69015

Р-п структури різного призначення. Випрямні властивості р-n переходу

Лекция

Коммуникация, связь, радиоэлектроника и цифровые приборы

Їх виготовляють за сплавною або дифузійною технологією. Конструкції малопотужних сплавних і дифузійних діодів однакові. До кристалу з р-n переходом припаюють виводи і розміщують у корпусі на кристалодержаку. Вивід емітера ізольований від корпусу, вивід бази зв’язують з корпусом...

Украинкский

2014-09-28

267 KB

0 чел.

6. Р-п структури різного призначення

  1.  Випрямні  властивості р-n переходу

Робота випрямного р-n переходу заснована на його властивості р-n переходу пропускати струм тільки у одному напрямі. Цій властивості відповідає ВАХ, яка зображена на рис. 5.7.

Рис. 6.1. ВАХ напівпровідникового діоду (Знаходження диференціального опору діоду).

Випрямні властивості р-п переходу реалізуються у випрямних діодах.

Їх виготовляють за сплавною або дифузійною технологією. Конструкції малопотужних сплавних і дифузійних діодів однакові. До кристалу з р-n переходом припаюють виводи і розміщують у корпусі на кристалодержаку. Вивід емітера ізольований від корпусу, вивід бази зв’язують з корпусом (рис. 6.2.).

Рис. 6.2. Конструкція малопотужного діоду.

У потужних діодів н/п кристал монтується на масивній тепловідвідній пластині з плоскою зовнішньою поверхнєю для забезпечення надійного теп- лового контакту з зовнішнім тепловідводом. Потужні діоди монтують на металевих радіаторах з доброю теплопровідністю, інколи використовують обдувне охолодження. Для забезпечення великих стру-мів  випрямні діоди мають велику площу р-n переходу. Для забезпечення великих зворотніх напруг база легується слабо, що призводить до розширення р-n  переходу, але при цьому зростає опір бази і зменшується прямий допустимий струм.

Температура суттєво випливає на ВАХ переходу. З ростом температури збільшується кількість електроннодіркових пар і відповідно прямий і зворотній струми ( рис. 6.3 ).

Рис. 6.3.  Вплив температури на ВАХ діоду.

Але питома вага впливу температури на струми різна. На великий прямий струм ( струм основних носіїв ) температура впливатиме мало, а на малий зво-ротній струм ( струм неосновних носіїв ) суттєво. Він різко збільшується – у  2 раза на кожні 100 С. В області п збільшується власна концентрація електронів nі, а відповідно і концентрація неосновних носіїв заряду рn. Аналогічно в області р збільшується концентрація неосновних носіїв пр.

рn =                 nр =

Збільшення зворотного струму означає, що з ростом температури випрям-ні властивості  р-n  переходу погіршується. Тому у практичних схемах необхідно здійснювати заходи, які зменшують погіршення властивостей н/п з ростом температури.

Параметри випрямних діоді.

Uпр – падіння напруги у прямому напрямі при заданому значенні прямого струму Іпр;

Uзв – падіння напруги у зворотному напрямі при заданому значен-ні зворотного струму Ізв;

Rдиф – диференціальний опір (рис. 6.4)

Rдиф = ;

 Імакс – максимальне значення прямого струму;

 Uзв макс – максимальне значення зворотної напруги;

 Рмакс – максимальна допустима потужність, яка розсіюється;

 f – діапазон частот

                                                                                  

Схеми підключення випрямних діодів

Існує велика номенклатура випрямних діодів зі струмами до кількох сотень Ампер і зворотною напругою до  1000 В.

При необхідності випрямлення великих напруг використовуються послі- довне з’єднання кількох діодів. При цьому прикладена напруга ланцюга не буде дорівнювати сумі допустимих напруг окремих діодів. Це пов’язано з наявністю розкиду зворотного опору, що призводить до не однакового розподілу падіння напруги між діодами ланцюга і, як наслідок, до пробою один за одним всіх діодів.

