93795

Реакция дезаминирования аминокислот в клетках

Доклад

Биология и генетика

Реакции дезаминирования – отщепление от аминокислоты аминогруппы. У микроорганизмов протекают реакции восстановительного, гидролитического и внутримолекулярного дезаминирования, а в клетках млекопитающих – реакции окислительного дезаминирования.

Русский

2015-09-06

231.99 KB

0 чел.

Реакция дезаминирования аминокислот в клетках. Реакции дезаминирования – отщепление от аминокислоты аминогруппы. У микроорганизмов протекают реакции восстановительного, гидролитического и внутримолекулярного дезаминирования, а в клетках млекопитающих – реакции окислительного дезаминирования. Доказано существование 4 типов дезаминирования аминокислот (отщепление аминогруппы). Выделены соответствующие ферментные системы, катализирующие эти реакции, и идентифицированы продукты реакции. Во всех случаях NH2-группа аминокислоты освобождается в виде аммиака.

Механизм окислительного дезаминирова-ния аминокислот, протекающего в две стадии.

Первая стадия является ферментативной и завершается образованием неустойчивого промежуточного продукта (иминокислота), который на второй стадии спонтанно без участия фермента, но в присутствии воды распадается на аммиак и α-кетокислоту. Следует указать, что оксидазы аминокислот (L- и D-изомеров) являются сложными флавопротеинами, содержащими в качестве кофермента ФМН или ФАД, которые выполняют в этой реакции роль акцепторов двух электронов и протонов, отщепляющихся от аминокислоты. Оксидазы L-аминокислот могут содержать как ФМН, так и ФАД, а оксидазы D-аминокислот – только ФАД в качестве простетической группы. Схематически реакции окислительного дезаминирования аминокислот с участием коферментов могут быть представлены в следующем виде:


 

А также другие работы, которые могут Вас заинтересовать

21166. Общие понятия эксплуатации. Техническое обслуживание СВТ 49.5 KB
  Техническое обслуживание СВТ Эксплуатация ЭВМ заключается в использовании машины для выполнения всего комплексах возложенных на нее задач. Для эффективного использования и поддержания ЭВМ в работоспособном состоянии в процессе эксплуатации производится техническое обслуживание ТО. ТО – это комплекс организационных мероприятий предназначенных для эксплуатации и ремонта ЭВМ. Существует 3 вида ТО: индивидуальный; групповой; централизованный; При индивидуальном ТО обеспечивается обслуживание одной машины силами и средствами персонала...
21167. ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СОЕДИНЕНИЯ В КОНСТРУКЦИЯХ СВТ 609 KB
  В зависимости от конструктивных особенностей обратного провода ЛП подразделяют на симметричные состоящие из двух одинаковых изолированных проводов несимметричные с одним общим проводом для многих ЛП и коаксиальные с обратным проводом по оплетке коаксиального кабеля. В поперечном сечении провода бывают круглыми или прямоугольными пленочные и печатные проводники прямоугольными. Провода защищаются изолирующими диэлектрическими оболочками а при необходимости экранами. Линии электропитания представляют собой объемные провода пленочные и...
21168. Микропроцессоры 1970-х – 1990-х годов: архитектура и эволюция 439.5 KB
  Новое поколение микропроцессоров ознаменовалось появлением 32битных процессоров 80386 1985 и 486SX 1989 которые могли адресовать до 4 Гбайт памяти и выполнять несколько задач одновременно. Каждая ячейка хранит часть или все данное или команду и с ней ассоциируется идентификатор называемый адресом памяти или просто адресом. Центральный процессор последовательно вводит или выбирает команды из памяти и выполняет определяемые ими задачи. К середине 1990х годов однако из магнитных устройств внешней памяти остались в использовании...
21169. ПРОМЫШЛЕННЫЕ РОБОТЫ 43.5 KB
  По требованию к точности манипулирования различают роботы нормальной точности с погрешностью позиционирования в зависимости от грузоподъемности 01 5 мм прецизионные роботы с погрешностью 5 мкм и ультрапрецизионные роботы с погрешностью до 003 мкм. Роботы нормальной точности применяют для манипулирования транспортными или технологическими кассетами перекладки полупроводниковых пластин из кассеты в кассету на химических операциях. Прецизионные роботы манипулируют пластинами или кристаллами на операциях посадки кристалла разводки...
21170. РАСЧЕТ ПОТРЕБЛЯЕМОЙ МОЩНОСТИ 185.5 KB
  1 РАСЧЕТ ПОТРЕБЛЯЕМОЙ МОЩНОСТИ Потребляемая мощность всей платы будет зависеть от потребляемой мощности отдельных элементов и количества микросхем.1 Потребляемая мощность микросхем Тип микросхемы Количество корпусов Мощность потребляемая одним корпусом мВт Мощность потребляемая всеми корпусами мВт MAX1106 1 445 445 AD232 1 696 696 где Pпотр – потребляемая мощность всей платы P – мощность одной микросхемы n – количество микросхем. В итоге: Pпотр = 445 696 = 1141 мВт Таким образом потребляемая мощность платы составила всего около 1 Вт...
21171. Расчет надежности 22 KB
  Для выполнения приближенного расчета необходимо знать усредненные значения интенсивностей отказов λi типовых элементов и число Ni элементов определенного типа в каждой группе. В группе объединяются элементы которые имеют примерно одинаковую интенсивность отказов. Для полного расчета надежности необходимо иметь данные о реальных режимах работы элементов устройства и о зависимостях интенсивностей отказов элементов от температурных электрических и других режимов и нагрузок.
21172. ОСНОВЫ ПОСТРОЕНИЯ САПР ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМ 52 KB
  Цель САПР это повышение качества проектов снижение материальных затрат сокращение сроков проектирования и ликвидация тенденции к росту числа проектировщиков а также повышение производительности их труда. Для САПР характерно системное использование ЭВМ при рациональном распределении функций между человеком и ЭВМ. Предметом САПР являются формализация проектных процедур структурирование и типизация процессов проектирования постановка модели методы и алгоритмы решения проектных задач способы построения технических средств создания...
21173. Современная память 2.18 MB
  В скором будущем будет также стандартизирована память DDR2800 в связи с чем многие материнские платы уже поддерживают этот тип памяти. Остальные же типы памяти не стандартизированы и не факт что материнская плата способна поддержать эту память на заявленной тактовой частоте. Возникает вопрос: почему же производители памяти соревнуясь друг с другом стараются выпускать все более скоростную память Ответ довольно прост это маркетинговый ход. Но так ли это на самом деле и действительно ли производительность памяти целиком и полностью...
21174. СТРУКТУРНАЯ СХЕМА КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ 74 KB
  Выбор типа конструкции блока и варианта конструктивного исполнения модуля I уровня ячейки. Выбор компоновочной структуры ячеек ЭА. Выбор типа конструкции ПП. Выбор класса точности ПП.