43089

Технологический процесс сборки и монтажа, «Микрофонного усилителя» с использованием технологической оснастки

Курсовая

Коммуникация, связь, радиоэлектроника и цифровые приборы

Радиоэлектронная аппаратура (РЭА) широко применяется почти во всех отраслях народного хозяйства и стала активным катализатором их интенсивного развития. Для успешного выполнения предписанных ей функций РЭА должна обладать точностью, долговечностью, надежностью и экономичностью.

Русский

2013-11-04

480.5 KB

60 чел.

Содержание

[1] Задание

[2] Введение

[3] 1 Анализ схемы и сборочного чертежа

[3.1] Рис. 1. Схема микрофонного усилителя

[4] 2 Описание технологического процесса сборки и монтажа

[5] 2.1 Требования при ТП сборки и монтажа

[6] 2.1.1 Требования к проводникам ПП

[7] 2.1.2 Требования к материалам изоляционного основания

[8] 2.1.3 Требования к припоям

[9] 2.1.4 Требования к флюсам

[10] 2.1.5 Требования по расположению элементов на ПП

[11] 2.2 Технологический процесс сборки

[12] 2.2.3 Укрупненный ТП сборки устройства

[13] 3 Принцип действия приспособления для формовки выводов ЭРЭ

[14] 4 Расчетная часть

[15] 4.1 Конструкторско-технологический анализ рэа

[16] 4.2 Технико-экономическое обоснование выбора ТП

[17] Заключение

[18] Список используемой литературы

Задание

Разработать технологический процесс сборки и монтажа, «Микрофонного усилителя» с использованием технологической оснастки.

Дать описание объекта проектирования, описать сборочный чертеж и укрупненное описание сборочного процесса.

Произвести разработку технологической оснастки с подробным описанием принципа ее работы. А так же произвести описание  сборочного чертежа разработанной  оснастки.

В расчетной части необходимо выполнить расчет технологичности с обоснованием. Задать годовую программу выпуска и произвести расчет технико-экономического обоснования выбора технологического процесса дать обоснование.

Произвести разработку технологического процесса на маршрутных, операционных картах.

Графическая часть должна содержать сборочный чертеж узла и чертеж оснастки.

 

Введение

Радиоэлектронная аппаратура (РЭА) широко применяется почти во всех отраслях народного хозяйства и стала активным катализатором их интенсивного развития. Для успешного выполнения предписанных ей функций РЭА должна обладать точностью, долговечностью, надежностью и экономичностью. Эти параметры в первую очередь обеспечиваются достигнутыми уровнями технологии, организации и культуры производства, соответствующие элементной базой, а также развитием ряда фундаментальных и прикладных наук.

В свою очередь термин технология можно охарактеризовать с нескольких точек зрения:

- это совокупность методов обработки и изготовления, изменение состояния среды, формы сырья, материала или полуфабрикатов применяемых в процессе производства готовой продукции;

-это организация естественных процессов направленная

на создание искусственных объектов;

- это наука, которая занимается изучением закономерностей действий при  изготовлении РЭА.

      Цель технологии оптимизировать процесс производства РЭА по себестоимости, по срокам изготовления, то есть по некоторым критериям.

      Производственный процесс представляет собой совокупность всех действий людей и орудий производства, необходимых на данном предприятии для изготовления и ремонта выпускаемых изделий РЭА.

     Технологический процесс- это часть производственного процесса. Их строят по отдельным методам их выполнения (Процессы литья, механической и термической обработки, покрытий, сборки, монтажа и контроля РЭА) и разделяют на операции. Технологическая операция это законченная часть технологического процесса, выполняемая непрерывно на

одном рабочем месте, над одним или несколькими одновременно изготавливаемыми или собираемыми изделиями одним или несколькими рабочими. Условие непрерывности операции означает выполнение предусмотренной ей работы без перехода к изготовлению или сборке изделия. Технологическая операция является основной единицей производственного планирования и учета. На основе операций оценивается трудоемкость изготовления изделий, и устанавливаются нормы времени и расценки; определяется требуемое количество рабочих, оборудования, приспособлений  и инструментов, себестоимость изготовления; ведется календарное планирование производства и осуществляется контроль качества и сроков выполнения работ.

    В условиях автоматизированного производства под операцией следует понимать законченную часть технологического процесса, выполняемую непрерывно на автоматической линии, которая состоит из нескольких единиц технологического оборудования, связанных автоматически действующими транспортно- загрузочными устройствами.

