6881

Побудова 3D-моделі рельєфа

Лабораторная работа

География, геология и геодезия

Побудова 3D-моделі рельєфа. Одночасно відкриті в ENVI знімок та карта Використаємо створені на попередній лабораторній роботі файли карти для побудови тривимірної моделі поверхні. Для цього нам потрібна карта висот відповідної області...

Украинкский

2013-01-08

1.21 MB

6 чел.

Побудова 3D-моделі рельєфа

 

Рис.3.1 Одночасно відкриті в ENVI знімок та карта

Використаємо створені на попередній лабораторній роботі файли карти для побудови тривимірної моделі поверхні. Для цього нам потрібна карта висот відповідної області, яку можна скачати з [1] та [2]. Карти [2]  є більш точними та детальними, але мають набагато більший файлів. Загально прийнятим є формат *.dem, проте ENVI підтримує цілу низку форматів, у тому числі монохромні графічні файли.

Відкриємо карту висот Kyiv_height.img. Вона вже є геоприв’язаною, у чому можна пересвідчитись, натиснувши на плюсик біля Map Info (рис. 3.2)

Рис.3.2 Карта висот

В головному меню обираємо Topographic/3-D SurfaceView, обираємо вікно із знімком місцевості, потім карту висот. У вікні 3D Surface View Input Parameters вказуємо параметри візуалізації: DEM Resolution – 64, Vertical Exaggeration – 20, Image Resolution – Full (Рис. 3.3)

Рис.3.3 Параметри 3D-візуалізації

Для огляду поверхні із різних точок, у вікні, що відкрилося, оберемо Options/Surface controls (рис. 3.4.).

Рис.3.4 3D-поверхня

Проконтролюйте правильність отриманого рельєфу. Наприклад, поверхня води повинна знаходитись у низині та бути рівною и т.п.

ENVI має можливість записі «обльоту поверхні» у відеофайл. Для цього потрібно зайти в Options/Motion Options та добавити кнопкою Add контрольні точки «обльоту» (Рис. 3.5.)

Рис.3.5 Обліт поверхні

Отриману послідовність кадрів потрібно зберегти File/Save sequence As MPEG (рис. 3.6)

Рис.3.6 Експорт в відеофайл

Література та джерела

  1.    http://geoengine.nga.mil/geospatial/SW_TOOLS/NIMAMUSE/webinter/rast_roam.html     Карти висот земної поверхні
  2.  Карти висот земної поверхні. http://srtm.csi.cgiar.org/SELECTION/listImages.asp
  3.  Параметри супутника Landsat 7 http://gis-lab.info/projects/ss/sat/landsat-7.html
  4.  Global Land Cover Facility. Landsat Imagery. http://www.glcf.umd.edu/data/landsat/


