91537

Краткосрочное и долгосрочное равновесие в модели AD-AS

Доклад

Экономическая теория и математическое моделирование

Макроравновесие – это такое состояние национальной экономики, при котором совокупный спрос равен совокупному предложению. Макроэкономическое равновесие может изменятся под влиянием ценовых и неценовых факторов спроса и предложения.

Русский

2015-07-21

57.57 KB

0 чел.

Краткосрочное и долгосрочное равновесие в модели «AD-AS»

Макроравновесие – это такое состояние национальной экономики, при котором совокупный спрос равен совокупному предложению.

Макроэкономическое равновесие может изменятся под влиянием ценовых и неценовых факторов спроса и предложения.

          P          

                                                 AS

                                 AD

                                     E

          Pe

                         

                                    Ye                Y

Рассмотрим рост AD  и его влияние на макроравновесие.

  P                                       

                                                    AS

                                         AD6

                                AD5

                      AD3 AD4

             AD1  AD2

AD1 →AD2 (P = const, Y↑)

AD3 →AD4 (одновременный рост цен и реальных объемов производства)

AD5 →AD6 (Y = const, P↑)

При AD ↓ , при анализе макроэкономического равновесия следует учитывать эффект храповика.

Храповик – механизм, который позволяет крутить колесо вперед, а не назад.

    P

                                                AS

                                       E1

  P1               E3                            AD1

                          E2                                       

  P2                                      AD2

                                                                

                  Y3    Y2         Y1             Y

При уменьшении спроса не происходит адекватного снижения уровня цен по ряду причин:

1) снижению цен препятствуют профсоюзы,

2) снижение цен проблематично в условиях монополизации производства,

3) в снижении цен не заинтересовано руководство фирмы.

Стагфляция – состояние экономики, при котором застой (стагнация) сочетается с развитием инфляции.

                P

                                   AS3

                                         AS2

                                                AS1

 

                                                                     Y

Стагфляция вызывается шоками предложений, т.е. быстрым понижением предложения, которое чаще всего вызывается ростом цен на мировых рынках.

Ключевые понятия

Стагфляция, макроравновесие, совокупное предложение, совокупный спрос.


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

21168. Микропроцессоры 1970-х – 1990-х годов: архитектура и эволюция 439.5 KB
  Новое поколение микропроцессоров ознаменовалось появлением 32битных процессоров 80386 1985 и 486SX 1989 которые могли адресовать до 4 Гбайт памяти и выполнять несколько задач одновременно. Каждая ячейка хранит часть или все данное или команду и с ней ассоциируется идентификатор называемый адресом памяти или просто адресом. Центральный процессор последовательно вводит или выбирает команды из памяти и выполняет определяемые ими задачи. К середине 1990х годов однако из магнитных устройств внешней памяти остались в использовании...
21169. ПРОМЫШЛЕННЫЕ РОБОТЫ 43.5 KB
  По требованию к точности манипулирования различают роботы нормальной точности с погрешностью позиционирования в зависимости от грузоподъемности 01 5 мм прецизионные роботы с погрешностью 5 мкм и ультрапрецизионные роботы с погрешностью до 003 мкм. Роботы нормальной точности применяют для манипулирования транспортными или технологическими кассетами перекладки полупроводниковых пластин из кассеты в кассету на химических операциях. Прецизионные роботы манипулируют пластинами или кристаллами на операциях посадки кристалла разводки...
21170. РАСЧЕТ ПОТРЕБЛЯЕМОЙ МОЩНОСТИ 185.5 KB
  1 РАСЧЕТ ПОТРЕБЛЯЕМОЙ МОЩНОСТИ Потребляемая мощность всей платы будет зависеть от потребляемой мощности отдельных элементов и количества микросхем.1 Потребляемая мощность микросхем Тип микросхемы Количество корпусов Мощность потребляемая одним корпусом мВт Мощность потребляемая всеми корпусами мВт MAX1106 1 445 445 AD232 1 696 696 где Pпотр – потребляемая мощность всей платы P – мощность одной микросхемы n – количество микросхем. В итоге: Pпотр = 445 696 = 1141 мВт Таким образом потребляемая мощность платы составила всего около 1 Вт...
21171. Расчет надежности 22 KB
  Для выполнения приближенного расчета необходимо знать усредненные значения интенсивностей отказов λi типовых элементов и число Ni элементов определенного типа в каждой группе. В группе объединяются элементы которые имеют примерно одинаковую интенсивность отказов. Для полного расчета надежности необходимо иметь данные о реальных режимах работы элементов устройства и о зависимостях интенсивностей отказов элементов от температурных электрических и других режимов и нагрузок.
21172. ОСНОВЫ ПОСТРОЕНИЯ САПР ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМ 52 KB
  Цель САПР это повышение качества проектов снижение материальных затрат сокращение сроков проектирования и ликвидация тенденции к росту числа проектировщиков а также повышение производительности их труда. Для САПР характерно системное использование ЭВМ при рациональном распределении функций между человеком и ЭВМ. Предметом САПР являются формализация проектных процедур структурирование и типизация процессов проектирования постановка модели методы и алгоритмы решения проектных задач способы построения технических средств создания...
21173. Современная память 2.18 MB
  В скором будущем будет также стандартизирована память DDR2800 в связи с чем многие материнские платы уже поддерживают этот тип памяти. Остальные же типы памяти не стандартизированы и не факт что материнская плата способна поддержать эту память на заявленной тактовой частоте. Возникает вопрос: почему же производители памяти соревнуясь друг с другом стараются выпускать все более скоростную память Ответ довольно прост это маркетинговый ход. Но так ли это на самом деле и действительно ли производительность памяти целиком и полностью...
21174. СТРУКТУРНАЯ СХЕМА КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ 74 KB
  Выбор типа конструкции блока и варианта конструктивного исполнения модуля I уровня ячейки. Выбор компоновочной структуры ячеек ЭА. Выбор типа конструкции ПП. Выбор класса точности ПП.
21175. Тепловые воздействия на конструкции СВТ 175.5 KB
  Комплекс технических средств реализующих тот или иной способ отвода тепла от аппаратуры в окружающую среду назовем системой охлаждения. В зависимости от характера контакта теплоносителя с поверхностью источника тепла различают системы охлаждения прямого и косвенного действия. Воздушные жидкостные и испарительные системы охлаждения могут работать по разомкнутому и замкнутому циклу. В первом случае отработанный нагретый теплоноситель удаляется из системы и больше в ней не используется во втором случае отработанный теплоноситель охлаждается...
21176. Тест начального включения — POST 67.5 KB
  POST выполняет тестирование процессора памяти и системных средств вводавывода а также конфигурирование всех программноуправляемых аппаратных средств системной платы. Часть конфигурирования выполняется однозначно часть управляется джамперами системной платы но ряд параметров позволяет или даже требует конфигурирования по желанию пользователя. Однако для использования такой диагностики необходима вопервых сама платаиндикатор и вовторых словарь неисправностей таблица специфическая для версии BIOS и системной платы. Если не...