93656

Влияние на микробов физических факторов. Стерилизация. Пастеризация. Тиндализация

Доклад

Медицина и ветеринария

Химические вещества могут оказывать различное действие на микроорганизмы: служить источниками питания; не оказывать какого-либо влияния; стимулировать или подавлять рост. Химические вещества уничтожающие микроорганизмы в окружающей среде называются дезинфицирующими.

Русский

2015-09-03

13.44 KB

0 чел.

Влияние на микробов физических факторов. Стерилизация. Пастеризация. Тиндализация.

Влияние физических факторов.

Влияние температуры. Различные группы микроорганизмов развиваются при определенных диапазонах температур. Бактерии, растущие при низкой температуре, называют психрофилами, при средней (около 37 °С) — мезофилами, при высокой — термофилами.

Высушивание. Обезвоживание вызывает нарушение функций большинства микроорганизмов. Наиболее чувствительны к высушиванию патогенные микроорганизмы (возбудители гонореи, менингита, холеры, брюшного тифа, дизентерии и др.). Более устойчивыми являются микроорганизмы, защищенные слизью мокроты.

Высушивание под вакуумом из замороженного состояния — лиофилизацию — используют для продления жизнеспособности, консервирования микроорганизмов. Лиофилизированные культуры микроорганизмов и иммунобиологические препараты длительно (в течение нескольких лет) сохраняются, не изменяя своих первоначальных свойств.

Действие излучения. Неионизирующее излучение — ультрафиолетовые и инфракрасные лучи солнечного света, а также ионизирующее излучение — гамма-излучение радиоактивных веществ и электроны высоких энергий губительно действуют на микроорганизмы через короткий промежуток времени. УФ-лучи применяют для обеззараживания воздуха и различных предметов в больницах, родильных домах, микробиологических лабораториях. С этой целью используют бактерицидные лампы УФ-излучения с длиной волны 200—450 нм.

Ионизирующее излучение применяют для стерилизации одноразовой пластиковой микробиологической посуды, питательных сред, перевязочных материалов, лекарственных препаратов и др. Однако имеются бактерии, устойчивые к действию ионизирующих излучений, например Micrococcus radiodurans была вы-делена из ядерного реактора.

Действие химических веществ. Химические вещества могут оказывать различное действие на микроорганизмы: служить источниками питания; не оказывать какого-либо влияния; стимулировать или подавлять рост. Химические вещества, уничтожающие микроорганизмы в окружающей среде, называются дезинфицирующими. Антимикробные химические вещества могут обладать бактерицидным, вирулицидным, фунгицидным действием и т.д.

Химические вещества, используемые для дезинфекции, относятся к различным группам, среди которых наиболее широко представлены вещества, относящиеся к хлор-, йод- и бромсодержащим соединениям и окислителям.

Антимикробным действием обладают также кислоты и их соли (оксолиновая, салициловая, борная); щелочи (аммиак и его соли)

Стерилизация - предполагает полную инактивацию микробов в объектах, подвергшихся обработке.

Пастеризация - способ уничтожения микроорганизмов в жидкостях и пищевых продуктах однократным нагреванием (обычно при 60-70C в течение 15-30 мин). Предложен Л. Пастером. Применяется для консервирования молока, вина, пива и др.

Тиндализация - способ униточжения микробов и их спор в определенном объекте. Осуществляется дробной обработкой паром обычно при температуре 100 °С. В периоды между нагреваниями объекты выдерживают в условиях, способствующих прорастанию спор. Применяется в основном для стерилизации жидкостей и пищевых продуктов, портящихся при температуре выше 100 °С.