Для усунення цього негативного явища діод шунтують високоомним резистором порядку 100 кОм. Паралельно резистору підключають кондесатори ємність яких у кілька разів більша ємності діода. Отриманний подільник ємності вирівнює динамічний розподіл напруг між діодами ( рис. 6.4 ),

                                       R =                         

                                            При  Uзв = 400В        

                                              R =

Рис. 6.4. Схема послідовного підключення діодів

Якщо значення випрямного струму перебільшує межове значення струму одного діода, застосовують паралельне підключення однотипних діодів. При цьому для випрямлення струмів діода послідовно з кожним з них підключають резистор R з невеликим опором. ( рис.6.5 )

Рис. 6.5. Схема паралельного підключення діодів

На основі цих схем виготовляють потужні високовольтні випрямні блокиф.  

Як відомо ВАХ діода нелінійна. Для визначення струму через діод і напруги на ньому застосовують графоаналітичний метод ( рис. 6.7)

                                        Е = IдR + Uд 

                                                          Ід =

Рис. 6.6. Графічний розрахунок ланцюга з діодом

Точка перетину ВАХ та  лінії навантаження визначає значення напруги на діоді Uд і струм через нього Ід.

Застосування випрямних діодів в апаратурі телекомунікацій

Найбільше застосування мають сплавні силіцієві діоди. В потужних низьковольтних випрямних блоках знаходять застосування германієві діоди, тому що на них падає менша напруга, ніж  силіцієвих діодах.

Проста схема випрямлення наведена на рис. 5.14.

Рис. 6.7.  Схема випрямляча

З появою на вході змінної напруги u(t) через діод, а відповідно і опір навантаження  Rн  буде проходити прямий імпульсний струм. Для згладжування імпульсів застосовують конденсатор С, який при позитивній напрузі на емітері заряджається, а при негативній розряджається через опір  Rн. Ємність конденсатора обрана великою, тому напруга Uс зміниться мало. Тоді

ІR =

Інколи використовується двонапівперіодна схема на 4-х діодах. Можливості випрямного діода характеризуються допустимими прямим струмом і зворотною напругою.

Ефект зміни диференціального опору діода з зміною напруги використовується у схемі автоматичного регулювання підсилення (АРП) радіоприймача. Таке регулювання необхідне для того, щоб амплітуда вихідного сигналу радіоприймача не залежала від амплітуди  вхідного сигналу. Це досягається використанням діодно-резисторних подільників  у склад яких входять високочастотні діоди.

Рис. 6.8.

Підключення такої схеми між каскадами приймача наведено на рис.6.9.

Рис. 6.9.

 На діод подається напруга – Uр, значення якої залежить від амплітуди сигналу, який діє на вхід приймача. Ця напруга змінює диференційний опір діода rдиф, що призводе до зміни напруги на виході.

6.2.  Робота н/п структур в схемах стабілізацій напруги

Принцип роботи.

Робота н/п стабілітрона заснована на розглянутому раніше оборотному електричному пробої, який полягає у різкому зростанні зворотного струму. Значення напруги, при якій виникає зворотній пробій, залежить від товщини переходу. Для того щоб пробій не перейшов у тепловий, струм стабілітрона обмежують підключенням послідовно з ним резистора. Н/п стабілітрони виготовляють із силіціцю, тому що у германієвих діодів пробій легко переходить у тепловий. У силіцієвих при виготовленні стабілітронів у пластину n-типу вплавляють алюміній (акцептор). Концентрацію електронів в базі роблять великою, тому вона має низький опір, що створює умови для швидкого розвитку пробою при відносно низьких зворотних напругах.

Таким чином, н/п стабілітрон – це н/п діод, нормальним режимом роботи якого є оборотний ( електричний ) пробій р-n переходу.

ВАХ стабілітрона і її основні параметр

В прямому напрямі ВАХ стабілітрона не відрізняється від характеристики випрямного діода. В зворотному напрямі вона має вид майже вертикальної лінії (рис. 6.10), що забезпечує малу зміну напруги на стабілітроні при великій зміні струму. Ця властивість стабілітрона і дозволяє використовувати його для стабілізації напруги.

Рис. 6.10.

У стабілізаторах напруги послідовно з стабілітроном для обмеження струму підключають резистор R0. На вхід ( Uвх ) подається напруга, яку треба стабілізувати. Стабілізована  напруга буде на виході схеми, тобто на резисторі навантаження Rн. ( рис. 6.11)

Рис. 5.18. Схема стабілізатора напруги

Із рис.5.18  бачимо, що

Uвих = Uн = Uст,          а Uвх = Uн + UR

Таким чином, схема підключення стабілітрона є подільником напруги, який складається з резистора R0 та стабілітрона VD.

