43549

Контроль толщины металлических пленок в процессе изготовления и в готовых структурах

Курсовая

Производство и промышленные технологии

При измерении толщины пленки взвешиванием считают, что плотность нанесенного вещества равна плотности массивного. Под эффективной толщиной пленки понимают толщину, которую она имела бы, если бы образующее ее вещество было равномерно распределено по поверхности с плотностью, равной плотности массивного вещества.

Русский

2013-11-05

1.5 MB

10 чел.

Кафедра: «ЭРЭиЭС»

Курсовая работа

На тему:

«Контроль толщины металлических пленок в процессе изготовления и в готовых структурах»

Выполнила студент группы 07-МТЭ

Смирнова В.В.

  Преподаватель

Сахаров Ю.Г.

Брянск 2011
Содержание

Введение....................................................…………………………………

3

1 Микровзвешивание………………………………………………………

4

2 Многолучевая интерферометрия……………………………………….

6

3 Радиоизотопный метод………………………………………………….

9

4  Измерение толщины по спектрам отражения и прохождения электромагнитной волны………………………………………………….

13

16

5  Рентгеноспектральный флуоресцентный анализ……………………..

Список использованной литературы..........................................................

20


            
ВВЕДЕНИЕ

Металлизация в производстве транзисторов и интегральных схем играет существенную роль в обеспечении надёжности приборов. Так, в [1] приводятся данные, что на долю металлизации приходится 26% отказов, на долю дефектов сборки в корпус приходится 17% отказов, на долю внутренних выводов приходится 23% отказов. В связи с этим важную роль играет операция контроля качества металлизации. Контроль качества металлизации сводится к оценке коэффициента запыления ступеньки окисла слоем алюминиевой металлизации. Дополнительно оцениваются следующие характеристики:

- наличие обрывов и закороток коммутационных шин;

- наличие утонений и выступов на коммутационных шинах;

- наличие микротрещин и пустот в металлизации.

 


1  Микровзвешивание

Метод микровзвешивания, в основном используемый в производстве гибридных ИМС, состоит в определении приращения массы ∆m подложки после нанесения на нее пленки. При этом среднюю толщину пленки определяют по формуле

dn=∆m/(FПpМ)

где FП - площадь пленки на подложке; pМ - удельная масса нанесенного вещества.

Этот метод несложен, но требует, чтобы форма подложки была простой, а ее поверхность - в хорошем состоянии. Кроме того, на точность измерения влияет удельная масса нанесенного материала, которая может изменяться в зависимости от условий технологических режимов (остаточного давления, загрязнений молекулами газа и др.).

При измерении толщины пленки взвешиванием считают, что плотность нанесенного вещества равна плотности массивного. Под эффективной толщиной пленки понимают толщину, которую она имела бы, если бы образующее ее вещество было равномерно распределено по поверхности с плотностью, равной плотности массивного вещества.

Чувствительность метода взвешивания составляет 1-10 мкм/м2 и зависят от чувствительности весов и площади пленки на подложке.

Пример оборудования

Микровесы Sartorius LE26P, ME36S (Германия)

Особенности

LE26P:

  •  Монолитная весовая ячейка и удобная 50-мм чаша.
  •  Автоматическая калибровка isoCAL.
  •  Протоколирование в соответствии с ISO/GLP.
  •  Прикладные программы.
  •  Интерфейс RS-232.

ME36S:

  •  Полностью автоматическая ветрозащитная витрина.
  •  Функция SQmin.
  •  Новая функция S.U.R.E.
  •  Автоматическая калибровка isoCAL.
  •  Графический дисплей с подсказками.
  •  Прикладные программы.
  •  Интерфейс RS-232.

Технические характеристики:

Параметры / Модель

LE26P

ME36S

Наибольший предел взвешивания (НПВ), г

5

21

31

Дискретность отсчета (d), мг

0,002

0,01

0,001

Гиря для калибровки весов

встроенная

встроенная

Время установления показаний, сек

10

14-18

Габаритные размеры весов (ДхШхВ), мм

213x342x270

Размер чаши весов, мм

50

30


2  Многолучевая интерферометрия

Метод многолучевой интерферометрии применяется для измерения толщины непрозрачных пленок. Основан на наблюдении в микроскоп интерференционных полос, возникающих при рассмотрении в монохроматическом свете двух поверхностей, расположенных под углом друг к другу.