     Кроме технологических операций в состав технологического процесса включают ряд необходимых для его осуществления вспомогательных операций (транспортных, контрольных, маркировочных и т. д.).

    В целом можно представить следующие типовые технологические процессы изготовления РЭА (цикл радиозавода):

  1.  Входной контроль комплектующих РЭА и материалов
  2.  Технологическая тренировка деталей и узлов.
  3.  Сборка (механическая) РЭА.
  4.  Электрический монтаж.
  5.  Технологический контроль монтажа и сборки.
  6.  Защита от влияний внешней среды.
  7.  Технологическая тренировка изделия.
  8.  Регулировка (настройка).
  9.  Испытания.
  10.  Выходной контроль.

Целью данной работы является создание «Микрофонный усилитель». Тип предлагаемой конструкции: малогабаритная с использованием печатного монтажа. Конструкция выбирается на основе предъявляемых требований к ней: надежность, условия эксплуатации, масса габариты. 

         Данная курсовая работа состоит из описания сборочного чертежа оснастки, расчета уровня технологичности  и технико-экономического обоснования выбора ТП, а также включает сам ТП на маршрутных картах.

1 Анализ схемы и сборочного чертежа

Известно, что амплитуда напряжения снимаемого с выхода микрофона в типовом включении недостаточна для “раскачки” входных каскадов усилителей ЗЧ большой мощности. Для ее увеличения иногда используют операционный усилитель.

Способ увеличения выходного напряжения микрофона - включение операционного усилителя приведена на схеме  рис. 1.Такой каскад обладает малыми нелинейными искажениями и его часто используют в качестве “буферного” в линейных усилителях.

                                     

Рис. 1. Схема микрофонного усилителя

Схема микрофонного усилителя позволяет обойтись без трансформатора. Основой устройства служит дифференциальный усилитель на ОУ DA 1.1 и DA 1.2. Его коэффициент усиления Ky=1+(R8+R9)/Rэ (Rэ – эквивалентное сопротивление соединенных последовательно резисторов R6 и введенной в цепь части резисторов R5) и может регулироваться в пределах от 1,5 до 140 резистором R5 при настройке каскада. Усиленный сигнал через разделительные конденсаторы C5 и C6 поступает на симметричный Выход 1, а через второй дифференциальный усилитель (ОУ DA2) – на несимметричный Выход 2.

Входное сопротивление усилителя – 10 кОм. Микрофонный усилитель питается от двухполярного стабилизированного источника напряжения ±10 В.

В схеме использованы детали: конденсаторы С1...С8 типа К50-16, резисторы любого типа. Вместо микросхем К157УД2, КР1407УД3 можно использовать КФ1407УД4 при снижении напряжения питания до ± 6 В.

Рассматриваемое нами устройство «Микрофонный усилитель» ПГУ1.ХХХХХХ.001 СБ.

Сама плата устройства выполнена из стеклотекстолита фольгированного СФ- 1-35-1 ГОСТ 10316-78. Плата является односторонней, то есть монтаж производится с одной стороны. Соединение между элементами осуществляется печатными проводниками. Данный способ соединения наиболее применяем из–за того, что получаемое изделие получается более легким с малыми габаритами, большей ремонтопригодностью, по сравнению с тем, если бы  мы осуществили монтаж  жгутами. Монтаж элементов к печатной плате осуществляем пайкой.

При изготовлении данного устройства  использовались стандартные, дешевые, распространенные радиоэлементы. Это в основном объясняется тем, что необходимо получить устройство более дешевое, ремонтопригодное этим мы повышаем конкурентоспособность изделия.

Теплонагруженные элементы мы разместили по краям платы для повышения их охлаждения. Разместив их по краям, мы исключаем их влияние на другие элементы и повышаем точность работы схемы.

Количество элементов мы свили к минимальному, тем самым мы повысили технологичность изделия.

Разместив, крупные и наиболее тяжелые элементы по краям платы, мы обеспечили большую ее прочность при вибрациях.

2 Описание технологического процесса сборки и монтажа

Под ТП понимается та часть производственного процесса, которая непосредственно связана с изменением свойств, форм, состояния деталей и их сборкой.

Элементами ТП являются: операция, позиция, переход. Операцией называется законченная часть ТП, выполненная над одной или несколькими деталями на одном рабочем месте непрерывно, до перехода к обработке следующей детали.

Позиция – это фиксированное положение, занимаемое заготовкой. Переход является частью операции и характеризуется постоянством применяемого инструмента.