Розглянемо принцип стабілізації. Нехай напруга Uвх збільшилася на Uвх. Загальний струм, який проходе через резистор R0 і стабілітрон зросте. Виникає перерозподіл падіння напруг на цих елементах. На стабілітроні і відповідно, на резисторі навантаження напруга змінюється незначно, а зміна вхідної напруги Uвх компенсується падінням напруги на резисторі R0 

Характеристика навантаження будується за рівнянням

Іст =

Це рівняння прямої лінії, яка проходить точками А( Іст,Uст ) та В( Uвх, Іст=0 ) Робоча точка буде на перетині ВАХ та лінії навантаження. При зміні вхідної напруги на Uвх відповідна зміна Uст буде малою.

Дамо оцінку впливу параметрів стабілітрона та значень резисторів схеми на якість стабілізації напруги.

Uвх = Uст + R0 (Ін + Іст ) = Uст + R0 ( )

При зміні вхідної напруги

Uвх = Uст + R0 ( ) = Uст ( 1+ )

Uст =

Таким чином, для ХХХХХХХ Uст необхідно обирати більший опір R0 та стабілітрон з більшим Rдиф.

Основні параметри силіцієвих стабілітронів наведено в табл. 6.1.

Таблиця 6.1.

Назва параметру

Фізичний зміст

Напруга стабілізації

Ucт = 0,3...200В

Uст – напруга на стабілітроні при номінальному значенню струму.

Мінімальний струм стабілізації

Іст мін=50...100 мкА

Іст – значення  струму  через стабілітрон при якому виникає тепловий пробій.

Максимальний струм стабілізації

Iст mах = десятки мА

Iст mах – значення струму через стабілітрон, при якому потужність, яка розсіюється на стабілітроні не перевищує допустимі значення.

Динамічний (диференціальний) опір

Rдиф =

Rдиф – одиниці десятки Ом

Rдиф – відношення прирощення напруги на стабілітроні до прирощення струму в режимі стабілізації

Максимальна потужність розсіювання

Рст max = UcтIст mах

Рст max – найбільша потужність, яка виділяється в р-n переході, при якій не виникає тепловий пробій

Температурний коефіцієнт напруги стабілізації

ТКИ =

ТКИ – відношення відносної зміни напруги стабілізації до абсолютної зміни температури середовища

6.3.ВАРІКАПИ

На властивості р-n переходу змінювати значення бар′єрної ємності при зміні зворотної напруги базується робота варікапа.

Варікап – це н/п діод, який застосовується як електричний конденсатор, ємність якого регулюється напругою.

Основне призначення варікапів - електронна настройка коливальних контурів підсилювачів, генераторів, модуляторів, фазообертачів та інш.

6.3.1. Схеми підключення варікапів

Рис. 6.12. Схема включення варікапа

На рис. 6.12. варікап CВ підключається паралельно до LC-контуру. Управління ємністю варікапа здійснюється постійною напругою U, яка знімається з потенціометра R2.

Конденсатор CР служить для того, щоб індуктивність L не закорочувала варікап по постійному струму. Ємність конденсатора CР на ємність контуру не впливає, оскільки CР>>CВ.

Резистор R1 – високоомний, він служить для того, щоб джерело постійної напруги управління не шунтувало варікап.

Розглянута схема має недолік – змінна напруга контура прикладається до варікапу, змінюючи його ємність. Це призводить до розстроювання контура. Щоб позбавитись цього недоліку використовують іншу схему , де ставлять два варікапи, підключені послідовно, назустріч один одному (рис.6.13). 

Рис.6.13. Схема включення варікапів

В такій схемі при будь-якій зміні напруги на контурі ємність одного варікапа збільшується, а другого – зменшується, загальна ж ємність не змінюється. По постійній напрузі варікапи підключені паралельно, тому обидва управляються однаковою напругою управління.

Варікапи можуть застосовуватися також для модуляції сигнала. в цьому випадку сигнал модуляції подається на виводи варікапа, і за його законом буде змінюватись амплітуда коливання.

Різновидом варікапів є варактори та параметричні діоди. Варактори – це високочастотні варікапи, які мають ємність не більше 1 пФ. Вони використовуються в помножувачах частоти, дільниках, параметричних підсилювачах.