Перед измерением получают на образце так называемую ступеньку - резкую боковую границу пленки на подложке. Для этого маскируют часть подложки при осаждении пленки или химически удаляют часть осажденной пленки. В микроскоп наблюдают сдвиг интерференционных полос. Чередующиеся светлые и темные интерференционные полосы с шагом L на поверхности как пленки, так и подложки смещаются относительно друг друга у их границы на значение l.

 

Измеряя с помощью микроинтерференционного микроскопа смещение какой-либо определенной полосы, рассчитывают толщину пленки по формуле

dn=1/2∙λc(l/L)

где λc — длина волны монохроматического света, равна 0,54 мкм;

L =1/2∙λc - шаг между соседними интерференционными полосами;

l — смещение интерференционной полосы.

Точность этого метода измерения толщины пленки составляет 15 — 30 нм.

Пример установки:

Автоматизированный интерференционный микропрофилометр АИМ

Предназначен для бесконтактного автоматического измерения микрорельефа поверхности, толщины тонких пленок, а также высотных и шаговых параметров шероховатости поверхности. Автоматизированный интерференционный микропрофилометр создан на базе микроинтерферометра Линника МИИ-4М (ЛОМО), широко используемого для промышленного контроля и измерений в металлобработке, микроэлектронике, производстве тонких пленок и т.д. Для автоматизации измерений реализован метод дискретного фазового сдвига при помощи управляемого от компьютера зеркала на пьезоэлементе, встроенного в опорное плечо микроинтерферометра. Интерферограммы при различных положениях опорного зеркала с помощью встроенной ПЗС-телекамеры через устройство ввода изображения поступают в персональный компьютер, где производится их автоматическая обработка. Результаты измерений в виде тpехмеpных и двумерных профилей объекта, графиков и гистограмм отображаются на экране компьютера, а также могут быть выведены на пpинтеp для печати.

Технические характеристики:

МИКРОИНТЕРФЕРОМЕТР МИИ-4М

  •  Линейное поле зрения в плоскости предмета, мкм:

- при визуальном наблюдении с окуляром                15х 320

         - на ПЗС камере окулярного канала                      145х109

         - на ПЗС камере фотографического канала               30х23

  •  Увеличение, крат:

         - на ПЗС камере окулярного канала                             33

         - на ПЗС камере фотографического канала                  157

  •  Максимальная измеряемая глубина рельефа, мкм                   20
  •  Максимальная погрешность по глубине, в долях длины волны L      L/200
  •  Разрешение в плоскости изображения, мкм                             0,5

МИКРООБЪЕКТИВ

  •  фокусное расстояние, мм                                                        6,16
  •  числовая апертура                                                                 0,65
  •  пределы перемещения для фокусировки, мм                              3
  •  увеличение, крат                                                                           33,4

 

Представление результатов измерений:

  •  Сечения горизонтальное и вертикальное сечения профиля в любой выбранной точке
  •  Псевдоцветное изображение профиля с двумя взаимно перпендикулярными сечениями в любой выбранной точке
  •  Таблица значений высоты профиля в прямоугольной области профиле
  •  Трехмерное изображение профиля с возможностями масштабирования и вращения
  •  Протокол измерений, включающий в себя любой из перечисленных видов представления


3 Радиоизотопный метод

Радиоизотопные приборы являются неотъемлемым элементом многих систем технологического контроля и автоматизации. Многим методам контроля, основанным на ионизирующем излучении, альтернатива сегодня не найдена.

Подтверждением этого являются радиоизотопные толщиномеры материала. Наряду с радиоизотопными толщиномерами, в которых применяется радионуклидный источник излучения, используются и рентгеновские (источник излучения — рентгеновская трубка). Однако радиоизотопные толщиномеры имеют большой диапазон измеряемых толщин, в то время как рабочий диапазон рентгеновских толщиномеров лежит в середине рабочего диапазона радиоизотопных. Кроме того, в рентгеновских толщиномерах необходимо применять специальные схемы стабилизации напряжения и тока рентгеновской трубки. В радиоизотопных толщиномерах, напротив, радиоактивный распад идет постоянно и никакие схемы стабилизации не требуются, за исключением введения поправки на снижение активности источника со временем.

Радиоизотопные толщиномеры применяются во многих отраслях промышленности, в частности при производстве бумаги, полимерных пленок, в системах автоматического регулирования толщины металла на прокатных станах.

