44565

Критерии выбора корпоративной ОС

Доклад

Информатика, кибернетика и программирование

Среди основных требований которым должна отвечать корпоративная ОС можно указать следующие: функциональная полнота разнообразие поддерживаемых сервисов; производительность запросы к серверам должны обрабатываться с преемлемым уровнем задержек; масштабируемость характеристики производительности сетевой ОС должны сохраняться неизменными в широком диапазоне изменения параметров системы то есть сеть должна хорошо работать и тогда когда число пользователей и рабочих станций измеряется тысячами число серверов сотнями объемы...

Русский

2013-11-12

31 KB

5 чел.

14 Критерии выбора корпоративной ОС

Сетевые ОС могут быть разделены на две группы: масштаба отдела и масштаба предприятия (корпоративные ОС). От операционной системы отдела требуется, чтобы она обеспечивала некоторый набор сетевых сервисов, включая разделение файлов, приложений и принтеров. Она также должна обеспечивать свойства отказоустойчивости, такие как зеркальное отображение серверов и зеркальное отображение дисков. Обычно сетевые ОС отделов более просты в установке и управлении по сравнению с сетевыми ОС предприятия, но у них меньше функциональных свойств, они меньше защищают данные и имеют более слабые возможности по взаимодействию с другими типами сетей, а также худшую производительность. К числу наиболее популярных ОС для сетей отделов и рабочих групп могут быть отнесены ОС NetWare 3.x, PersonalWare, ArtisoftLANtastic.

В качестве корпоративных операционных систем чаще всего называют такие сетевые ОС, как BanyanVines, NovellNetWare 4.x, IBMLANServer, MicrosoftLANManager и WindowsNTServer, SunNFS, SolarisUnix и многие другие ОС семейства Unix.

Среди основных требований, которым должна отвечать корпоративная ОС можно указать следующие:

  •  функциональная полнота - разнообразие поддерживаемых сервисов;
  •  производительность - запросы к серверам должны обрабатываться с преемлемым уровнем задержек;
  •  масштабируемость - характеристики производительности сетевой ОС должны сохраняться неизменными в широком диапазоне изменения параметров системы, то есть сеть должна хорошо работать, и тогда, когда число пользователей и рабочих станций измеряется тысячами, число серверов - сотнями, объемы обрабатываемой информации - терабайтами;
  •  возможность работы на мощной аппаратной платформе: поддержка многопроцессорности, больших объемов оперативной и внешней памяти, а также широкой номенклатуры внешних устройств, включая разнообразные виды глобальных связей;
  •  способность работать в гетерогенной среде: поддержка разных стеков коммуника- ционных протоколов, поддержка разнообразных ОС на рабочих станциях, наличие средств взаимодействия с сервисами других сетевых ОС, аппаратная многоплатфор- менность, то есть способность работы на компьютерах разных типов;
  •  возможность использования в качестве сервера приложений, наличие большого коли- чества приложений для данной операционной среды;
  •  поддержка распределенных вычислений;
  •  эффективная поддержка удаленного доступа;
  •  развитая справочная служба;
  •  широкая поддержка Internet;
  •  стабильность и безопасность.


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

21155. Основные определения ПП 122.5 KB
  Печатная плата: 1 крепежные отверстия; 2 концевые печатные контакты; 3 монтажное отверстие; 4 место маркировки ПП; 5 печатный проводник; 6 ориентирующий паз. Односторонняя печатная плата ОПП ПП на одной стороне которой выполнены элементы проводящего рисунка рис. Двусторонняя печатная плата ДПП ПП на обеих сторонах которой выполнены элементы проводящего рисунка и все требуемые соединения в соответствии с электрической принципиальной схемой рис.
21156. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС В ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ 141.5 KB
  Технологии производства полупроводниковой продукции с субмикронными размерами элементов основана на чрезвычайно широком круге сложных физикохимических процессов: получение тонких плёнок термическим и ионноплазменным распылением в вакууме механическая обработка пластин производится по 14му классу чистоты с отклонением от плоскостности не более 1 мкм широко применяется ультразвук и лазерное излучение используются отжиг в кислороде и водороде рабочие температуры при плавлении металлов достигают более 1500 C при этом диффузионные печи...
21157. Технология Hyper-Threading 701.5 KB
  Фактически технология HyperThreading позволяет организовать два логических процессора в одном физическом. После активации каждый из логических процессоров может самостоятельно и независимо от другого процессора выполнять свою задачу обрабатывать прерывания либо блокироваться. Таким образом от реальной двухпроцессорной конфигурации новая технология отличается только тем что оба логических процессора используют одни и те же исполняющие ресурсы одну и ту же разделяемую между двумя потоками кэшпамять и одну и ту же системную шину....
21158. Технология изготовления печатных плат 70.5 KB
  [2] Процесс изготовления печатной платы [3] Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого в данном проекте. [10] Основные характеристики: [11] Основы безопасности производства печатных плат. Особенностями производства ЭВМ на современном этапе являются: Использование большого количества стандартных элементов. Массовое производство стандартных блоков с использованием новых элементов унификация элементов создают условия для автоматизации их производства.
21159. Транзисторы сегодня и завтра 519.5 KB
  Принцип работы транзистора Традиционной планарный транзистор представляет собой крохотную кремневую пластинку обогащенную примесью ртипа и называемую подложкой. Такое состояние транзистора условно называют открытым. Однако прогресс стремителен и современные транзисторы вполне уверенно выдерживают частоты в 263 ТГц За счет чего были достигнуты столь впечатляющие улучшения Чтобы ответить на этот вопрос давайте сначала рассмотрим основные недостатки обычного планарного транзистора. 1 Фотография транзистора предназначенного для...
21162. ОБЛІК ВЛАСНОГО КАПІТАЛУ І РОЗПОДІЛУ ПРИБУТКУ В КОРПОРАЦІЯХ 128 KB
  Суть та порядок створення корпорацій. Облік організаційних витрат та їх амортизації. Капітал корпорації. Характеристика акцій, їх оцінка. Облік випуску (продажу) простих (звичайних) та привілейованих акцій. Облік викупу власних акцій.