

10.Яка функція називається чисто віртуальної?

11.Чи можна установити в процесі компіляції яка функція буде викликатися при використанні покажчиків для роботи з об'єктами?

12.Чи можуть конструктори і деструктори бути віртуальними? Чим це викликано?

13.Як виробляється розміщення об'єктів класів у "купі"?

14.Як виробляється виділення і звільнення пам'яті для динамічно створюваних об'єктів?

15.Коли виробляється перебування віртуальної функції, яку необхідно викликати для заданого об'єкта ПК, якщо для адресації об'єкта ПК використовується покажчик на БК.?

16.Яка невіртуальна функція буде викликана в зазначеному випадку і чому?

17.Для чого чи як з'являються віртуальні класи?


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

21595. ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 245.5 KB
  Technology of the fabrication of the electronic instruments Тема 10: ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ Никогда не известно для чего нужна лишняя деталь пока ее не выбросишь. Содержание: Организация производства радиоэлектронной аппаратуры. Основные понятия технологии производства аппаратуры. Типы производства.
21596. РАЗРАБОТКА ТЕХПРОЦЕССОВ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 441.5 KB
  Проектирование техпроцессов сборки и монтажа. Типовые и групповые процессы сборки и монтажа. Техпроцессы сборки и монтажа аппаратуры. Выбор техпроцесса сборки электронного узла.
21597. ПРОЕКТИРОВАНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 235.5 KB
  Печатные платы. Общие сведения о печатном монтаже [1 3 4] Печатные платы это элементы конструкции которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение элементов электрической цепи. В зависимости от числа нанесенных печатных проводящих слоев печатные платы разделяются на одно двух и многослойные. Односторонние печатные платы ОПП выполняются на слоистом прессованном или рельефном литом основании без металлизации или с металлизацией...
21598. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОПЕРАЦИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПП 284 KB
  Формирование рисунка печатных плат. Контроль и испытания плат. Отсюда распространенное название таких плат печатные платы ПП. Малогабаритные платы размером до 100 мм размещают на групповой заготовке площадью не менее 005 м2 с расстоянием 510 мм между ними.
21599. ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 252 KB
  Доминирующей в этих условиях является субтрактивная технология особенно с переходом на фольгированные диэлектрики с тонкомерной фольгой 5 и 18 мкм. Сухой пленочный фоторезист СПФ наслаивается на заготовки фольгированного диэлектрика прошедшие операции сверления отверстий и предварительной 57 мкм металлизации медью стенок отверстий и всей поверхности фольги. Для получения изображений используется пленочный фоторезист толщиной 1550 мкм. Фоторезисты толщиной менее 4550 мкм на этих операциях над отверстиями разрушаются.
21600. УСТАНОВКА КОМПОНЕНТОВ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ 193.5 KB
  Technology of making of the printed boards Тема 15: УСТАНОВКА КОМПОНЕНТОВ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ Все вещи таковы каков дух того кто ими владеет. Установка компонентов на ПП. Системы подачи компонентов. Операция установки компонентов на печатную плату во многом определяет экономичность и производительность этого процесса.
21601. ПАЙКА И КОНТРОЛЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 212.5 KB
  Пайка волной припоя. Производство печатных плат на заключительной стадии сборочномонтажных операций включает в себя следующие основные этапы: оплавление припоя с помощью печей или в машинах; отмывка плат; выходной контроль; ремонт дефектных плат если он возможен; влагозащита плат; упаковка. При пайке две металлические детали или детали с металлическим покрытием соединяются при помощи припоя третьего металла или сплава. Обеспечить вытеснение флюса с помощью наступающего припоя; 4.
21602. РЕГУЛИРОВКА, КОНТРОЛЬ И ИСПЫТАНИЯ АППАРАТУРЫ 190 KB
  Цели испытаний. Категории испытаний. Программа испытаний. В этой связи существенный объем информации о качестве РЭА получают путем контроля их параметров и проведения испытаний на всех этапах начиная с разработки нормативнотехнической документации и кончая анализом рекламаций и заключений потребителя о качестве готовых изделий.
21603. МЕНЕДЖМЕНТ ПРИ РАЗРАБОТКЕ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 181 KB
  Отбор и оценка проектов НИОКР. Стратегия НИОКР. Оценка проекта НИОКР. Финансовый анализ в процессе НИОКР.