В аналитической лаборатории службы контроля качества ЗАО «Кремний-Эл» по интенсивности потока обратно рассеянного бета-излучения производится контроль толщины золотого покрытия ленты КМКЗ, ФМФЗ, ножек КТ-1, КТ-2, а также состава припоев типа ПОС. Для этих измерений используется радиоизотопный толщиномер выборочного контроля РТВК-2К.

Для контроля толщины покрытий и состава веществ используется поток обратно-рассеянного β-излучения.

Характер процесса рассеяния зависит от энергии исходного излучения, атомного номера и структуры рассеивающей среды, геометрических факторов и т.д. Зависимость плотности потока обратно рассеянного излучения J от толщины рассеивателя d описывается выражением:

J = Jmax(1-e-µpd)

где µ - постоянный коэффициент, зависящий от энергии излучения:

Jmax - плотность потока излучения, обратно-рассеянного от достаточно толстого рассеивателя (d = dнас).

Принцип действия основан на регистрации потока обратно-рассеянного бета-излучения. Зависимость интенсивности обратно-рассеянного бета-излучения от толщины слоя покрытия имеет линейный и экспоненциальный участки. На линейном участке изменение интенсивности излучения, регистрируемое детектором, пропорционально изменению толщины покрытия, на экспоненциальном участке - пропорционально изменению логарифма толщины покрытия. Пределы линейного и логарифмического поддиапазонов измерения зависят от энергии источника бета-излучения и условий регистрации обратно рассеянного излучения.

В процессе измерения контролируемое изделие устанавливается над отверстием сменной диафрагмы блока детектирования и фиксируется с помощью прижимного устройства.

Бета-излучение радиоизотопа 4, проходя через диафрагму 3, отражается от покрытия 2 и основы 1 исследуемого объекта. Отражённое излучение проходит через поглотитель 6, отсеивающий низкоэнергетичные частицы, и регистрируется газоразрядным счётчиком 7. Счётчик защищен свинцовым коллиматором 5 от непосредственного попадания бета-частиц, излучаемых радиоизотопом. Используются газоразрядные счётчики типа
СИ-8Б и СБМ-20, питаемые напряжением 410 В. Усиление импульсов и дальнейшая обработка информации в цифровом виде происходит в блоке УЧЦ-1К.

Настройка толщиномера в процессе эксплуатации производится применением одного из трёх способов:

- с помощью стандартных образцов поверхностной плотности или толщины покрытий контролируемого сочетания материалов;

- с помощью настроечных образцов, входящих в состав толщиномера;

- экспериментально-расчётным методом с использованием образцов из материала основы и покрытия и данных градуировки, полученных на заводе-изготовителе.

Пример установки:

Радиоизотопный толщиномер выборочного контроля РТВК-2К

Предназначен для измерения поверхностной плотности или толщины  покрытий постоянного химического состава на плоских или плоских выступающих участках изделий с размерами не более 50 x 50 x 100 мм и минимальным радиусом кривизны 10 мм в диапазоне от 1 до 1000 г/м2 или от 1/ρ до 1000/ρ мкм, где ρ – численное значение плотности материала покрытия в г/см3  при разнице атомных номеров материалов покрытия и основы не менее 15%.

Поверхностная плотность основания должна быть не менее 200, 1000 и 4000 г/м2 при использовании источников бета-излучения на основе радионуклидов прометия-147, таллия-204 и стронция-90 соответственно.

Толщиномер может быть применен в радиоэлектронной, электротехнической, машиностроительной, приборостроительной, авиационной и других отраслях промышленности в качестве средства неразрушающего  измерения  толщины  гальванических и  других  видов  покрытии.

Технические и эксплуатационные характеристики

Диапазон измерения  -   (1 – 1000) г/м2 или (1/ρ – 1000/ρ) мкм

                                     где ρ – плотность материала покрытия, г/см3.

Источник бета-излучения

Диапазон измерения, г/м2

линейный

логарифмический

Прометий-147 (БИП-М)

1 - 20

15 - 40

Таллий-204 (БИТ-М)

20 - 100

80 - 220

Стронций-90 + иттрий-90

(БИС-МИА-1)

80 - 400

400 - 1000

Площадь измерения                                                               0,2 – 10 мм2

Время измерения                                                                        5 – 200 с

Допустимая основная погрешность                                              10%

Время установления рабочего режима                                      30 мин

Время непрерывной работы                                                             8 ч

Напряжение питания                                                            220 В, 50 Гц

Потребляемая мощность                                                                10 ВА


4 Измерение толщины
по спектрам отражения и прохождения электромагнитной волны

Задача настоящего способа заключается в реализации неразрушающего контроля электрофизических параметров нанометровых слоев металла в структурах металл-полупроводник и металл-диэлектрик по спектрам отражения и прохождения электромагнитной волны.