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

21167. ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СОЕДИНЕНИЯ В КОНСТРУКЦИЯХ СВТ 609 KB
  В зависимости от конструктивных особенностей обратного провода ЛП подразделяют на симметричные состоящие из двух одинаковых изолированных проводов несимметричные с одним общим проводом для многих ЛП и коаксиальные с обратным проводом по оплетке коаксиального кабеля. В поперечном сечении провода бывают круглыми или прямоугольными пленочные и печатные проводники прямоугольными. Провода защищаются изолирующими диэлектрическими оболочками а при необходимости экранами. Линии электропитания представляют собой объемные провода пленочные и...
21168. Микропроцессоры 1970-х – 1990-х годов: архитектура и эволюция 439.5 KB
  Новое поколение микропроцессоров ознаменовалось появлением 32битных процессоров 80386 1985 и 486SX 1989 которые могли адресовать до 4 Гбайт памяти и выполнять несколько задач одновременно. Каждая ячейка хранит часть или все данное или команду и с ней ассоциируется идентификатор называемый адресом памяти или просто адресом. Центральный процессор последовательно вводит или выбирает команды из памяти и выполняет определяемые ими задачи. К середине 1990х годов однако из магнитных устройств внешней памяти остались в использовании...
21169. ПРОМЫШЛЕННЫЕ РОБОТЫ 43.5 KB
  По требованию к точности манипулирования различают роботы нормальной точности с погрешностью позиционирования в зависимости от грузоподъемности 01 5 мм прецизионные роботы с погрешностью 5 мкм и ультрапрецизионные роботы с погрешностью до 003 мкм. Роботы нормальной точности применяют для манипулирования транспортными или технологическими кассетами перекладки полупроводниковых пластин из кассеты в кассету на химических операциях. Прецизионные роботы манипулируют пластинами или кристаллами на операциях посадки кристалла разводки...
21170. РАСЧЕТ ПОТРЕБЛЯЕМОЙ МОЩНОСТИ 185.5 KB
  1 РАСЧЕТ ПОТРЕБЛЯЕМОЙ МОЩНОСТИ Потребляемая мощность всей платы будет зависеть от потребляемой мощности отдельных элементов и количества микросхем.1 Потребляемая мощность микросхем Тип микросхемы Количество корпусов Мощность потребляемая одним корпусом мВт Мощность потребляемая всеми корпусами мВт MAX1106 1 445 445 AD232 1 696 696 где Pпотр потребляемая мощность всей платы P мощность одной микросхемы n количество микросхем. В итоге: Pпотр = 445 696 = 1141 мВт Таким образом потребляемая мощность платы составила всего около 1 Вт...
21171. Расчет надежности 22 KB
  Для выполнения приближенного расчета необходимо знать усредненные значения интенсивностей отказов λi типовых элементов и число Ni элементов определенного типа в каждой группе. В группе объединяются элементы которые имеют примерно одинаковую интенсивность отказов. Для полного расчета надежности необходимо иметь данные о реальных режимах работы элементов устройства и о зависимостях интенсивностей отказов элементов от температурных электрических и других режимов и нагрузок.
21172. ОСНОВЫ ПОСТРОЕНИЯ САПР ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМ 52 KB
  Цель САПР это повышение качества проектов снижение материальных затрат сокращение сроков проектирования и ликвидация тенденции к росту числа проектировщиков а также повышение производительности их труда. Для САПР характерно системное использование ЭВМ при рациональном распределении функций между человеком и ЭВМ. Предметом САПР являются формализация проектных процедур структурирование и типизация процессов проектирования постановка модели методы и алгоритмы решения проектных задач способы построения технических средств создания...
21173. Современная память 2.18 MB
  В скором будущем будет также стандартизирована память DDR2800 в связи с чем многие материнские платы уже поддерживают этот тип памяти. Остальные же типы памяти не стандартизированы и не факт что материнская плата способна поддержать эту память на заявленной тактовой частоте. Возникает вопрос: почему же производители памяти соревнуясь друг с другом стараются выпускать все более скоростную память Ответ довольно прост это маркетинговый ход. Но так ли это на самом деле и действительно ли производительность памяти целиком и полностью...
21174. СТРУКТУРНАЯ СХЕМА КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ 74 KB
  Выбор типа конструкции блока и варианта конструктивного исполнения модуля I уровня ячейки. Выбор компоновочной структуры ячеек ЭА. Выбор типа конструкции ПП. Выбор класса точности ПП.
21175. Тепловые воздействия на конструкции СВТ 175.5 KB
  Комплекс технических средств реализующих тот или иной способ отвода тепла от аппаратуры в окружающую среду назовем системой охлаждения. В зависимости от характера контакта теплоносителя с поверхностью источника тепла различают системы охлаждения прямого и косвенного действия. Воздушные жидкостные и испарительные системы охлаждения могут работать по разомкнутому и замкнутому циклу. В первом случае отработанный нагретый теплоноситель удаляется из системы и больше в ней не используется во втором случае отработанный теплоноситель охлаждается...