Время, затраченное на изготовление устройства, его надежность и простота в значительной степени зависит от технологии изготовления устройства.

В данном курсовом проекте рассматривается ТП сборки и монтажа печатной платы.

Печатный монтаж – это система проводников, нанесенных на изоляционное основание, и обеспечивающих требуемое электрическое соединение элементов в схеме.

Технология изготовления печатного монтажа обеспечивает возможность комплексной автоматизации работ по монтажу электронных изделий, высокую производительность и низкую себестоимость, высокую надежность. Печатный монтаж дает возможность повышения плотности монтажа по сравнению с  навесным монтажом, высокую механическую прочность, стабильность параметров схемы.

2.1 Требования при ТП сборки и монтажа

2.1.1 Требования к проводникам ПП

К проводникам ПП предъявляются следующие требования:

1) сечение слоя металлического проводника должно выдерживать необходимую плотность тока;

2) допустимое значение падения напряжения на отдельных участках схемы не должно изменяться в пределах установленных величин;

3) адгезия материалов печатных проводников с основанием должно находиться в интервале температур от 60ºС до 270ºС;

   

2.1.2 Требования к материалам изоляционного основания

К материалам изоляционного основания предъявляются следующие требования:

1) малая величина диэлектрической проницаемости – для уменьшения паразитных емкостей между печатными проводниками;

2) высокая нагревостойкость;

3) высокая химическая стойкость;

4) механическая прочность и легкость в обработке сверлением, фрезерованием и т.п.

В качестве материала изоляционной основы применяют гетинакс или стеклотекстолит.

 

2.1.3 Требования к припоям

На надежность системы влияет качество паянных соединений, которое зависит от правильности выбора способа пайки, качества припоя и флюса.

В соответствии с этим припоям предъявляются следующие требования:

1) стойкость к коррозии;

2) обладать хорошей текучестью при температуре пайки;

3) быть механически прочными;

4) иметь хорошую теплопроводность и электропроводность.

2.1.4 Требования к флюсам

К флюсам предъявляются следующие требования:

1) температура плавления флюса меньше температура плавления припоя;

2) флюс должен быть жидкотекучим;

3) флюс должен полностью удалять оксидные пленки.

Эти требования полностью в себе сочетают флюс ФКСп.

 

2.1.5 Требования по расположению элементов на ПП

Расположение элементов на ПП должно соответствовать ОСТ4.ГО.010.009 «Узлы и блоки РЭА»:

1) Микросхемы, устанавливаемые на ПП, должны соответствовать техническим условиям. Установка и крепление МС на ПП должны обеспечивать их работоспособность в соответствии с требованиями эксплуатации на аппаратуру;

2) Микросхемы на ПП, как правило, следует располагать рядами, но допускается расположение их в шахматном порядке;

3) Микросхемы со штыревыми выводами при расстоянии между выводами кратным 2,5 мм должны располагаться на ПП таким образом, чтобы выводы совпали с узлами координатной сетки. Микросхемы со штыревыми выводами при расстоянии не   кратном 2,5 мм должны располагаться на ПП таким образом, чтобы один или несколько выводов совпали с узлами;

4) Установка и крепление микросхем на ПП должно обеспечивать доступ к любой МС и возможность ее замены;

5) При установке МС на ПП первый ее вывод должен быть совмещен с ключом, нанесенным на плату;

6) Выводы МС, в зависимости от конструкции, должны либо впаиваться в металлизированные отверстия плат, либо припаиваться к металлизированным контактным площадкам ПП;

7) Микросхемы со штыревыми выводами должны устанавливаться только с одной стороны;

8) Микросхемы со штыревыми выводами должны устанавливаться на ПП с зазором;

9) При установке микросхем со штыревыми выводами величина выступающей части вывода над поверхностью платы в местах пайки должна быть в пределах 0,5-1,6 мм;

10) Для обеспечения возможности демонтажа МС, зазоры между их корпусами на ПП в одном из направлений установки должно быть не менее 1,5 мм.  

2.2 Технологический процесс сборки

Технологическим процессом сборки называется совокупность операций, в результате которых детали соединяются в сборочные единицы, а сборочные единицы в изделие.

Основными документами для сборки являются:

— отраслевые стандарты;

— нормали;

— общие технические условия;

— технологические карты и чертежи.

Стандарты, нормали, технические условия определяют общие требования, общие операции сборки, соблюдение основных правил ее ведения.

В технологических картах указываются приспособления, инструмент и последовательность проведения операций сборки.