Техническим результатом является расширение диапазона измеряемых толщин и класса исследуемых материалов путем увеличения диапазона изменения коэффициентов отражения и прохождения, а также увеличение чувствительности и возможность проведения измерений в узком частотном диапазоне.

Поставленная задача достигается тем, что в способе измерения параметров структуры «металлическая пленка - полупроводниковая или диэлектрическая подложка», включающем ее облучение излучением СВЧ-диапазона с помощью волноведущей системы, измерение частотной зависимости коэффициента отражения электромагнитного излучения СВЧ-диапазона от измеряемой структуры в выбранном частотном диапазоне, согласно решению перед структурой типа «металлическая пленка - полупроводниковая или диэлектрическая подложка» дополнительно размещают одномерный фотонный кристалл, состоящий из периодически чередующихся слоев с различными значениями диэлектрической проницаемости, плоскости которых перпендикулярны направлению распространения электромагнитного излучения и параллельны плоскости измеряемой структуры «металлическая пленка - подложка». Изменяют толщину или диэлектрическую проницаемость одного из слоев для нарушения периодичности структуры. В качестве параметров выбирают электропроводность или толщину металлической пленки, которые определяют по частотной зависимости коэффициента отражения для структуры «фотонный кристалл - металлическая пленка - подложка» при известных параметрах подложки. При этом второй параметр (соответственно толщину или электропроводность) металлического слоя предварительно измеряют. Для определения искомых электрофизических параметров решают обратную задачу с использованием метода наименьших квадратов.

Оригинальность предлагаемого решения заключается в использовании одномерного фотонного кристалла с нарушением периодичности, обеспечивающего широкий диапазон изменения коэффициентов отражения и прохождения и возможность проведения измерений в узком частотном диапазоне.



На рисунке изображено расположение измеряемой структуры и фотонного кристалла в волноводе, где Рпад - мощность падающего на измеряемую структуру СВЧ-излучения, Ротр - мощность отраженного от структуры СВЧ-излучения, Рпрош - мощность прошедшего через структуру СВЧ-излучения, T - коэффициент прохождения, R - коэффициент отражения, tм - толщина металлической пленки, tп - толщина полупроводниковой или диэлектрической подложки, 1 - фотонный кристалл, 2 - металлическая пленка, 3 - полупроводниковая или диэлектрическая подложка.

На рисунке - экспериментальные (дискретные кривые) и расчетные (непрерывные кривые) зависимости квадратов модулей коэффициентов отражения электромагнитной волны от структуры фотонный кристалл-металлическая пленка - поликоровая подложка: толщина металлической пленки 4 нм.

Способ осуществляется следующим образом. Облучают структуру излучением СВЧ-диапазона с помощью волноведущей системы, измеряют частотную зависимость коэффициента отражения электромагнитного излучения СВЧ-диапазона от измеряемой структуры в выбранном частотном диапазоне. Перед структурой типа «металлическая пленка - полупроводниковая или диэлектрическая подложка» дополнительно размещают одномерный фотонный кристалл, состоящий из периодически чередующихся слоев с различными значениями диэлектрической проницаемости, плоскости которых перпендикулярны направлению распространения электромагнитного излучения и параллельны плоскости измеряемой структуры «металлическая пленка-подложка». Изменяют толщину или диэлектрическую проницаемость одного из слоев фотонного кристалла для нарушения периодичности структуры. В качестве параметров выбирают электропроводность или толщину металлической пленки, которые определяют по частотной зависимости коэффициента отражения от структуры «металлическая пленка-подложка», перед которой размещен фотонный кристалл, при известных параметрах подложки, при этом второй параметр (соответственно толщину или электропроводность) металлического слоя предварительно измеряют.


5 Рентгеноспектральный флуоресцентный анализ

Метод основан на анализе спектра, полученного путём воздействия на исследуемый материал рентгеновским излучением.

Во время облучения рентгеновскими лучами атом каждого химического элемента образца излучает энергию (вторичное излучение), по спектру которой элемент может быть однозначно определен. Детектор рентгенофлуоресцентного прибора регистрирует вторичное излучение, определяет его энергию и интенсивность и представляет в виде спектра. Оценка спектра с помощью специальных алгоритмов дает возможность определить из каких элементов состоит образец, их %-ное содержание, а также толщину материала.