6.3.2.Параметри варікапів

Параметри варікапів наведено в таблиці 6.2. Їх можна показати на ВАХ (рис. 6.15.).

Таблиця 6.2.

Назва параметру

Фізичний зміст

Номінальна ємність СНОМ

(десятки, сотні пФ)

Ємність між виводами при номінальній напрузі зміщення (UНОМ)

Максимальна ємність СМАКС

Ємність при заданій мінімальній напрузі зміщення (UМІН)

Мінімальна ємність СМІН

Ємність при заданій напрузі зміщення (UМАКС)

Коефіцієнт перекриття КС=

(десятки)

Відношення максимальної ємності   до мінімальної

Добротність QБ=; QБ=

Відношення реактивного опору варікапа до повного опору при номінальній частоті.

Максимально допустима напруга UМАКС

Максимальне миттєве значення змінної напруги, яка забезпечує заданну надійність

Температурний коефіцієнт ємності

ТКЕ=,

Відношення відносної зміни  ємності при заданій напрузі до її абсолютної зміни температури навколишнього середовища

максимальна допустима потужність

РМАКС

Максимальне значення потужності, розсіювання на варикапі, при якій забезпечується задана надійність

Частотний діапазон використання варикапа обмежується його добротністю QБ, яка не повинна бути менше добротності коливного контуру , в якому він встановлений. Добротність варикапа залежить від частоти. Схеми заміщення варикапа в різних діапазонах частот наведено на рис. 6.14.

На НЧ Q = ω СБАР rn

         На ВЧ Q =

Рис. 6.14.  Схеми заміщення варікапа:

а- на низькій частоті; б – на високій частоті

рис. 6.15. Параметри варикапа.


В

U(t)