Существует два вида сборки:

1) обусловленная, т.е. сборка, к которой предъявляют специальные требования по точности выполнения сопряжения и закрепления собираемых деталей;

2) не обусловленная, т.е. сборка, к точности выполнения сопряжения и закрепления собираемых деталей которой не предъявляют повышенных требований.

Сборка в зависимости от вида производства выполняется либо вручную, либо с помощью автоматических поточных линий. Последовательность сборки разрабатывается технологами в соответствии с конструктивными особенностями изделия, при этом обязательно учитываются удобства проведения операций сборки.

На практике используются схемы сборки с базовой деталью и «веерного» типа. В курсовом проекте используется схема сборки с базовой деталью.

Для разработки ТП сборки и монтажа применяется следующая последовательность операций:

1) подготовка ПП;

2) подготовка выводов навесных элементов;

3) установка элементов на плату;

4) пайка выводов элементов припоем;

5) промывка платы после пайки;

6) контроль качества пайки;

7) настройка платы;

8) покрытие платы лаком.

Далее описываются некоторые из приведенных выше операций.

2.2.1 Подготовка РЭ и МС к монтажу

В этот этап обычно входят комплектация, проверка по номиналам, контроль точности электрических параметров, установленных размеров всех сборочных элементов, проверка и обрезка выводов, а также придание соответствующим выводам конфигурации, заданной при конструировании. При подготовке микросхем к монтажу на печатные платы (операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. При этом растягивающее усилие приложено к наиболее чувствительной зоне механических воздействий – гермовводу (месту заделки выводов в тело корпуса). Поэтому при выполнении операций формовки необходимо следить, чтобы это усилие было минимальным. Участок вывода на расстоянии 1 мм от тела корпуса не должен подвергаться крутящим и изгибающим деформациям.

В процессе операций формовки и обрезки не допускаются сколы и насечки стекла и керамики в местах заделки выводов в тело корпуса и деформация корпуса.

2.2.2.Лужение и пайка.  

Основным способом соединения микросхем с печатными платами является пайка выводов, обеспечивающая достаточно надежное соединение, как механическое, так и электрическое, выводов микросхем с проводниками платы. Для получения качественных паяных соединений, как правило, производят лужение выводов корпуса микросхемы. Лужение рекомендуется проводить теми же марками припоев и флюсов, что и пайку.  Лужение выводов производится путем окунания их в ванну с флюсом, в тигель с расплавленным припоем на 1-2 секунды. Лужение производится при температуре 260-270ºС.  

Минимальное расстояние  от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1,3 мм; минимальный интервал времени между двумя погружениями одних и тех же выводов -5 мин.

Качество операций лужения определяется следующими признаками:

1. Граница растекания припоя по выводам должна быть не ближе чем на 1 мм от тела корпуса, при этом допускается некоторая неравномерность лужения по длине выводов;                                                                              

2. Минимальная длина участка лужения вывода от его торца должна быть не меньше 0,6 мм, причем допускается наличие «сосулек» на концах выводов микросхем;    

3. Равномерное покрытие припоем выводов, отсутствие перемычек между выводами.

Марку припоя и флюса выбирают в зависимости от конструктивных требований и технологических возможностей производства. Наиболее приемлемым припоем для пайки является припой ПОС-61, т.к. имеет более низкую температуру плавления и имеет наилучшую смачиваемость поверхностей, подлежащих пайке.

При производстве РЭА применяют различные методы пайки. В серийном производстве часто используются групповые методы: пайка погружением и «волной припоя». Для экспериментального образца целесообразней применять пайку паяльником.

По окончании монтажной операции и после проведения контроля по качеству монтажа, плату маркируют, покрывают лаком. Затем осуществляют проверку платы по электрическим параметрам, проводят визуальный контроль и ставят штамп ОТК.   

   

2.2.3 Укрупненный ТП сборки устройства

Технологический процесс сборки устройства включает в себя следующие операции:

1. Комплектование (отбираем необходимые сборочные единицы и прочие изделия согласно спецификации ПГУ1.XXXXXX.001);

2. Маркировка;

3. Лужение;

4. Формовка (формуем выводов ЭРЭ с помощью приспособления для формовки выводов ЭРЭ ПГУ1.XXXXXX.002 СБ );

5. Лужение (микросхем);

6. Электромонтаж (установка ЭРЭ на плату в соответствие с ПГУ.XXXXXX.001 СБ и пайка);

7. Промывка;

8. Контроль качества платы и элементов, качества промывки, пайки, сборки;

9. Настройка;

10. Контроль (проверка на функционирование);

11. Лакирование;

12. Контроль (по электрическим параметрам);

13. Контроль (заключительный общий контроль).

