46239

НОИСТРУНТОРСНИЕ, ИЗМЕРИТЕЛЬНЫЕ И ТЕХНОЛОГИЯ ЕС HUE ВАЗЫ

Доклад

Производство и промышленные технологии

Конструкторская база это база используемая для определения положения детали или сборочной единицы в изделии ГОСТ 21495 76. В обычной практике конструкторской работы конструкторской базой называется поверхность линия или точка детали по отношению к которым определяются на чертеже расчетные положения других деталей или сборочных единиц изделия^ а также других поверхностей и геометрических элементов данной детали. Основной называется конструкторская база принадлежащая дайной детали или сборочной единице...

Русский

2013-11-20

14.23 KB

0 чел.

НОИСТРУНТОРСНИЕ, ИЗМЕРИТЕЛЬНЫЕ И ТЕХНОЛОГИЯ ЕС HUE ВАЗЫ

В общем случае базой называется поверхность, линия или точка детали, по отношению к которой ориентируются другие детали изделия или другие поверхности данной заготовки при их конструировании, сборке, механической обработке или измерении. По своему назначению и области применения в машиностроении базы подразделяются на конструкторские, измерительные и технологические, используемые при сборке или при механической обработке.

Конструкторская база -— это база, используемая для определения положения детали или сборочной единицы в изделии (ГОСТ 21495—76). В обычной практике конструкторской работы конструкторской базой называется поверхность, линия или точка детали, по отношению к которым определяются на чертеже расчетные положения других деталей или сборочных единиц изделия^ а также других поверхностей  и геометрических  элементов данной  детали.

Конструкторские базы подразделяются на основные и вспомогательные. Основной называется конструкторская база, принадлежащая   дайной   детали   или   сборочной   единице,   используемая   для

6* 163


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

21157. Технология Hyper-Threading 701.5 KB
  Фактически технология HyperThreading позволяет организовать два логических процессора в одном физическом. После активации каждый из логических процессоров может самостоятельно и независимо от другого процессора выполнять свою задачу обрабатывать прерывания либо блокироваться. Таким образом от реальной двухпроцессорной конфигурации новая технология отличается только тем что оба логических процессора используют одни и те же исполняющие ресурсы одну и ту же разделяемую между двумя потоками кэшпамять и одну и ту же системную шину....
21158. Технология изготовления печатных плат 70.5 KB
  [2] Процесс изготовления печатной платы [3] Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого в данном проекте. [10] Основные характеристики: [11] Основы безопасности производства печатных плат. Особенностями производства ЭВМ на современном этапе являются: Использование большого количества стандартных элементов. Массовое производство стандартных блоков с использованием новых элементов унификация элементов создают условия для автоматизации их производства.
21159. Транзисторы сегодня и завтра 519.5 KB
  Принцип работы транзистора Традиционной планарный транзистор представляет собой крохотную кремневую пластинку обогащенную примесью ртипа и называемую подложкой. Такое состояние транзистора условно называют открытым. Однако прогресс стремителен и современные транзисторы вполне уверенно выдерживают частоты в 263 ТГц За счет чего были достигнуты столь впечатляющие улучшения Чтобы ответить на этот вопрос давайте сначала рассмотрим основные недостатки обычного планарного транзистора. 1 Фотография транзистора предназначенного для...
21162. Снижение трудоемкости обслуживания животных 296 KB
  В условиях рыночной экономики для резкого увеличения производства продуктов животноводства необходимо решить задачу снижения трудоемкости обслуживания животных и производства продукции не менее чем в 3...3,5 раза. Для этого необходимы самые современные технологии и технические средства.
21163. Чипы памяти. Проектирование модулей памяти 43.5 KB
  Поскольку частота синхронизации внешних и внутренних цепей любого совершенствующегося DRAMинтерфейса постоянно увеличивается особое внимание должно уделяться целостности цифрового сигнала: его логическим уровням фоновым шумам шумам коммутации терминированию топологии сигнальных трасс рассеиваемой мощности терморегуляции и уменьшению влияния ЭМИ. Электромагнитная интерференция Высокие частоты критические условия большие значения силы тока прохождение и ветвление сигнальных трасс все это способствует возникновению самого опасного...
21164. ЭКОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА СВТ 299.5 KB
  Вредные вещества в помещении находятся в виде пыли тонкодисперсного тумана паров и газов. Обработка на станках сопровождается выделением пыли стружки туманов масел и эмульсий которые через вентиляционную систему выбрасываются из помещений. Количество выделяющейся пыли зависит от размеров и твердости обрабатываемого материала. При обработке текстолита выделение пыли составляет от 20 г ч до 120 г ч на единицу оборудования; стеклоткани от 9 г ч до 20 г ч; органического стекла от 800 г ч до 950 г ч.