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

20064. Обработка деталей на станках с жестко устанавливаемым инструментом. Способ свободной притирки 27.5 KB
  Инструмент устанавливается под углом относительно оси вращения блока. Соотношение между радиусом сферы R диаметром инструмента d и углом α : R=d 2sinα.
20065. Изготовление пробных стекол. Изготовление шкал и сеток 393 KB
  Для получения точных плоских поверхностей принимают одно стекло например 1 на рис.31 б в Рис. При наложении стекол 2 и 3 друг на друга общий €œбугор€ составит 2 полосы рис 4. Эллиптические зеркала большого диаметра изготавливают за несколько переходов с промежуточным отжигом из тонкого латунного листа 1 выдавливанием на токарном станке с помощью приспособления 2 имеющего выпуклую форму с наружной асферической поверхностью рис.
20066. Способы формообразования сферических и плоских поверхностей. Шлифование стекла свободным абразивом. Полирование стекла 39 KB
  Шлифование стекла свободным абразивом. Шлифование используется для придания необходимых форм размеров и образования поверхностей с тонкой структурой. Для формообразования поверхности с постепенным снижением шероховатости производят последовательно грубое среднее и тонкое шлифование. Грубое шлифование плоских поверхностей выполняют алмазными кругами на спец фрезерных или плоскошлифовальных станках.
20067. Влияние основных технологических факторов на процессы шлифования и полирования стекла. Обработка деталей на станках с жестко устанавливаемым инструментом. Способ свободной притирки 28.5 KB
  Обработка деталей на станках с жестко устанавливаемым инструментом. Обработка деталей на станках с жестко устанавливаемым инструментом. Для обработки оптических деталей способом свободного притира используются шлифовальнополировальные станки.
20068. Инструмент и приспособления для механического креплением заготовок. Блокировка оптических деталей 77.5 KB
  Приспособления с механическим креплением заготовок применяют на операциях обработки граней призм кругления дисков и т. Приспособления для обработки 3х граней призм плоскошлифовальном станкерис. Грани призм обрабатывают последовательно устанавливая приспособление на столе ст. Гипсованиерис крепят призмы с невысокими требованиями точности изготовления углов 3 а также пластины.
20069. Классификация и технологичность конструкции. Заготовки и способы закрепления. Основные варианты изготовления осей и валов. Обработка многоступенчатых валов на многорезцовых токарных полуавтоматах 158.5 KB
  Основные варианты изготовления осей и валов. Обработка многоступенчатых валов на многорезцовых токарных полуавтоматах. При изготовлении валов исходные заготовки получают либо путем пластической деформации либо путем резки сортового или калиброванного проката.95 для единичного и мелкосерийного при изготовлении валов с небольшим перепадом диаметров используют горячекатаный нормальный прокат который разрезают на штучные заготовки.
20070. Структурные схемы приборов. Схема с последовательным соединением звеньев. Чувствительность. Погрешность 253.5 KB
  Структурной схемой называют схему содержащую предельно упрощенное обозначение функциональных узлов прибора или устройства а также логические связи этих узлов друг с другом. При эксплуатации прибора на его вход воздействует информативный параметр х измеряемая величина а также неинформативные параметры g1 g2 gn. При прохождении сигнала по компонентам прибора на подсистемы подузлы прибора воздействуют внутренние дестабилизирующие факторы q1 q2 qm которые так или иначе влияют на работоспособность этих узлов а следовательно и на...
20071. Дифференциальная схема соединения звеньев 55 KB
  Дифференциальной называется схема содержащая два канала с последовательным соединением преобразователей причем выходные величины каждого из каналов подаются на два входа вычитающего преобразователя. Вычитающий преобразователь это преобразователь с двумя входами выходная величина которого: у=у1у2 Оба канала дифференциальной схемы одинаковы и находятся в одинаковых условиях. В схеме первого типа измеряемая величина воздействует на вход одного канала а на вход другого канала подается величина той же физ. В схеме второго типа измеряемая...
20072. Схемы включения резистивных преобразователей. 86 KB
  I=E RxRИПRлсRE При изменении сопротивления резистивного преобразователя Rx изменяется ток Iр в цепи и следовательно показания прибора ИП. достоинства: простота Делитель напряжения E= IR1 Rx UХ= I Rx= E Rx Rx R1 Потенциометрическая схема включения резистивных преобразователей напряжение от источника питания E подается на крайние выходы резистивного преобразователя Rx. При этом напряжение нагрузки пропорционально перемещению движка при линейной функции...