Uд

Т2

Т1

І

U

T2>T1

Iзв max

Uзв max

ΔI

I

U

ΔU

С1

С2

R1

2

VD2

VD1

R1

VD1

R2

VD2

R3

VD3

0

U

I

ВАХ

Ід

Е

Uд

Лінія навантаження

Е

+

-

R

Ід

VD

VD1

Rн

Uc

IR

U

t

iR

t

rдиф

R

rдиф

R

E

Up

Iмакс

Iст =

Iмін

ΔUст

Uст

Uвх

Uвх + ΔUвх

А

Uпр

Uзв

UR

Іст

Ін

R0

Rн

Uвих

ΔUвх

Uвх 

VD

CР

CВ

L

R1

R2

C

U

L

CВ1

R1

R

U

CВ2

CБАР

CБАР

rn

rБ

а

б

Сб

Смакс

Сном

Смін

0

Uмін

Uном

Uмакс

Uзв


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

78469. Тяжелое течение острой дыхательной недостаточности: кардиогенный отек легких. Патогенетические и клинико-функциональные различия кардиогенного и некардиогенного отека легких 82.5 KB
  Патогенетические и клинико-функциональные различия кардиогенного и некардиогенного отека легких. Причины кардиогенного отека легких. Отек легких это острое состояние в основе которого лежит патологическое накопление внесосудистой жидкости в легочной ткани и альвеолах приводящее к снижению функциональных способностей легких.
78470. Клинико-рентгенологические признаки легочного инфильтрата. Наиболее частые причины легочного инфильтрата. Тактика ведения больных с легочным инфильтратом 102 KB
  Легочной инфильтрат - клинико-рентгенологический признак воспалительного изменения легочной паренхимы за счет экссудативно-пролиферативных процессов, сопровождающихся потерей воздушности, эластичности и уплотнением структур легочной ткани.
78471. Классификация пневмоний. Критерии для постановки диагноза «пневмония». Оценка тяжести и прогноза исхода пневмонии по шкале CURB-65 97 KB
  Критерии для постановки диагноза пневмония. Классификация пневмоний Американского торакального общества 1993 г: Внебольничная пневмония ВП; Нозокомиальная внутригоспитальная пневмония НП; Аспирационная пневмония АП; Пневмония у лиц с тяжелым дефектом иммунитета; Типичные вызываются пневмотропными микробами; Атипичные вызываются внутриклеточными облигантами такими как вирусы хламидии микоплазмы клебсиеллы легионеллы и др.; Вторичные пневмонии: Застойная гипостатическая пневмония декомпенсация ХСН; Инфарктная...
78472. Внебольничная пневмония: принципы диагностики на амбулаторном и стационарном этапах ведения. Принципы выбора эмпирической антимикробной терапии в зависимости от группы риска и вероятной этиологии пневмонии 133 KB
  Лечение ВП в амбулаторных условиях: возбудители и препараты выбора: S. influenz: Препараты выбора: Амоксициллин или макролиды внутрь; Альтернативные препараты: Респираторные фторхинолоны левофлоксацин моксифлоксацин Доксициклин внутрь; S.ureus Enterobctericee: Препараты выбора: Амоксициллин Клавуланат или цефуроксим аксетил внутрь; Альтернативные препараты: Респираторные фторхинолоны левофлоксацин моксифлоксацин внутрь; Лечение ВП в стационарных условиях: возбудители и препараты выбора: S.ureus Enterobctericee: Препараты...
78473. Критерии пневмонии тяжелого течения. Инфекционно-токсический шок. Сепсис. Тактика ведения больных с тяжелой пневмонией 93.5 KB
  и ниже; Большие: Необходимость проведения ИВЛ; Увеличение объема инфильтрата в легких на 50 и более в течении 48 часов от начала терапии; Острая почечная недостаточность диурез менее 80 мл за 4 часа или сывороточный креатинин более 2 мг дл при отсутствии анамнестических указаний на наличие ХПН; Септический шок или потребность в вазопрессорах более 4 часов; Оценка тяжести и прогноза исхода пневмонии по шкале CURB65 по 1 баллу за признак: Спутанное сознание; Мочевина 7 ммоль л; ЧДД = 30 в мин; АД = 90 60 мм. Клиника: резкая...
78474. Нозокомиальная пневмония, как разновидность внутрибольничной инфекции. Наиболее частые причины нозокомиальных пневмоний 137.5 KB
  Классификация: Ранняя НП возникающая в течение первых 5 дней с момента госпитализации для которой характерны определенные возбудители чаще чувствительные к традиционно используемым антимикробным препаратам имеющую более благоприятный прогноз; Поздняя НП развивающаяся не ранее 6 дня госпитализации которая характеризуется более высоким риском наличия полирезистентных возбудителей и менее благоприятным прогнозом; Пути попадания инфекции в легочную ткань: аспирация секрета ротоглотки содержащего потенциальные возбудители НП;...
78475. Вентилятор-ассоциированная пневмония (ВАП): причины возникновения, клинико-рентгенологические и лабораторные критерии 97.5 KB
  Вентиляторассоциированная пневмония ВАП это частный случай ГП развивающейся у больных которым требуется протезирование функции внешнего дыхания т. Возникновение ВАП возможно и ранее 48 часов особенно у больных находящихся в критическом состоянии. Наиболее часто с ВАП ассоциируются такие микроорганизмы как кишечные грамотрицательные бактерии грибы и Stphylococcus ureus но есть данные о полимикробной инфекции.
78476. Аспирационная пневмония (АП) или синдром Мендельсона: причины возникновения, особенности микробного фона. Группы риска возникновения АП. Клинико-рентгенологические, эндоскопические и лабораторные критерии для диагноза АП 85 KB
  Патогенез: аспирация пищевых масс приводит большей частью к закупорке преимущественно средних бронхиол и возникновению острой гипоксии; аспирация желудочного сока нередко возникающая у больных и натощак означает распространенный химический ожог слизистой оболочки трахеи бронхов и бронхиол и как правило обусловливает крайне тяжелое течение возникающей острой ДН; истинный химический ожог бронхов происходит тогда когда рН аспирируемой жидкости менее 25; наиболее выраженное повреждение легких возникает при рН желудочного сока около...
78477. Легочные и внелегочные осложнения бактериальных пневмоний. Принципы профилактики, диагностики и лечения осложнений 92.5 KB
  Массивное действие токсина на сосудистую стенку приводит к выраженной дилатации венозных сосудов и депонированию крови преимущественно в органах брюшной полости, в результате чего уменьшается приток к правым отделам сердца, падает ударный объем, сердечный выброс и нарушается перфузия периферических органов (развивается гиповолемический шок).