3 Принцип действия приспособления для формовки выводов ЭРЭ

Устройство для формовки выводов ЭРЭ ПГУ1.XXXXXX.002 СБ, представляет собой основание поз.2 на котором закреплены: втулка поз.1, кронштейн поз.3, направляющая поз.10, упоры поз.12 и 14.

На кронштейне поз.2 установлены валик поз.4 с рукояткой поз.9 и упор поз.13, ограничивающий вращение валика. Валик поз.4 может перемещаться в вертикальной плоскости и поджат вниз с помощью пружины поз.33.

В валик поз.4 запрессован штифт поз.5, образующий со втулкой поз.1 замкнутую зону, необходимую для формовки вывода.

Устройство работает следующим способом:

  1.  Установить ручку 9 в крайнее положение, повернув ее против часовой стрелки.
  2.  Установить направляющую 10 в  крайнее положение, повернув ее против часовой стрелки.
  3.  Вставить заготовку вывода в паз направляющей 10 до упора 14.
  4.  Повернуть направляющую 10 по часовой стрелке до упора 12.
  5.  Удерживая направляющую 10 в этом положении повернуть рукоятку 9 по часовой стрелке до упора, при этом вывод завивается
  6.  Потянуть ручку 9 вверх, сжимая пружину 33 и извлечь готовый вывод.
  7.  Вернуть ручку 9 и направляющую 10 в исходное положение

( см.п.п. 1 и 2 ).

 

4 Расчетная часть

4.1 Конструкторско-технологический анализ рэа

Определение показателей технологичности.

1. Расчет коэффициента использования микросхем и микросборок.

ms - количество микросхем и микросборок в изделии. ms = 2.

r - общее количество эрэ в изделии. r =31.

k(1) = ms / r =2/31= 0,065

2. Расчет коэффициента повторяемости микросхем и микросборок.

tms - количество типоразмеров корпусов микросхем и микросборок в изделии. tms = 0.

k(2) = 1 - tms / ms = 1

3. Расчет коэффициента сложности печатных плат.

mpp - количество многослойных печатных плат в изделии. mpp = 0.

pp - общее количество печатных плат. pp = 1.

k(3) = 1 - mpp / pp = 1

4.  расчет коэффициента использования плоских кабелей межузловых и межблочных соединений.

cpk - количество межблочных и межузловых цепей, включенных в состав плоских кабелей. cpk = 0.

ck - общее количество межблочных и межузловых  цепей в изделии. ck = 0

k(4) = cpk / ck = 0

5. Расчет коэффициента применяемости пластмасс.

mp - масса пластмассовых деталей в изделии, кг. mp = 0,01

m - масса изделия без учета массы покупных изделий и печатных плат, кг.

m = 0,05

k(5) = mp / m = 0,2

6. Расчет коэффициента стандартизации конструкции изделия.

tr - общее количество типоразмеров составных частей изделия. tr = 7.

trs - количество типоразмеров стандартных составных частей.  trs = 7.

tru - количество типоразмеров унифицированных составных частей изделия.

tru = 0.

tz - количество типоразмеров заимствованных составных частей изделия. tz = 0.

tp - количество типоразмеров покупных составных частей изделия.  

tp = 7.

tor - количество типоразмеров оригинальных составных частей изделия. tor = 0.

k(6) = (trs + tru + tz + tp) / (trs + tru + tz + tor + tp) = 1

7. Расчет коэффициента унификации конструкции изделий.

кs - общее количество составных частей изделия. кs =82

k(7) = (ks - tr) / ks = 0,81

8. Расчет коэффициента автоматизации и механизации установки эрэ на печатных платах.

kr - количество эрэ, которые устанавливаются на плату механизированным или автоматизированным методом.  kr = 0.

k(8) = kr / r = 0

9. Расчет коэффициента автоматизации и механизации монтажа.

km - количество монтажных соединений, которые осуществляются механизированным или автоматизированным способом. km = 0.

oks - общее количество монтажных соединений в изделии. oks =82.

k(9) = km / oks = 0

       10. расчет коэффициента автоматизации и механизации.

mns - количество неразъёмных межузловых и межблочных соединений, выполняемых механизированным и автоматизированным способом.  

mns = 0.

sn - общее количество неразъемных межузловых и межблочных соединений в изделии. sn = 0.