После попадания на детектор вторичного рентгеновского излучения, оно преобразовывается в импульс напряжения, который обрабатывается электроникой и после этого передается на компьютер.

Спектр содержит качественную и количественную информацию о тех элементах, из которых состоит образец. По пикам полученного спектра можно качественно определить, какие элементы присутствуют в образце. Информация о толщине покрытия и концентрации элементов в каждом покрытии получают из анализа спектра.

Соотношение между толщиной слоя измеряемого материала и интенсивностью излучения можно определить несколькими методами:

  •  Опытным путем – с использованием калибровочных эталонов.
  •  Теоретически – с использованием метода фундаментального параметра.
  •  Комбинацией обоих методов.

Рентгеноспектральный анализ делится на 2 вида:

1) Эмиссионный;

2) Флуоресцентный.

В эмиссионном анализе анализируемое вещество является анодом рентгеновской трубки, что существенно усложняет аппаратуру и вызывает определённые технические трудности проведения экспериментов. На этом принципе работают приборы микрорентгеноспектрального микроанализа, построенные на базе электронного микроскопа (например, МАР-З). Непременной составной частью установок данного типа являются разборные высоковакуумные системы, в рабочей области которых помещаются исследуемые образцы.

В флуоресцентном методе исследования вещество бомбардируется рентгеновскими лучами, вызывающими вторичное рентгеновское излучение, которое называют флуоресцентным. Измеренные интенсивности линий характеристическою спектра непосредственно связаны с концентрациями определяемых элементов. Характеристические спектры флуоресценции аналогичны характеристическим спектрам первичного рентгеновского излучения. Различие состоит в том, что величина фона в спектрах флуоресценции значительно ниже, чем в первичных спектрах, где на    характеристические линии накладывается непрерывный тормозной спектр. Вследствие этого чувствительность флуоресцентного анализа выше, чем чувствительность анализа по первичным спектрам.

Основными преимуществами метода являются:

- универсальность, т.е. возможность определения почти всех химических элементов (за исключением наиболее легких) на едином приборе по единой схеме в широком диапазоне концентраций;

- отсутствие необходимости вакуумирования рабочей области с исследуемыми образцами упрощает как устройство установки, так и процесс измерения;

- простота подготовки проб к анализу для некоторых приборов, возможность обойтись вообще без подготовки проб;

- высокая точность анализа, ограничиваемая, в принципе, лишь представительностью проб и надежностью данных о составе стандартных образцов, используемых для градуировки;

-  высокие   производительность   и   экспрессность:    время, необходимое для подготовки  и  выполнения   анализа, в зависимости от типа прибора, количества определяемых 4 элементов и требований к точности анализа измеряется минутами или даже секундами.

Рентгеноспектральный флуоресцентный анализ является одним из важнейших методов определения элементного состава промышленных и природных материалов.

Пример установок:

FISCHERSCOPE® X–RAY XUV

  •  Преимущественные области применения

Измерение толщины покрытий и анализ состава материалов для элементов в диапазоне от Z = 11 (Na) до Z = 92 (U). Контакты, печатные платы, растровое сканирование покрытий очень тонкими пучками, тонкие провода.

  •  Рентгеновская трубка

Микрофокусная родиевая трубка. Может быть дополнена шестью первичными фильтрами.

  •  Минимальный размер измеряемого пятна

0,15 мм

  •  Эффективное фокусное расстояние

0 – 80 мм

  •  Программируемые XY перемещения

100 × 100 ×  100 мм;

точность = 0,01 мм

  •  Фокусировка измеряемого пятна

Автофокусировка

  •  Увеличение (применительно к монитору 19”)

Оптическое: 20 – 45х  

Цифровое: по шагам 1, 2, 3 и 4х  

Всего: 20 – 180х


СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННОЙ ЛИТЕРАТУРЫ

  1.  Технология СБИС: В 2-х кн. Кн.2. Пер. с англ./Под ред. С. Зи. – М.: Мир, 1986
  2.  Нанесение пленок в вакууме. В.Е.Минайчев – Издательство «Высшая школа», 1989
  3.  Методы исследования материалов и структур электроники: Учебное пособие. С.В.Смирнов – Томск: Томский межвузовский центр дистанционного образования, 2006
  4.  Измерения толщины нанометровых слоев металла и электропроводности полупроводника в структурах металл-полупроводник по спектрам отражения и прохождения электромагнитного излучения. Д.А.Усанов, А.В. Скрипаль – Журнал технической физики, том 76, вып.5, 2006
  5.  Проводящие и отражающие свойства тонких металлических пленок. И.В. Антонец, Л.Н. Котов - Журнал технической физики, том 74, вып.11, 2004
  6.  Щука А.А. Наноэлектроника. М.: Физматкнига, 2007.