k(10) = mns / sn = 0

11. Расчет коэффициента механизации и автоматизации контроля и настройки.

knm - количество операций контроля и настройки, которые можно осуществлять механизированным или автоматизированным способом. knm = 2.

kn - общее количество операций контроля и настройки. kn = 4.

k(11) = knm / kn = 0,5

12. расчет коэффициента применения типовых технологических процессов.

dt - введите количество деталей, технология изготовления которых  охватывается типовыми и групповыми техпроцессами.  dt =31.

d - общее количество деталей. d = 31.

es - общее количество сборочных единиц, изготовленных по типовым и групповым методам.  es = 1.

e - введите общее количество сборочных единиц. e = 1.

k(12) = (dt + es) / (d + e) = 1

13. расчет коэффициента прогрессивности формообразования деталей

dp - количество деталей, заготовки которых или сами детали получены прогрессивными методами формообразования.  dp = 0.

k(13) = - (dp / d) = 0

14. - Расчет коэффициента использования металла.

mm - масса металлических деталей в изделии без учета массы покупных изделий и крепежа, кг. mm = 0.

m1- масса металла, израсходованного на изготовление этих деталей, кг.  m1 = 0.

k(14) = mm / m1 = 0

15. Расчет коэффициента трудоемкости механообработки.

ts - суммарную трудоемкость механообработки во всех видах производства изделий. ts = 30.

t - общая трудоемкость. t = 150.

k(15) = 1 - ts / t = 0,8

значения показателей применения: базовых несущих конструкций (бнк) - к16; унифицированных вторичных источников питания (вип) -к17; элементов систем охлаждения (цо) - k18. не рассчитываются, им присваиваются непосредственно бальные оценки (при использовании в конструкции бнк, вип и цо им присваивается бальная оценка  4 ,при отсутствии -0).

К16 - бальная оценка бнк; К16 = 0.

К17 - бальная оценка вип; К17 = 0.

К18 - бальная оценка со; К18 = 0.

Определение обобщенных показателей рэа - бальных оценок.

бальные оценки вычисляют по формуле  

  b = 4 - (kn - k) / tn

где   kn  - нормативное значение коэффициента.

     k   - фактическое значение коэффициента.

     tn  - нормативное значение величины.

Более наглядно данные показатели представлены в таблице 1.

Таблица 1.

Показатель

Нормативное

значение

коэффициента

Фактическое

значение

коэффициента

Бальная

оценка

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

0.8

0.96

0.66

0.3

0.15

0.3

0.3

0.7

0.87

0.5

0.5

0.6

0.7

0.7

0.25

0

1

1

0

0,2

1

0.79

0

0

0

0.5

1

0

0

0,8

0

5

5

0

5

5

5

0.11114

1,1

5

4

5

5

5

5

0

0

0

КОМПЛЕКСНЫЙ СРЕДНИЙ БАЛЬНЫЙ ПОКАЗАТЕЛЬ БЛОКА РЭА РАВЕН  2.817284

УРОВЕНЬ ТЕХНОЛОГИЧНОСТИ НИЗКИЙ,

УРОВЕНЬ ТЕХНОЛОГИЧНОСТИ СРЕДНИЙ.

 

4.2 Технико-экономическое обоснование выбора ТП

При выборе оптимального варианта технологического процесса в большинстве случаев экономические показатели являются решающими. Для экономической оценки используют в основном себестоимость.

Себестоимость выражается в денежных затратах на изготовление изделия. С учетом затрат на амортизацию оборудования, специальной технологической оснастки инструмента.

Таким образом, выбор оптимального варианта технологического процесса  по экономическому показателю является расчет себестоимости изготовления изделия и затраты. Себестоимость изготовления изделия можно определить по формуле:

Ссб = Ап + Вп · N

Апзатраты на оборудование.

Впзатраты текущие на одно изделие.

Nгодовая программа выпуска.

Затраты на оборудование включают в себя абсолютно все затраты  связанные с закупкой, установкой, монтажом, настройкой, расходы на амортизацию, последующим ремонтом того или иного оборудования используемого при изготовлении данного изделия.

Текущие затраты на одно изделие включают стоимость материалов расходуемых на единицу продукции заработная  плат основных и вспомогательных рабочих  приходящаяся на единицу продукции, и т д.

Годовая программа выпуска это то количество изделий, которое планируется выпустить в данном году при данной технологии и уровне автоматизации.