Изм
.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

2

Разраб.

Смирнова

 Провер.

Сахаров

 Реценз.

Н. Контр.

Утверд.

Курсовая работа по дисциплине

«Методы исследований»

Лит.

Листов

7-МТЭ

Изм.

Лист

№ докум.

Подпись

Дата

Лист

3

Курсовая работа

1

2

3

4

5

6

7

+

-

Рисунок  – Радиоизотопный толщиномер выборочного контроля РТВК-2К

1 – преобразователь радиоизотопный УДЛБ-1К; 2 -  измеритель средней частоты УЧЦ-1К

Курсовая работа

4

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

5

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

6

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

7

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

8

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

9

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

10

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

11

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

12

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

13

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

14

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

15

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

16

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

17

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

18

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

19

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.

Курсовая работа

20

Лист

Дата

Подпись

№ докум.

Лист

Изм.


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

42869. Поняття гріха. Історія першого гріхопадіння 70.08 KB
  Бог є абсолютне благо і тому створений Ним світ теж був спочатку прекрасний і не було в ньому ніякого зла. Однак справжня досконалість можлива тільки при уподібненні Богу який і є мірою і вершиною всякої досконалості. Оскільки ж Богу властиві премудрість свобода і любов любов власне і буває тільки вільною то найдосконалішим з усіх створених Ним істот була людина єдина істота що володіє розумом вільною волею і здатністю любити не враховуючи ангелів але про них як і про бісів я тут говорити не буду. Не вдаючись у...
42870. Современные методы сбора видеоинформации 1.49 MB
  Пункты сбора видеоинформации. Мобильные пункты сбора видеоинформации. В первую очередь это касается одного из самых неудобных для передачи по радиоканалам вида информации – цифровой видеоинформации необходимость передачи которой возникает при решении задач видеорепортажа видеонаблюдения и т.
42871. Основи риторики. Античність 186 KB
  У школі ви вивчали людину з різних сторін. В анатомії ви дізналися про особливості будови людського тіла, походження людини, як виду; історія розглядала окремі персоналії, народи, їх дії і відносини один з одним на протязі століть; фізика ж допомогла вам розкрити поняття тяжіння, часу, маси, руху, не тільки по відношенню до предметів а й звичайно ж до людини; а на першому курсі ви вивчали психологію, яка прагне розкрити душу, дослідити свідомість саме людини, а не якоїсь іншої істоти. І який же висновок зі всього цього випливає, як видумаєте?
42872. Спектральний аналіз електричного кола 224.84 KB
  Спектральний аналіз вхідного періодичного сигналу. Розрахунок і побудова спектральних діаграм амрлітуд та фаз періодичного сигналу. Кожен із цих методів визначає реакцію електричного кола на вхідний вплив певного електричного сигналу.При такому методі аналізується зміна спектру сигналу.
42873. Сучасні тенденції транспортно-географічного положення України 303.5 KB
  Аналіз взаємного розташування географічних обєктів, дослідження множин місцеположень зумовили появу важливого й базового поняття географічного положення. Його найбільш глибоку теоретичну розробку під назвою економіко-географічне положення (ЕГП) здійснив свого часу М.Баранський. За його визначенням
42875. Процес доставки товару до споживача, методом потенціалів 469.5 KB
  Логістика — це процес управління матеріальним, фінансовим та кадровим потоками, а також необхідним інформаційним потоковим процесом для прискорення фізичного розподілу та мінімізації загальних витрат під час постачання, виробництва і збуту товарів з метою задоволення потреб споживачів.
42876. Підвищення ефективності організації транспортного процесу при перевезенні партіонних вантажів 576.67 KB
  Для досягнення мети необхідно вирішити наступні задачі: сформувати маршрути перевезення партіонних вантажів; визначити техніко – експлуатаційні показники роботи автомобілів на маршрутах; розрахувати годинну продуктивність автомобілів і собівартість перевезення вантажів; встановити закон розподілу розмірів партій вантажів які пред’явлені до перевезення; розрахувати чисельні характеристики замкнутої пуассонівської системи масового обслуговування яка представляє собою спільну роботу автотранспортних і навантажувальних –...