При этом я приведу расчет себестоимости изделия при ручной  формовки выводов элементов и формовки выводов с использованием оснастки.

Стоимость изделия с применением  формовки выводов вручную, без применения оснастки составляет 500, без учета заработной платы  за формовку выводов и расходы на оборудование. Заработная плата за формовку выводов изделия составляет 1руб. за элемент. Всего элементов 31 штуки. Затраты на оборудование  на годовую программу выпуска 1500. Годовая программа выпуска составляет 5000

Вп = 500+1 · 34= 531руб.

Ап = 1500 руб.

Себестоимость годовой программы выпуска данного изделия:

Ссб = 1500+ 531· 5000 = 2 656 500 руб.

Себестоимость единицы изделия:

Сед=2 656 500 /5000=531,3

Рассчитаем себестоимость изделия с применением оснастки.

Стоимость формовки выводов с применения оснастки составляет  0,2 руб. за изделие. Формовать выводы с помощью оснастки  будем у 26 элементов. Срок службы оснастки 3года

Вп* = 500+(0,2 *26+14*0,9) =518руб.

Стоимость приспособления 1000 руб.

Общая стоимость приспособления с учетом 20% отчислений.

Ап* = 1000  + 10000 · 0,2 = 1200 руб.

            Ссб* = (500+1200) + 518 · 5000 =2 591 700 руб.

              Сед=2591700/5000=518,34 руб.

Экономический эффект за год за счет применения оснастки составит:

Ссб - Ссб* = 2656500 –2 591 700 = 64 800руб.

Определим минимальный объем выпуска продукции, при котором применение оснастки дает экономический эффект.

Ап + Вп · N = Ап* + Вп* · N

Nmin = (Ап - Ап*)/( Вп - Вп*)

Nmin = 24 (шт).

В результате проведенного расчета можно сделать вывод, что в результате применения оснастки  мы снизили себестоимость единицы изделия вследствие  удешевления операции формовки выводов. В связи с этим  мы получим экономический эффект порядка 65000 в год. Хотя оснастка и является достаточно дорогостоящей, но  полученный экономический эффект на единицу говорит о том, что даже выпуская 30 изделий в год мы ее полностью окупаем, а уже выпуск 60 единицы дает нам прибыль. При этом с применение оснастки технологические параметры изделия не ухудшаются.

     1

 

    2

Рис.2 Себестоимости изделия с применением (1) и

без применения (2)  оснастки.

Заключение

В результате выполнения курсового проекта мною был разработан «Микрофонный усилитель», технологический процесс сборки и монтажа его на печатной плате.

В технологическом процессе я применил оснастку формовки выводов электро - радио элементов.

Так же был, произвел расчет  технологичности.

Я произвел расчет технико-экономического обоснования  выбора технологического процесса. В результате данного расчета мною была рассчитана себестоимость  изделия с применение оснастки формовки выводов и с ручной формовкой, был рассчитан экономический эффект возникший в результате применения оснастки и критическое количество производства при котором возникает экономический эффект.

 

 

Список используемой литературы

1 Проектирование технологических процессов изготовления РЭА. Пособие по курсовому проектированию: Учеб. пособие для вузов/ Под ред. Павловского В. В. – М.: Радио и связь, 1982.

2 Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры: Учебник для вузов/ Под ред. А. П. Достанко. – М.:Радио и связь, 1989.

3 Справочник технолога-приборостроителя: В 2-х т. – С74 2-е изд., перераб. и доп. Т. 2/ Под ред. Е. А. Скороходова. – М.: Машиностроение, 1980.

      4  Проектирование ТП изготовления РЭА. Павловский В.В.  

      5  Типовые ТП.  Быловский П.Л.

Министерство образования Российской Федерации

Пензенский государственный университет

Кафедра КиПРА

Микрофонный усилитель

ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА

к курсовому проекту

по дисциплине «Технология  радиоэлектронных средств»

ПГУ1.ХХХ ХХХ.ХХХ ПЗ

Автор курсового проекта______________________ Е.В. Тюин

Группа 02РК2у

Руководитель проекта ___________________________Н.К. Юрков

ПЕНЗА 2005                                                                                                           


Каф КиПРА гр 02РК2у

28

Листов

Лит.

Пояснительная записка

Микрофонный усилитель

 Утверд.

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

2

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

3

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

ист

4

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

5

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

6

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

7

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

8

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

9

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

10

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

11

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

12

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

13

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

14

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

15

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

16

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

17

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

18

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

19

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

20

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

21

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

22

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Лист

Изм.

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

26

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

531

518

5    10    15    20     25     30       35     40

См

С1

С2

шт.

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

25

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

24

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

23

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

27

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

Н. Контр.

 Реценз.

Юрков Н.К..

 Провер.

Тюин Е.В.

 Разраб.

ПГУ1. ХХХХХХ.ХХХ ПЗ

2

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

35264. Тема. Метод Крилова побудови власного багаточлена матриці. 90.5 KB
  h void min {int ij; double x1x2x3x4; double [4][5]; double b[4][5]; double c[4][4]; double y0=new double [4]; double y1=new double [4]; double y2=new double [4]; double y3=new double [4]; double y4=new double [4]; cout Введите матрицу n ; fori=0;i 4;i {forj=0;j 4;j {cin c[i][j];}} y0[0]=1; y0[1]=0; y0[2]=0; y0[3]=0; y1[0]=0.0; forj=0;j 4;j {y1[j]=y0[0]c[j][0]y0[1]c[j][1]y0[2]c[j][2]y0[3]c[j][3];} forj=0;j 4;j...
35265. Тема. Знаходження коренів нелінійного рівняння ітераційним методом. 89 KB
  Знаходження коренів нелінійного рівняння ітераційним методом. Мета: навчитися вирішувати нелінійні рівняння методом ітерацій скласти програму. Дано рівняння fx=0 де fx – безперервна функція. Замінимо рівняння fx=0 рівносильним йому рівнянням х= х де= ’xq 1.
35266. Тема. Знаходження значення інтеграла по формулам НьютонаКотеса. 28.5 KB
  h void min {double bhSI; int in; cout Vvedite bn n ; cin b n; doublex=new double[n]; doubley=new double[n]; doubleH=new double[n]; h=b n; x[0]=; fori=0;i =n;i {x[i]=x[0]ih; y[i]=1 sqrt2x[i]x[i]3; } switchn {cse 4:{H[0]=0.
35267. Тема. Знаходження інтеграла за формулами прямокутників. 24 KB
  h void min {double bhSI; int in; cout Vvedite bn n ; cin b n; doublex=new double[n]; doubley=new double[n]; h=b n; x[0]=; fori=0;i =n;i {x[i]=x[0]ih; y[i]=1 sqrtx[i]x[i]1; } S=0.
35268. Тема. Знаходження інтегралу за формулами трапецій. 47.5 KB
  Знаходження інтегралу за формулами трапецій. навчитися знаходити значення інтегралу за формулами трапецій. Дан інтеграл – число розбивок формула трапецій Оцінка похибки: де 12.
35269. Метод Гауса рішення системи лінійних рівнянь складання алгоритму 34.5 KB
  Поставте задачу розв’язання системи лінійних рівнянь методом Гауса. Яка умова застосування методу Гауса. Скільки етапів вирішення системи лінійних рівнянь методом Гауса. Що називають прямим та зворотнім ходом методу Гауса...
35270. Тема. Знаходження інтегралу за формулами трапецій. 181 KB
  h void min {double bhSynI; int ni; cout Vvedite nijnii predel : ; cin ; cout Vvedite verhnii predel b: ; cout Vvedite verhnii predel b: ;; cin b; cout Vvedite n: ; cin n; doublex=new double [n]; doubley=new double [n]; h=b n; S=0; x[0]=; fori=1;i =n1;i {x[i1]=x[0]ih; y[i]=1 pow3x[i]x[i]0.5; S=Sy[i]; I=b nSy[0]y[n] 2; cout I= I; } } .
35271. Тема. Знаходження інтегралу за формулами трапецій. 22.5 KB
  h void min { int n; double bhT ; cout Enter bn n ; cin b n; h=b n; doublex=new double[n]; x[0]=; forint i=0;i =n;i {x[i]=x[0]ih;} doubley= new double [n]; for i=0; i =n; i { y[i]=1 sqrtx[i]x[i]0.
35272. Тема. Обчислення інтегралу по формулі Сімпсона. 26 KB
  Обчислення інтегралу по формулі Сімпсона. Навчитися обчислювати інтеграл по формулі Сімпсона; склаcти алгоритм. Обчислити інтеграл по формулі Сімпсона при заданому значенні 16 include iostrem. Які проста та узагальнена формули Сімпсона Сформулюйте ідею методу Якою повинна бути розбивка відрізку на частини Яка оцінка похибки методу Сімпсона Який ступінь точності методу Який зв’язок формули Сімпсона та НьютонаКотеса .